LGA（Land Grid Array）封装芯片焊接的详细步骤与注意事项

LGA（Land Grid Array）封装芯片焊接的详细步骤与注意事项**，适用于手工焊接或小批量生产：

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一、焊接前准备

1. 工具与材料

• 必需工具：
  • 焊膏：推荐含铅或无铅焊膏（颗粒度Type 4，适用于细间距焊盘）。
  • 热风枪/返修台：温度可控（建议200~250℃）或 回流焊炉。
  • 预热台：防止PCB受热不均导致变形。
  • 镊子/真空吸笔：用于精确放置芯片。
  • 放大镜/显微镜：检查焊盘对齐与焊接质量。
  • 助焊剂：提高润湿性（可选免清洗型）。
• 辅助工具：
  • 恒温烙铁（修复局部焊点）。
  • 吸锡带/吸锡枪（处理短路或多余焊锡）。
  • 清洗剂（异丙醇）与无尘布。

2. PCB与芯片处理