PCB理论知识
PCB组成简介
- PCB板又叫印制电路板,是诸多电子元器件电气连接的载体,像纸张印刷一样,PCB也是印刷出来的,不过它采用的技术叫做电子印刷术
- PCB板子主要由导线(铜皮)、过孔(二层板以上)、丝印、焊盘(焊接元器件)、定位孔(个性化要求,无电气性能)
- PCBA(电路板+组装):焊接有电子组件的电路板
PCB层叠结构
- PCB的层叠结构,分别单层板、双层板、四层板、六层板等
- 如下是单层板结构,绿油(阻焊)将铜皮覆盖,底层无绿油
- 所以PCB板的常用层可以包括:线路层、丝印层、阻焊层、锡膏层、边框层和3D模型层等
- 线路层:位于顶层、底层和多层板内层,用来绘制通过电流的铜箔,例如焊盘、导线、覆铜等
- 丝印层(Silkscreen):又叫做文字层,一般用于标注元器件注释等
- 阻焊层(solder mask):绿油,用于电路板上油,阻焊层的形状映射到板子上以后,露出铜皮,叫做开窗
- 锡膏层(paste mask)用于制作钢网,在PCB上所有贴片焊盘的地方开孔,方便给贴片焊盘上锡
- 边框层用于绘制电路板外形以及安装孔
- 3D模型层用于预览PCB设计效果
PCB组成元素
- 焊盘:所有的电子元器件都是通过焊盘来固定在PCB上,同时所有的导线都是起始于焊盘,结束于焊盘,电路板在工作时,导线的电流一定是从一个焊盘流入另一个焊盘
- 焊盘一般分为直插焊盘和贴片焊盘
- 直插焊盘和贴片焊盘主要区别是一个有孔,一个没孔
- 直插焊盘:由焊盘和孔组成,从电气上连接PCB的顶层和底层,所以一般是多层板使用
- 贴片焊盘:只位于顶层或底层
- 连接贴片焊盘的导线想要从顶层到底层需要通过过孔来实现
- 过孔:是双层PCB和多层PCB的重要组成部分,作用是连接两个层之间的导线,从而使得两个层之间有了电气连接关系
- 过孔分别有通孔、盲孔和埋孔三种
- 通孔会贯穿整个双层板或者多层板的所有层
- 盲孔和埋孔只会在多层PCB中设计
- 盲孔是连接顶层和内层的孔
- 埋孔是负责内层上下面电气连接的孔