Halcon:(2)电路板检测实验

本文通过一个实际的电路板检测实验,详细介绍了使用Halcon视觉软件进行图像处理的过程。实验中,展示了从原始图像到处理后的图像变化,通过代码段解释了每个步骤的操作,揭示了Halcon在电路板缺陷检测中的应用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

实验原图如下:

代码段:

*读图
read_image(Images,'C:/Users/TIMI/Desktop/1.png')
*3通道转为单通道
decompose3(Images,ImagesR,ImageG,ImagesB)
*二值化
threshold(ImagesR,BrightImage,134,242)
*找到的是明亮的区域,明亮的区域是比较完整的,需要将其转化为特定的形状,此处装化为矩形
*区域转为特定形状
*1、最小外接矩形
*smallest_rectangle2(BrightImage,Row1,Column1,Phi,Length1,Length2)
*gen_rectangle2(Rectangle,Row1,Column1,Phi,Length1,Length2)
*2、直接转化矩形
shape_trans(BrightImage,TurnImage,'rectangle2')
*转完之后我们再剪切一下(相当于感兴趣区域的抠图操作)
reduce_domain(ImagesR,TurnImage,ReduceImage)
*在剩下的区域里边进行一个二值化
threshold(ReduceImage,DarkImages,0,45)
*填充(内部有孔洞,要填充,对1到100像素面积孔洞进行填
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