模电·绝缘栅型场效应管_016

本文详细介绍了绝缘栅型场效应管,包括N沟道增强型、耗尽型和P沟道MOS管的工作原理,特性曲线,以及电流控制机制。重点讲述了MOS管如何通过栅-源电压控制漏极电流,并探讨了VMOS管的散热优化和高功率特性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

  绝缘栅型场效应的栅极与源极、栅极、漏极之间均采用 S i O 2 SiO\tiny 2 SiO2绝缘层隔离,因此而得名。又因栅极为金属铝,故又称为MOS管。它的栅-源间电阻比结型场效应管大得多,可达 1 0 10 10^{10} 1010Ω以上,还因为它比结型场效应管温度稳定性好、集成化时工艺简单,而广泛用于大规模和超大规模集成电路中。
  与结型场效应管相同,MOS管也有N沟道和P沟道两类,但每一类又分为增强型和耗尽型两种,因此MOS管的四种类型为:N沟道增强型管、N沟道耗尽型管,P沟道增强型管和P沟道耗尽型管。凡栅-源电压 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS为零时漏极电流也为零的管子均属于增强型管凡栅-源电压 U G S {U}{\tiny GS} UGS为零时漏极电流不为零的管子均属于耗尽型管。下面讨论它们的工作原理和特性。

N沟道增强型MOS管

  N沟道增强型MOS管结构示意图如下所示。
N沟道增强型MOS管结构示意图

  它以一块低掺杂的P型硅片为衬底,利用扩散工艺制作两个高掺杂的 N + N^{+} N+区,并引出两个电极,分别为源极s和漏极d,半导体上制作一层 S i O 2 SiO\tiny 2 SiO2绝缘层,再在 S i O 2 SiO\tiny 2 SiO2之上制作一层金属铝,引出电极,作为栅极g。通常将衬底与源极接在一起使用。这样,栅极和衬底各相当于一个极板,中间是绝缘层,形成电容。当栅-源电压变化时,将改变衬底靠近绝缘层处感应电荷的多少,从而控制漏极电流的大小。可见,MOS管与结型场效应管电机理与电流控制的原理均不相同。
  下图所示为N沟道和P沟道增强型的符号。
N沟道和P沟道增强型MOS管符号

工作原理

  当栅-源之间不加电压时,漏源之间是两只背向的PN结,不存在导电沟道,因此即使漏-源之间加电压,也不会有漏极电流。
  当 u D S = 0 {\large u}{\tiny DS}=0 uDS=0 u G S > 0 {\large u}{\tiny GS}>0 uGS0时,由于 S i O 2 SiO\tiny 2 SiO2的存在,栅极电流为零。但是栅极金属层将聚集正电荷,它们排斥P型衬底靠近 S i O 2 SiO\tiny 2 SiO2一侧的空穴,使之剩下不能移动的负离子区,形成耗尽层,如下图所示。
uDS=0时uGS对导电沟道的影响,耗尽层的形成

  当 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS增大时,一方面耗尽层增宽,另一方面将衬底的自由电子吸引到耗尽层与绝缘层之间,形成一个N型薄层,称为反型层,如下图所示。
uDS=0时uGS对导电沟道的影响,沟道的形成

  这个反型层就构成了漏-源之间的导电沟道。使沟道刚刚形成的栅-源电压称为开启电压 U G S ( t h ) {U}{\tiny GS(th)} UGS(th) u G S {\large u}{\tiny GS} uGS越大,反型层越厚,导电沟道电阻越小。
  当 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS是大于 U G S ( t h ) {U}{\tiny GS(th)} UGS(th)的一个确定值时,若在d-s之间加正向电压,则将产生一定的漏极电流。此时, u D S {\large u}{\tiny DS} uDS的变化对导电沟道的影响与结型场效应管相似。即当 u D S {\large u}{\tiny DS} uDS较小时, u D S {\large u}{\tiny DS} uDS的增大时 i D i{\tiny D} iD线性增大,沟道沿源-漏方向逐渐变窄,如下图所示。
uGS为大于UGS(th)的某一值时uDS对iD的影响,uDS<uGS-UGS(th)

  一旦 u D S {\large u}{\tiny DS} uDS增大到使 u D S = U G S ( t h ) {\large u}{\tiny DS}={U}{\tiny GS(th)} uDS=UGS(th)(即 u D S = u G S − U G S ( t h ) {\large u}{\tiny DS}={\large u}{\tiny GS}-{U}{\tiny GS(th)} uDS=uGSUGS(th))时,沟道在漏极一侧出现夹断点,称为预夹断,如下图所示。
uGS为大于UGS(th)的某一值时uDS对iD的影响,uDS=uGS-UGS(th)
  如果 u D S {\large u}{\tiny DS} uDS继续增大,夹断区随之延长,如下图所示。
uGS为大于UGS(th)的某一值时uDS对iD的影响,uDS>uGS-UGS(th)

  而且 u D S {\large u}{\tiny DS} uDS的增大部分几乎全部用于克服夹断区对漏极电流的阻力。从外部看, i D i\tiny D iD几乎不因 u D S {\large u}{\tiny DS} uDS的增大而变化,管子进入恒流区, i D i\tiny D iD几乎仅决定于 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS
  在 u D S > u G S − U G S ( t h ) {\large u}{\tiny DS}>{\large u}{\tiny GS}-{U}{\tiny GS(th)} uDSuGSUGS(th)时,对应于每一个 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS就有一个确定的 i D i\tiny D iD。此时,可将 i D i\tiny D iD视为电压 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS控制的电流源。

特性曲线与电流方程

  下图(a)、图(b)分别为N沟道增强型MOS管的特性转移曲线和输出特性曲线,它们的关系间见中所标注。与结型场效应管一样。MOS管也有三个工作区域:可变电阻区、恒流区及夹断区,如图中所标注。
N沟道增强型MOS管的特性曲线

  与结型场效应管相类似, i D i\tiny D iD u G S {\large u}{\tiny GS} uGS的近似关系为:
i D = I D O ( u G S U G S ( t h ) − 1 ) 2 {i\tiny D}={I\tiny DO}(\frac {\large u\tiny GS}{U\tiny GS(th)}-1)^2 iD=IDO(UGS(th)uGS1)2
式中 I D O {I\tiny DO} IDO u G S = 2 U G S ( t h ) {\large u}{\tiny GS}=2{U\tiny GS(th)} uGS=2UGS(th)时的 i D i\tiny D iD

N沟道耗尽型MOS管

  如果在制造MOS管时,在 S i O 2 SiO\tiny 2 SiO2绝缘层中掺入大量正离子,那么即使 u G S = 0 {\large u}{\tiny GS}=0 uGS=0,在正离子作用下P型衬底表层也存在反型层,即漏-源之间存在导电沟道。只要在漏-源间加正向电压,就会产生漏极电流,如下图所示。
N沟道耗尽型MOS管结构示意图

  并且, u G S {\large u}{\tiny GS} uGS为正时,反型层变宽,沟道电阻变小, i D i\tiny D iD增大,反之 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS为负时,反型层变窄,沟道电阻变大, i D i\tiny D iD减小。而当 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS从零减小到一定值时,反型层消失,漏-源之间导电沟道消失, i D = 0 {i\tiny D}=0 iD=0。此时的 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS称为夹断电压 u G S ( o f f ) {\large u}{\tiny GS(off)} uGS(off)。与N沟道结型场效应管相同,N沟道耗尽型MOS管的夹断电压也为负值。但是,前者只能在 u G S < 0 {\large u}{\tiny GS}<0 uGS0的情况下工作,而后者的 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS可以在正、负值的一定范围内对 i D i\tiny D iD的控制,且仍保持栅-源间有非常大的绝缘电阻。
  耗尽型MOS管的符号如下图所示。
N沟道耗尽型MOS管符号

P沟道MOS管

  与N沟道MOS管相对应,P沟道增强型MOS管的开启电压 U G S ( t h ) < 0 {U}{\tiny GS(th)}<0 UGS(th)0,当 u G S < U G S ( t h ) {\large u}{\tiny GS}<{U}{\tiny GS(th)} uGSUGS(th)时管子才导通,漏-源之间应加负电源电压;P沟道耗尽型MOS管的夹断电压 u G S ( o f f ) > 0 {\large u}{\tiny GS(off)}>0 uGS(off)0 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS可在正负值一定的范围内实现对 i D i\tiny D iD的控制,漏-源之间也应加负电压。

VMOS管

  当MOS管工作在恒流区时,管子的耗散功率主要消耗在漏极一端的夹断区上,并且由于漏极所连接的区域(称为漏区)不大,无法散发很多的热量,所以MOS管不能承受较大功率。VMOS管从结构上较好地解决了散热问题,故可制成大功率管,下图所示为N沟道增强型VMOS管的示意图。
N沟道增强型VMOS管的结构示意图
  VMOS以高掺杂 N + N^{+} N+区为衬底,上面外延低掺杂N区,共同作为漏区,引出漏极。在外延层N区上有形成一层P区,并在P区之上制成高掺杂 N + N^{+} N+区。从上面俯视VMOS管P区与 N + N^{+} N+区,可以看到它们均为环状区,所引出的电极为源极。中间是腐蚀而成的V型槽,其上生长一层绝缘层,并覆盖上一层金属,作为栅极。VMOS管因存在V型槽而得名。
  在栅-源电压 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS大于开启电压 U G S ( t h ) U{\tiny GS(th)} UGS(th)时,在P区靠近V型槽氧化层表面所形成的反型层与下边N区相接,形成垂直的导电沟道,见上图中所标注。当漏-源间外加正电源时,自由电子将沿沟道从源极流向N型外延层、 N + N^{+} N+区衬底到漏极,形成从漏极到源极的电流 i D i\tiny D iD
  VMOS管的漏区散热面积大,便于安装散热器,耗散功率最大可达千瓦以上;此外,其漏-源击穿电压高,上限工作频率高,而且当漏极电流大于某值(如500mA)时, i D i\tiny D iD u G S {\large u}{\tiny GS} uGS基本成线性关系,场效应管的符号及特性如下图所示。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

  应当指出,如果MOS管的衬底不与源极相连接,则衬-源之间电压 U B S {U}{\tiny BS} UBS必须保证衬-源间的PN结反向偏置,因此,N沟道管的 U B S {U}{\tiny BS} UBS应小于零,而P沟道管的 U B S {U}{\tiny BS} UBS应大于零。此时导电沟道宽度将受 u G S {\large u}{\tiny GS} uGS U B S {U}{\tiny BS} UBS重控制, U B S {U}{\tiny BS} UBS使开启电压或夹断电压的数值增大。比较而言,N沟道管受 U B S {U}{\tiny BS} UBS的影响更大些。

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