【瑞萨RA系列】认识芯片 ---1

参考链接：[野火]瑞萨RA系列FSP库开发实战指南——基于野火启明开发板 — [野火]瑞萨RA系列FSP库开发实战指南——基于野火启明开发板 文档 (embedfire.com)

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FSP库说明

瑞萨 MCU 的命名方法

型号特点

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TrustZone

器件生命周期管理（DLM）

瑞萨 RA 芯片的 Boot 模式

瑞萨RA6M4:搜索 | 瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation) 

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FSP库说明

FSP 全称为“Flexible Software Package”，中文译为“灵活配置软件包”。

        FSP 旨在以较低的内存占用量提供快速高效的驱动程序和协议栈。FSP 集成了中间件协议栈、独 立于 RTOS 的硬件抽象层（HAL）驱动程序，以及最基础的板级支持包（BSP）驱动程序。FSP 还 支持 FreeRTOS™ 实时操作系统（RTOS）。

瑞萨 MCU 的命名方法

        R7FA6M5BH2CBG

1. ① R：表示瑞萨（Renesas）的意思
2. ②③ 7F：表示 MCU，内部包含 Flash 存储器
3. ④⑤ A6：表示 RA6 产品系列

型号特点

TrustZone

        求在软件中划分安全和非安全 MCU 区域对应的逻辑分区，从而创建受保护的环境。

内存区域划分为三个不同的分区：

• 一个 安全分区，用于密钥存储和数据解密等受信任或受保护的 IP；
• 一个 非安全分区，用于常规应用；
• 以及一个 非安全可调用分区，用作其他两个分区之间的网关。

通过最后一个非安全可调用分区，位于非安全分区中的代码可以调用安全分区中的服务。此功能 可以通过跳板（veneer）实现，支持隔离安全分区和非安全分区。 

器件生命周期管理（DLM）

        器件生命周期（DLM）定义了器件寿命的不同阶段，并控制调试接口、串行编程接口和瑞萨测试模式的功能。这样可以分别编写安全与非安全环境的代码，支持两个独立团队的开发。

有三种不同的调试访问级别，它们视生命周期的状态而变化：

• DBG2：允许调试器连接，访问存储器和外设没有任何限制。
• DBG1：允许调试器连接，但访问只限于非安全内存区域和外设。
• DBG0：不允许进行调试连接。

瑞萨 RA 芯片的 Boot 模式

        在计算机中，boot模式是指计算机启动时所处的状态。当计算机加电或重启时，系统需要执行一系列初始化操作，以便开始运行操作系统。Boot模式包括BIOS、UEFI等引导程序，它们会对硬件进行自检并初始化，然后寻找可启动的设备，并将控制权交给操作系统的启动程序。在此过程中，系统需要加载各种驱动程序，配置内存和其他硬件资源，最终进入操作系统的工作状态。 

        RA 芯片在上电或通过芯片复位引脚进行复位时，会根据 MD 引脚的电平来进入不同的芯片操作 模式：“Single-chip Mode”或者“Boot Mode”。

• “Single-chip Mode”即正常工作模式，用户的代码就是运行在该模式的；
• “Boot Mode”则是工厂代码模式，进入该模式，实际上运行的是瑞萨芯片出厂时内置的一 段代码，该段代码不可被修改。

瑞萨RA6M4:搜索 | 瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)