【模拟电子技术】第三章 集成运算放大电路 (含第八章 功率放大电路)

本文详细介绍了多级放大电路的不同耦合方式,包括直接耦合、阻容耦合和变压器耦合等,强调了它们的优缺点。接着深入探讨了集成运算放大器的结构特点,如直接耦合、差分输入、恒流源电路等,并分析了其电压传输特性。此外,文章还讨论了差分放大电路在消除零点漂移和抑制共模信号方面的作用,以及电流源电路的应用。最后,提到了集成运放的选择和使用注意事项。
摘要由CSDN通过智能技术生成

目录

3.1多级放大电路的一般问题

3.1.1 多级放大电路的耦合方式

3.1.2多级放大电路的动态分析

思考题

3.2集成运算放大电路概述

3.2.1集成运放的电路结构特点

3.2.2集成运放电路的组成及其各部分的作用

3.2.3集成运放的电压传输特性

思考题

3.3集成运放中的单元电路

3.3.1直接耦合放大电路的零点漂移现象

3.3.2差分放大电路

3.3.3电流源电路

3.3.4 直接耦合互补输出级

思考题

3.4集成运放电路简介

3.4.1 双极型集成运放电路

3.4.2 单极型集成运放

3.4.3双极型与单极型混合结构集成运放

思考题

3.5集成运放的性能指标及低频等效电路

3.5.1 集成运放的主要性能指标

3.5.2 集成运放的低频等效电路

思考题

3.6集成运放的种类及选择

3.6.1 集成运放的发展概况

3.6.2 集成运放的种类

3.6.3 集成运放的选择

3.7 集成运放的使用

3.7.1 使用时必做的工作

3.7.2 保护措施

3.8 Multisim应用举例

3.8.1 直接耦合多级放大电路调试方法的研究

3.8.2消除互补输出级交越失真方法的研究

本章小结

自测题

习题


3.1多级放大电路的一般问题

3.1.1 多级放大电路的耦合方式

1,直接耦合

         一步一步进化:

(a)T2的基级电压高于0.7一个\Delta,则T1的集电极高于0.7一个\Delta,当T1的基级电压稍微高时(静态工作点取的稍高时),T1的集电结很容易不反偏。

(b)尝试在T2的发射结加电阻,可以提高T2基级的电压,但是会使得T2增益下降。类似于源极负反馈的共源级

(b‘)考虑加非线性元件二极管,但一个二极管只能提高0.7,可能需要加多个二极管。

(c)考虑加稳压二极管。

        前中方案让T2基极电压增高,此时需要更高的集电极电压,就需要更高的VCC,不好。

(d)一个npn,一个pnp就解决了上述问题。

        直接耦合优缺点:

        优点:无电容,易于集成,低频效果好

        缺点:两级的Q点相互影响,不易调试,第一级Q点漂移会被第二级放大,漂移更严重。

2,阻容耦合

        优缺点:

        优点:Q点相互独立,调试容易;稳定Q点;适合高频

        缺点: 不适低频;不易集成

3,变压器耦合

        优缺点:

        具备阻容耦合的特点,且可以进行阻抗变换。改变阻抗可以获得最大功率。(阻抗等于输入内阻时)

4,光电耦合

        光的传递可以用光纤,抗干扰; 

3.1.2多级放大电路的动态分析

补充:计算共射级输出时,仅考虑最后一级输出电阻即可;共集的输出电阻计算时,需考虑输入回路,当然输入回路还可能连接着前面各级。

思考题

3.2集成运算放大电路概述

3.2.1集成运放的电路结构特点

        1,硅片上不能集成大电容,故采用直接耦合方式。

        2,为排除环境干扰,大量采用差分输入和恒流源电路(做偏置电路或有源负载)

        3,电路复杂不会引起工艺复杂,运行采用复杂的电路。

        4,硅片上不易制作高阻值电阻,常用有源元件取代电阻,故硅片上做放大作用的管子很少。大部分都是做电阻。

        5,晶体管和场效应管的制作工艺不同,性能差别大,集成运放中常采用复合形式,得到更好的效果。

3.2.2集成运放电路的组成及其各部分的作用

1,输入级

        输入电阻高,电压放大倍数大,抑制零点漂移能力强,静态电流小。

2,中间级

        主放大器,多采用共射或共源放大电路。

3,输出级

        输出电压线性范围宽,输出电阻小(带负载能力强),非线性失真小,集成运放输出级多采用互补输出电路。

4,偏置电路

        用于设置各级的静态工作点。采用电流源电路为各级提供合适的静态工作电流。

3.2.3集成运放的电压传输特性

P132,可大概看一下。

思考题

3.3集成运放中的单元电路

3.3.1直接耦合放大电路的零点漂移现象

        1,加入Re负反馈电阻

        2,温度补偿,加入热敏元件抵消放大管的变化,(如二极管)

        3,阻容耦合,隔离零点的漂移。

        4,恒温处理。

        Re越大,稳定零点漂移效果越好,但加入Re会让增益大大降低。有一种电路,可以让Re在直流信号时起到原来作用的2倍来稳定0飘,在交流时巧妙的等效为消失掉,就是差分电路。

3.3.2差分放大电路

一、特点

1,消除温漂的影响。

2,能放大差模。

3,抑制共模。

4,共模抑制比K_{CMR}=\frac{A_{ud}}{A_{uc}} 越大(Re越大)越好。

5,常作为多级放大电路的输入级。

二、差动放大器是怎么想到的(思路)

 (b)中的V为受温度控制的电压源。

   为简化电路,便于调节Q点,也为了使电源与信号源共地,故产生了图(e)

三、长尾式差分电路分析电路分析

1、静态时Re等效为2Re,动态时Re视为短路。

2、分析静态工作点P135(很重要)

四、对共模信号的抑制作用

 

1、Re越大,抑制共模作用越强,静态工作点越稳定,但Re的取值不宜过大,由于Vee的限制,Re过大可能会使管子截至。

2、共模增益:A_{c}=\frac{\Delta u_{Oc}}{\Delta u_{Ic}} 

五、对差模信号的放大作用

1、放大倍数与单极相当,加负载后带入公式一半的负载值  \frac{R_{L}}{2}  。差模增益 A_{d}=-\frac{\beta (R_{c}//\frac{R_{L}}{2})}{R_{b}+r_{be}} 

2、输入电阻R_{i}=2(R_{b}+r_{be}) .

3、输出电阻R_{o}=2R_{c}

4、共模抑制比:K_{CMR}=\left | \frac{A_{d}}{A_{c}} \right | 

六、差分放大电路中的四种接法

1、双入双出

(1)差模增益表达式中负载取R_{L}

(2)直流通路中由于与负载直接耦合,故要用戴维宁等效。

(3)共模增益理想为0

2、双入单出

(1)差模增益减半

(2)差模增益表达式中负载取R_{L}

(3)直流通路中由于与负载直接耦合,故要用戴维宁等效。

(4)共模增益和双双相比好像很大的样子

3、单入双出

(1)增益与双双相同

(2)共模增益理想为0

(3)直流通路中由于与负载直接耦合,故要用戴维宁等效。

4、单入单出

(1)差模增益减半

(2)差模增益表达式中负载取R_{L}

(3)直流通路中由于与负载直接耦合,故要用戴维宁等效。

(4)共模增益和双双相比好像很大的样子

七、改进型差分放大电路

由于一方面Re越大越好,另一方面Re消耗电压越小越好,所以将Re换位电流源这个非线性元件,可同时满足电阻大和消耗电压小两个目的。(差分中Re大不会引起增益下降)

3.3.3电流源电路

作用:

(1)为个级提供静态电流

(2)能精确传输电流

(3)能作为有源负载代替大电阻(为提高电压放大倍数)

一、基本电流源电路

1、镜像电流源

2、比例电流源

        比例电流源可以用小的 IR 控制镜像大的IC,减小了R上功率的消耗。

3、微电流源

二、改进型电流源电路

1、加射级输出器的电流源

        关于为什么要加Re2,由于两个管子输入回路所需电流小,这时对于T3来说,即使它在饱和区,其β也不会很大,此处可理解为射级接了一个大电阻,电阻负反馈使得T3增益大大下降,加一个Re2使得T3射级串的电阻减小了,其增益就大起来了,IB2就更小了。

2、威尔逊电流源

威尔逊电流源的好处:

1、β的影响更小了,输出电流更易控制,更精确。

2、T2的射级连接的是一个电流源(大电阻),输出电流抵抗温度影响的能力很强。

三、多路电流源电路

1、多集电极管构成的多路电流源:电流之比等于集电区面积之比。

好处:不需要电阻。

2、mos管电流源

好处:通过控制宽长比控制电流比例,

四、以电流源为有源负载的放大电路

目的:单增大无源电阻来提高放大倍数会占用芯片面积,且电阻消耗很大电压,管子易进入饱和区(线性区),故采用电流源这个非线性元件做负载可解决问题。

祥见【模集】篇

3.3.4 直接耦合互补输出级

甲类(360度),乙类(180度),甲乙类(180~360度),丙类(<180度)

乙类互补会出现交跃失真,故采用甲乙类互补。

消除交跃失真的方法:

1、串两个二极管。

2、U_{BE} 倍增电路。

改进:由于npn和pnp不对称,故采用复合管。(P153)

思考题

后面小结老师没讲但也需要细看(待更新)

3.4集成运放电路简介

3.4.1 双极型集成运放电路

3.4.2 单极型集成运放

3.4.3双极型与单极型混合结构集成运放

思考题

3.5集成运放的性能指标及低频等效电路

3.5.1 集成运放的主要性能指标

3.5.2 集成运放的低频等效电路

思考题

3.6集成运放的种类及选择

3.6.1 集成运放的发展概况

3.6.2 集成运放的种类

3.6.3 集成运放的选择

3.7 集成运放的使用

3.7.1 使用时必做的工作

3.7.2 保护措施

3.8 Multisim应用举例

3.8.1 直接耦合多级放大电路调试方法的研究

3.8.2消除互补输出级交越失真方法的研究

本章小结

自测题

习题

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