STM32基础知识

STM32⼯作流程

- 在上电后，芯片复位启动。

- MCU从FLASH通过指令/数据总线分别读取指令和数据，配合解析执⾏，其中在通过RAM和通⽤    寄存器 (也就是R0~R12的内部寄存器)处理可变数据。

- 根据执⾏的指令，配置和操作外设的的寄存器，从⽽驱动对应外设实现具体的功能。

- 配合上层组合逻辑，结合外设功能，执⾏具体应⽤的全部需求。

上述就是芯片⼯作的流程，⽽作为单片机开发者，实现的代码就是放在FLASH中的程序，由官⽅提供的 SDK包和⽤户裁剪实现定义的外设驱动组成，按照上述流程就包含:

-- 芯片的启动过程中对堆栈的初始化。

-- 系统相关外设的处理(如时钟) => 这部分由⼚商提供，我们把文件放入项⽬即可，以STM32为例     就是启动 文件startup_xxx.s和系统初始化的SystemInit函数。

-- 配置应⽤需要的外设模块。

ICode 总线

ICode总线是专⻔⽤来取指令的，其中的I表⽰Instruction（指令），指令的意思。写好的程序编译之后都是⼀条 条指令，存放在 FLASH中，内核通过ICode总线读取这些指令来执⾏程序。

DCode总线

DCode这条总线是⽤来取数的，其中的D表⽰Data（数据）。在写程序的时候，数据有常量和变量两种。常量 就是固定不变的，⽤C语⾔中的const关键字修饰，放到内部FLASH当中。变量是可变的，不管是全局变量还是 局部变量都放在内部的SRAM。

系统System总线

我们通常说的寄存器编程，即读写寄存器都是通过系统总线来完成的，系统总线主要是⽤来访问外设的寄存 器。

DMA总线

DMA总线也主要是⽤来传输数据，这个数据可以是在某个外设的数据寄存器，可以在SRAM，可以在内部 FLASH。 因为数据可以被Dcode总线，也可以被DMA总线访问，为了避免访问冲突，在取数的时候需要经过⼀个总线矩 阵来仲裁，决定哪个总线在取数。

内部的闪存存储器Flash

内部的闪存存储器即FLASH，编写好的程序就放在这个地⽅。内核通过ICode总线来取⾥⾯的指令。

内部的SRAM

内部的SRAM，是通常所说的内存，程序中的变量、堆栈等的开销都是基于内部SRAM，内核通过DCode总线来 访问它。 FSMC FSMC的英文全称是Flexible static memory controller（灵活的静态的存储器控制器）。通过FSMC可以扩展内 存，如外部的SRAM、NAND-FLASH和NORFLASH。但FSMC只能扩展静态的内存，不能是动态的内存，比如就 不能⽤来扩展SDRAM。

AHB

从AHB总线延伸出来的两条APB2和APB1总线是最常⻅的总线，GPIO、串⼝、I2C、SPI 这些外设就挂载在这两条 总线上。这个是学习STM32的重点，要学会对这些外设编程，去驱动外部的各种设备。