19-cadence17.4 allegro双层金手指的封装制作

水果里面有苹果

于 2023-08-22 10:56:59 发布

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分类专栏： cadence17.4 文章标签：硬件工程

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cadence17.4 allegro双层金手指的封装制作

1.制作焊盘封装

我们以M key的M.2金手指连接器的疯转制作为例，讲解一下此金手指制作的全过程
因为我在实际的项目中用过此类型的金手指，因此以此为例
金手指的参数如下图
它有双面的表贴焊盘触电，且焊盘的封装尺寸不一样，所以制作焊盘时需要设计两种。
次封装一共有67pin, 图上显示有75个引脚，是因为金手指处有一个凹槽占用了8个pind的位置，75-8
67。
top面的焊盘尺寸是2.00.35，bottom面的焊盘尺寸是2.50.35mm。
在这里插入图片描述
第一步首先制作焊盘的封装，我们通过Padstack Editor软件来制作焊盘。

在制作bottom层的封装是要注意在END层，此处请留意。如下图所示。
在这里插入图片描述

2.制作PCB封装

我们先通过CAD软件绘制金手指处的外形，因为金手指处有一个凹槽，这个凹槽要与金手指有相对尺寸的对印关系，所以最好是在设计封装的时候就带着，这样在画封装的时候有一个对应关系。我们可以把它的外形放在丝印层或者机械层，也可以在输出gerber文件时屏蔽此线，以免造成干扰与误解。
接下来制作金手指封装
通过CAD绘制的金手指外形，熟练的话也可以不绘制，我是应为用CAD绘制习惯了，不管用什么方法做出来就好。
在这里插入图片描述
我在此处多画了两个中心线，这样在allegro软件中可以快速的定位。保存成DXF文件。

打开allegro软件，新建package symbol。
在这里插入图片描述
导入DXF文件

导入后如图所示

好接下来开始放焊盘，通过layout->pin找到上步骤画好的焊盘，首先放TOP面的焊盘，
找到那个top面的焊盘，我选择阵列40个（懒得数了，多了再删，从1号还是放置，向右阵列，每次增量为2）
在这里插入图片描述
放好后如下图

删除多余的引脚

按照同样的方法，在放底面的引脚。

删除多余的引脚

我的习惯是在把金手指的外形放在Package Gemoetry层。这里是通过change命令。你也可以放在顶层的丝印层。

把原点放在1脚。你也可以放在中心。
在这里插入图片描述
添加丝印位号，text命令。

增加顶层和底层的阻焊，这个金手指处的阻焊是需要全部开窗的。