AP Memory IoT RAM——嵌入式物联网最佳存储解决方案

随着嵌入式物联网应用的蓬勃发展,市场对外置内存的需求也水涨船高。爱普提供的解决方案将更高效地满足这些新功能的存储需求。

在边缘处理性能得到大幅提升的背景下,无论在消费级还是行业级应用,迅速发展的物联网应用正不断革新我们的日常体验。
健身可穿戴装置、智能音箱、工农业仪器都是其中的典型代表。无论是可穿戴设备、手机,还是智能家居、智能工厂、车载信息娱乐系统,每一种应用都有其指定的内存需求。逐渐普及的人工智能与机器学习功能也将进一步放大对内存的需求。其中最典型的就是对高带宽内存的需求。产品设计师需在保持物联网应用设备小巧外形的前提下,满足产品功率与散热的严苛要求,同时还需面对预算压力,这一切都增加了物联网应用的设计难度。在许多新内存类型被提出并研究的当下,什么是理想的物联网内存方案,是许多产品团队正思考的课题。爱普基于PSRAM技术的IoT RAM解决方案,已与绝大多数常见的用于物联网及嵌入式设备的MCU、SoC、FPGA无缝对接。爱普的IoT RAM内存方案在解决外置内存需求的同时,使设计师们可以在面对诸多限制条件的情况下,更从容地完成产品设计。
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图1:物联网、嵌入式应用需要更多的内存

留给SRAM和DRAM的时间不多了

SRAM依旧是一种高速、低延时的内存选择,其读取数据的速度仅次于处理器。但是SRAM存在的缺点也同样突出:首先,常规的6T SRAM的设计尺寸,并未同比例地随制程的微缩而下降;其次,嵌入式的SRAM的功耗会随着CPU功耗的增加而增加。另外,SRAM中较高的晶体管数量也意味着更高的价格。这些都与物联网应用与日俱增的内存需求背道而驰。因此SRAM并非理想的解决方案。
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图2:位元趋势显示随着制程节点缩小,缩放比例减小,引用自Hoefflinger B.(2016)

外置的DRAM同样可以被用于物联网应用,相较于SRAM,DRAM具有较大的成本优势。其单晶体管单电容器的结构,使它拥有更高的阵列密度。但外置DRAM有着更高的管脚数,且更难被集成。同时,传统的小容量SDRAM是基于更陈旧的制程来设计的,受制于他的尺寸,并不适用于许多紧凑节能型系统。
是否存在一种兼具高性能、低成本、低功耗,且能满足不断增长的物联网应用需求的内存解决方案呢?

IoT RAM——兼具SRAM和DRAM优点的选择

IoT RAM是一种基于PSRAM技术发展而来的内存产品,爱普在PSRAM的基础上,提供了更为丰富的接口选择,例如被应用于绝大多数MCU/FPGA上的低管脚闪存SPI接口,以及SoC所需要的更易于使用且容量更大的SiP方案。IoT RAM延续了PSRAM的优点,将SRAM相对简洁的接口与DRAM位元技术结合起来,这既简化了产品的设计,也使得成本相较于SRAM得到了大幅的降低(最高可下降10倍),同时颗粒密度可达到SRAM的5-10倍。IoT RAM更具有更低的延时,这让设备可以从超低功耗模式中被快速唤醒。IoT RAM也使得电流消耗被降到极低的程度,可以做到0.15到0.5uA/Mb,具体电流消耗视容量大小不同而定,总容量越高,每Mb消耗的电量就越少。

由于解决了类似于IoT与嵌入式应用中的设计瓶颈,PSRAM于功能手机市场找到了可被应用的细分市场。基于PSRAM技术,并运用低引脚数SPI或SiP接口方案,IoT RAM是基于MCU、SoC、FPGA等需要兼顾性能、成本与即时反馈的功耗受限型方案的理想选择。运用低引脚数SPI接口进一步为以MCU、SOC、FPGA为基础的设备提升了系统效能。爱普设计研发的cost effective IoT RAM解决方案与大多数MCU、SoC、FPGA上的SPI接口兼容,包括Quad-SPI和Octal-SPI接口。通过系统级封装(SiP)方案,爱普摆脱了摩尔定律的限制,为嵌入式、物联网系统提供了更多的系统内存。
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图3:IoT RAM是需要扩展内存的物联网、嵌入式应用的最佳选择

让我们再看一下MCU设计中的情况,在下面的通用MCU图中,工作、静态内存部分愈发需要得到扩展。若采用DRAM将会使得系统功耗上升,同时也需要另外在系统中集成一个用于刷新的控制器。通过运用IoT RAM替代DRAM,将免去这个附加的刷新控制器,从而降低了接口复杂度与相关的验证成本,在运用外部SPI接口的同时,保持了最新物联网应用所需高性能水平,而系统整体的功耗水平也得到了降低。
目前有部分基于MCU的传统系统仍在使用SDRAM,若改用IoT RAM,它们可以在功耗与接口简化方面获益。下表清楚地显示了IoT RAM在维持可观的传输速率的前提下,在待机与工作两种状态下的功耗优势。
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图4:典型的使用普通内存方案的MCU系统

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爱普存储:符合当代物联网内存需求的可靠合作伙伴

爱普存储是国际领先的IoT RAM与PSRAM解决方案供应商,已与许多领先的MCU、SoC、FPGA供应商紧密合作,为客户提供最优化的内存解决方案。爱普也领导推动了信号接口简化协议(包括QSPI,OPI,ADMUX)与为物联网/边缘产品提供更丰富的封装选择,具体可见下表:

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爱普在为客户提供晶圆堆叠方案方面(如KGD,WLCSP),具有深厚的技术积累。,并可提供业内最全的IoT RAM存储容量选择,以适应各种功耗、性能以及带宽的要求。作为行业领导者的标志,爱普自成立以来已累计出货数十亿颗PSRAM芯片。

爱普还是Xccela联盟的创始成员。随着客户对他们的物联网、嵌入式应用的外置存储器需求与日俱增,爱普已经准备好与更多MCU、SoC、FPGA厂商展开合作,为客户的物联网、嵌入式应用提供外置内存解决方案。

对更丰富的物联网、嵌入式应用的需求推动了在相同成本条件下,对更高运算能力、更大容量的板载内存,以及更大连接带宽的需求。爱普的产品组合非常适合于拓宽嵌入式与物联网应用的体验,从而帮助创造一个更加美好的世界。

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