PCIE5.0 spec学习2---RX stress eye定义

基于协议的8.4.1节的内容

8.4.1.1 Breakout and Replica Channels

图8-22就是16G和32G RX测试板的拓扑，介绍下几个要点：

1、首先目标是要知道RX DUT管脚上的输入信号，但显然无法直接测量，能测到的最接近管脚的点也只是TP6，离管脚还有breakout channel的存在；

2、于是便做了跟breakout channel走线特性完全一样的replica channel，这样通过测量TP2上的信号（称为RX压力眼图），便可以等效认为其为RX DUT管脚上的信号；

3、信号发生器的VRX-LAUNCH (differential voltage swing) 和Tx Equalization在TP3校准，而非TP1；

4、calibration channel是用来模拟最差情况下的实际通道的插损，见下文描述

Figure 8-22 Rx Testboard Topology for 16.0 and 32.0 GT/s

 8.4.1.2 Calibration Channel Insertion Loss Characteristics

校准通道在每种 PCIe 数据速率下具有指定的差分插入损耗，提供了生成接近通道最坏情况的规定量的 ISI 的方法。 对于每个数据速率，单个校准通道损耗mask是通过高频和低频的两对 IL 限制来定义的。

Figure 8-23 Example Calibration Channel IL Mask Excluding Rx Package for 8.0 GT/s  

注意，上图只是8GT/s的模板，每种速率都对应着类似这样的一张图，可以理解为PCB布线的无源IL参数要求，像上图表示了要设计8GT的系统，那么PCB在1G~4G这些频段的IL要求要在模板以内。

此外，阻抗也是有要求的，2.5G 5G 8G要求是差分100R，单端50R；而16G 32G则是差分85R，单端42.5R；误差控制在±5%以内。

16G和32G的还分别有RL要求，16G为

• ≤ -12 dB for < 4 GHz

• ≤ -8 dB for ≥ 4 GHz and < 12 GHz

• ≤ -6 dB for ≥ 12 GHz and ≤ 16 GHz

32G为

• ≤ -12 dB for < 4 GHz

• ≤ - 10 dB for ≥ 4 GHz and < 16 GHz

• ≤ -6 dB for ≥ 16 GHz and ≤ 32 GHz

图8-22所画的校准通道2头是同轴缆插座，而在16G和32G用的板上，还可能会有金手指之类的兼容协议规范的连接器。

注意SDD21（spec这么写，应该就是S参数的S21）的测量点不是TP3到TP4，而是TP3到TP2。

16.0 GT/s Calibration Channel Reference Design

Figure 8-24 Example 16.0 GT/s Calibration Channel 

8-24图的base board有3种，每种板上都有16对走线（从SMA到金手指），每对走线的loss是以0.5dB逐步递增的，以下为3种base board的loss递增范围。

Low-Loss Base Board: 4-11.5 dB

Mid-Loss Base Board: 12-19.5 dB

High-Loss Base Board: 20-27.5 dB

8-24图的riser board上同样有16对走线（从金手指到SMA），每对走线的loss都是4dB@8Ghz。

spec里还给出了PCB的叠层设计demo，这里就不介绍了。