Halcon：（2）电路板检测实验

实验原图如下：

代码段：

*读图
read_image(Images,'C:/Users/TIMI/Desktop/1.png')
*3通道转为单通道
decompose3(Images,ImagesR,ImageG,ImagesB)
*二值化
threshold(ImagesR,BrightImage,134,242)
*找到的是明亮的区域，明亮的区域是比较完整的，需要将其转化为特定的形状，此处装化为矩形
*区域转为特定形状
*1、最小外接矩形
*smallest_rectangle2(BrightImage,Row1,Column1,Phi,Length1,Length2)
*gen_rectangle2(Rectangle,Row1,Column1,Phi,Length1,Length2)
*2、直接转化矩形
shape_trans(BrightImage,TurnImage,'rectangle2')
*转完之后我们再剪切一下(相当于感兴趣区域的抠图操作)
reduce_domain(ImagesR,TurnImage,ReduceImage)
*在剩下的区域里边进行一个二值化
threshold(ReduceImage,DarkImages,0,45)
*填充(内部有孔洞，要填充，对1到100像素面积孔洞进行填充)
fill_up_shape(DarkImages,RegionFillUp,'area',1,100)
opening_circle(RegionFillUp,RegionOpening,14.5)
*将尺寸小于40的剪去，过滤掉(将区域中长或宽(长宽只像素)小于35或者大于1000的进行擦除)
eliminate_runs(RegionOpening,elim