PCIe5.0均衡简介（整理版）

已于 2023-01-19 19:57:07 修改
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文章标签： 学习
于 2023-01-17 21:18:52 首次发布
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本文详细介绍了PCIe系统中的链路训练和均衡过程，包括LTSSM的状态机、EQ的协商和执行阶段，以及TS1和TS2在链路训练中的作用。在上电后，设备通过一系列步骤进行速度调整和均衡优化，确保高速通信的稳定性和可靠性。

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1.本文常用简称

USP：upstream port

DSP：downstream port

对于简单一对一系统，可以先简单地把DSP理解为host设备，USP理解为target或slave设备，注意不要搞反。

TS1/TS2：training sequence 1/2 order sets

PCIe里训练链路使用的码流，后文会简单介绍。

EQ：equalization

均衡，本文的主角，高速通信常用的针对传输信道对高低频衰减不一致的补偿。

LTSSM：link training and status state machine

集成在物理层链路子层里的状态机，用于初始化和链路训练，本质上是数字逻辑电路。

BER：bit error ratio，误码率

EIEOS：电气空闲退出有续集

除了用于指示电气空闲退出，128b/130b编码时pcie会用其来做block对齐，效果跟8b/10b编码时的K28.5做symbol对齐类似。

2.EQ数字逻辑功能在PCIe架构所处的位置

本文计划用scale的方式从整体架构逐步展开到均衡（逻辑物理）所在位置。

下图的LTSSM位于上图的物理层里的逻辑子层内

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介绍了PCIe 均衡概念、PCIe 收发端各均衡器原理，PCIe 均衡器系数动态协商
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近期学习了 PCIe 均衡相关东西，查阅了不计其数的文档。得闲，整理一下，供个人随时查阅，亦供他人参考。PCIe 均衡系列文章分为 3 篇： 1. PCIe 均衡技术介绍（概要），简单介绍均衡的概念、信号补偿技术及均衡系数协商的过程，初步了解 PCIe 均衡可阅读此篇。 2. PCIe 均衡技术介绍（电气物理篇），从电气物理层面介绍均衡器相关技术细节及均衡参数测量评估方法，想要深究 PCIe 均衡底层原理可阅读此篇。 3. PCIe 均衡技术介绍（逻辑物理篇），从逻辑物理层面介绍均衡系数协商的过程及均衡相关的各项协议标准，想要深入学习 PCIe 均衡系数协商过程可参考此篇。 本文已包含 PCIe 2.5 GT/s、5 GT/s、16 GT/s、32 GT/s 相关均衡介绍，尚未整理 64 GT/s 相关均衡的介绍，也未整理接收端压力眼图测试部分。整理者技术水平及在本文上的精力投入有限，本文可想而知存在诸多纰漏，望读者朋友们看到后能够指出，感谢！
2.5.3 PCIe——物理电气子层——动态均衡
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因为PCIE 3.0信号的速率可以达到8Gb/s，而且链路通道走线也可能会很长，这可能会导致高速信号衰减过大，为了补偿channel的衰减需要增加传输信号的高频成分，让高频和低频能量差不多，这就是equalization。因此在PCIE 3.0的Tx和Rx端均使用了均衡设置，以补偿长链路时高速信号的衰减。
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再PCIE4.0版本之后，规范针对RC(downstream port) 以及EP (upstreamport)的phase分别进行了说明。
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对如下内容，按实际进行整理： 显卡检测方案 一、基础参数验证 1. 核心参数监测 • GPU-Z + HWiNFO联动：同步记录核心频率波动（允许±5%偏差）、显存带宽实际值（对比理论值的误差≤3%）、供电电压稳定性（12V输入波动≤±0.2V）。 • 显存颗粒验证：通过GPU-Z的Advanced选项卡读取显存厂商代码（如三星K4Z80325BC、美光D8BWW），结合HWiNFO的SPD信息核对颗粒规格。 • 功耗曲线分析：使用AIDA64的GPGPU测试模块，记录TDP从10%到100%负载下的功耗斜率，验证供电模块响应速度（目标：满载时MOSFET温度≤95℃）。 2. PCB兼容性验证 • 尺寸匹配性：依据GPU-Z读取的显卡长度/厚度数据（如328×140×62mm），在机箱内模拟安装，验证： o 后部与电源仓间距≥20mm（避免线材挤压） o 顶部与CPU散热器间距≥15mm（兼容塔式风冷） • 结构强度测试：施加50N垂直压力于散热器末端，检测PCB弯曲度（允许≤0.3mm变形），同时用Flir热成像仪监测焊点应力集中区域温度变化。 二、系统兼容性与软件适配 1. 多系统驱动验证 • Win10/Win11双环境测试：通过驱动人生部署NVIDIA Studio驱动（版本≥551.23）和Adrenalin Edition（版本≥23.12.1），验证： o AutoCAD 2025的RealView渲染模式帧率稳定性（≥45fps） o SolidWorks Simulation的GPU加速效率（对比纯CPU运算提速≥2.8倍） • 专业软件兼容性： o Rhino 8的Cycles渲染器显存占用率监测（需≤显存容量的80%） o ANSYS Mechanical的CUDA内核利用率（目标≥92%） 2. 多屏输出稳定性 • DP 2.1 + HDMI 2.1双4K@144Hz输出：使用MST Hub连接双屏，持续运行Superposition 8K基准测试，监测： o 接口供电波动（±5%以内） o 信号干扰导致的帧率波动（标准差≤2fps） 三、信号完整性与热力学分析 1. PCB工程验证 • HyperLynx信号分析： o PCIe 5.0通道的眼图测试（眼高≥120mV，眼宽≥0.3UI） o 显存布线阻抗匹配（目标：差分阻抗100Ω±5%） • ANSYS SIwave仿真： o 高频纹波抑制（12V输入端的峰峰值≤50mV） o VRM相位间的电流均衡度（差异≤8%） 2. 散热系统匹配性 • Flotherm风道优化： o 在机箱内建立3D模型，模拟前进后出/下进上出风道效率，要求：  核心区域温差≤8℃  显存散热片风速≥2.5m/s • 热应力测试： o 运行FurMark 4K烤机30分钟，使用热成像仪检测：  GDDR6X显存温度≤98℃（符合JEDEC标准）  热管与鳍片接触面的温差≤5℃ 四、极限负载与稳定性验证 1. 压力测试组合 • 3DMark Time Spy Extreme循环：连续运行5次，要求： o 图形分数波动≤1.5% o 最高温度与首次测试差值≤3℃ • Unigine Superposition 8K优化测试：监测复杂光影场景下的帧生成时间（99%帧时间≤28ms） 2. 机械振动模拟 • 使用ISTA MES振动台（频率5-500Hz，加速度3Grms），验证： o PCIe金手指接触阻抗变化≤5% o 散热器螺丝预紧力衰减率≤8% 五、智能化检测技术应用 1. 自动化脚本开发 • 基于Python+PyVISA编写控制脚本，实现： o Keysight示波器自动捕获供电波形 o 热成像数据与HWiNFO日志时间戳对齐 • 使用LabVIEW开发PCIe误码率测试系统（BER≤1E-12） 2. 长期可靠性预测 • 参考MIL-HDBK-217F标准，结合Arrhenius模型计算： o 电容组在45℃环境下的MTBF≥10万小时 o 风扇轴承在3000RPM下的寿命≥5年 执行建议 • 故障预判设计：在PCB测试点预留JTAG接口，通过Xilinx ChipScope监测关键信号 • 数据可视化：使用MATLAB生成3D热分布图与信号频谱瀑布图 • 对比基准：建立同架构显卡（如RTX 4090 vs RX 7900 XTX）的跨平台性能数据库 检测报告需包含动态参数曲线（如频率-温度-功耗三维关系图）及关键指标的6σ分析。如需特定测试参数模板或脚本代码片段，可提供详细需求进一步定制。
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嗯，用户想整理一个显卡检测方案，包括基础参数验证、系统兼容性测试、信号完整性分析、极限负载测试，还有自动化脚本和长期可靠性预测。我需要一步步理清每个部分的具体内容和方法。 首先，基础参数验证。核心频率...
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