电子元器件基础10---基于立创的PCB设计

上节课我们介绍了基于立创EDA的原理图的设计，那么接下来就是真正的PCB设计了。尽管是同一软件，但是PCB的开发环境与原理图的菜单稍有不同。

一、PCB绘制界面

PCB工具有导线、焊盘、过孔、文本、圆弧、圆、拖动、通孔、图片、画布原点，量角器、连接焊盘、铺铜、实心填充、尺寸，矩形、组合/解散图纸设置。鼠标停留会有功能名称。

1.导线

在PCB绘制导线的快捷键也是“W”，信号层的导线是在PCB设计中进行电气连接的图元。立创EDA的导线可以绘制在丝印层，机械层等非信号层。

2.焊盘

放置焊盘的快捷键是“P”，选中焊盘时，可在属性面板修改属性，或者鼠标左键双击，在弹出的属性对话框来修改属性。

•层：如果放置的焊盘是SMD类型或想它出现在单层，选择顶层或底层；若需要放置通孔类型焊盘，选择多层，焊盘将在顶层和底层出现，它会连接全部铜箔层包括内层。

•编号：若不是单独放置的焊盘，该编号会与符号库文件的引脚编号相对应。

•形状：圆形,矩形,椭圆形和多边形。 如下图所示，选择多边形可以通过“编辑坐标点”创建复杂的形状。

•旋转角度：设置想要的任意角度。

•孔形状：多层焊盘属性。内孔形状。有圆形，槽形。普通的插件封装以及电容等都是圆形钻孔，但某些特殊元件的安装脚需要长方形、长圆形或其他类型的通孔。这些长方形、长圆形或者其他类型通孔都算作槽孔。

•孔直径：多层焊盘属性。内孔直径。这是通孔焊盘的钻孔直径，若是贴片类型焊盘设置为0。

•金属化：该多层焊盘内壁是否金属化，金属化后的焊盘将连接所有的铜层。当使用焊盘制作一个内壁无铜的螺丝孔时选择否。

•中心X和中心Y：修改这两处数值可以修改焊盘在画布中的位置。

•阻焊扩展：该属性影响绿油在焊盘上区域开窗的大小。如果想设一个焊盘不在开窗（覆盖绿油），则可以设置该值为负数，数值通常设置比焊盘对角线大即可。

3.过孔

当绘制一个双层板或多层板时可以放置过孔，使顶层和底层导通。

4.文本、圆弧和圆

5.移动

当使用该工具移动封装时，连接的走线会与其他封装分离并跟随移动，表现与直接鼠标批量选择后移动一致。当单选一个封装时，用鼠标移动，走线会拉伸跟随，不会分离；当单选一个封装时，用方向键移动，走线会与封装分离，仅移动封装。

6.通孔

如果想画槽孔，你可以使用实心填充(类型：槽孔(非金属化孔))，或者绘制一条导线，然后右键它，选择“转为槽孔”菜单。

7.导入图片

在封装库画布下，立创EDA支持添加图片，方便添加图形丝印logo等。点击插入图片功能，会打开一个窗口，可以添加需要的图片。

8.画布原点

9.量角器

绘制方法：1.点击后先确定原点；2.再确认长度；3.最后确认角度。选中后可修改属性。层支持顶层丝印，底层丝印和文档层；精度最高支持小数点后两位。

10.连接焊盘

当创建一个无原理图的PCB时，封装焊盘之间由于没有网络，所以不会出现飞线。使用“连接焊盘”功能可以使它们连接起来，减少出错。点击后，点击两个无网络的封装焊盘，即可自动为它们设置相同网络名，并产生飞线：

11.铺铜

       如果想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源，可以使用“铺铜”功能。点击后可以围绕想铺铜的区域绘制铺铜区，一般沿着板子边框或在板子边框外部绘制，顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区，并分别设置。进入绘制模式时，可以使用快捷键L和空格键改变绘制路径的模式和方向，与绘制导线类似。选中铺铜线框，可以在右边修改其属性。

12.实心填充

进入绘制模式时，可以使用快捷键 “L” 和空格键改变绘制路径的模式(圆形、90度、45度、任意角度)和方向，绘制后点击实心填充的区域可修改其属性。

13.尺寸与测量

a.尺寸工具：该工具有三种单位，跟随画布单位设置。当选中尺寸的末端端点，可对其进行拉伸和缩小，并可以对其属性进行设。b.量测工具：使用快捷键“M”，然后点击想量测的两个点。

14.矩形

矩形工具与实心填充很相似，不能设置为NPTH层，也不能设置类型和旋转角度。

 二、PCB绘制准备

结合前一节讲解的PCB的一些相关概念，不知道大家还记得不。

1.层工具

PCB设计会经常使用层工具，它可以随意拖动位置，用来展示当前活动层。点击层对应的眼睛图标可以使其是否显示该层；点击层的颜色标识区，使铅笔图标切换至对应层，表示该层为活跃层，进入编辑状态；点击图钉图标可以固定住层工具的不自动收起；拖拽层工具的右下角处可以调整层工具的高度与宽度。

2.层的分类

信号层：进行信号连接用的层，如顶层，底层。

内电层：当内层的类型是内电层时，该层默认是一个铺铜层，通过绘制导线和圆弧进行分割内电区块，对于分割出的内电区块，可以分别对其设置网络。

非信号层：如丝印层，机械层，文档层等。

其他层：只做显示用。如飞线层，孔层。

3.顶层/底层

顶层、底层：PCB板子顶面和底面的铜箔层，信号走线用。

4.顶层丝印层/底层丝印层

顶层丝印层、底层丝印层：印在PCB板的白色字符层。

5.顶层助焊层/底层助焊层

 顶层助焊层、底层助焊层：该层是给贴片焊盘制造钢网用的层，帮助焊接，决定上锡膏的区域大小。做的板子不需要贴片的话这个层对生产没有影响。也称为正片工艺时的助焊层。

6.顶层阻焊层/底层阻焊层

顶层阻焊层、底层阻焊层：板子的顶层和底层盖油层，一般是绿油，绿油的作用是阻止不需要的焊接。该层属于负片绘制方式，当有导线或者区域不需要盖绿油则在对应的位置进行绘制，PCB在生成出来后这些区域将没有绿油覆盖，方便上锡等操作，该动作一般被称为开窗。

7.边框

边框层：板子形状定义层。定义板子的实际大小，板厂会根据这个外形进行生产板子。

8.多层

多层：与飞线层类似，金属化孔的显示和颜色配置。当焊盘层属性为多层时，它将连接每个铜箔层包括内层。

三、PCB校验及文件输出

1.为什么需要设计规则（Design Rule） ？

a、设计的最终流向是生产，如果设计产品的工艺超出加工生产商的能力，那么设计是失败的。根据生产商的工艺参数，设置设计规则，当不符合规则，即无法被生产出来时，EDA软件可以在设计环节检查出错误，减少损

b、当电路复杂程度很高时，人肉眼是很难发现每一个细节上的错误，比如焊盘重叠、不同网络走线交叉等问题，当有设计规则检查（DRC）时，EDA软件可以实时提醒我们这些错误，及时修正问c、设计规则可以分别不同网络设置不同的规则，比如信号线的线宽可以细一点，电源线的线宽必须达到某个值才能承载相应电流大小，所以在设计规则中，可以分别设置信号线和电源线位宽的规则，方便设计。

2.获取PCB生产工厂的工艺参数

获取PCB生产工厂的工艺参数，根据数据设置设计规则，如嘉立创的工艺参数网站：https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

3.打开设计规则

两种方法：

a.在顶部主菜单栏->工具->设计规则，打开设置对话框。

b.通过：画布右键->设计规则。

设置里面的单位跟随当前画布的单位。

4.设置规则

规则：默认规则是Default，点击“新增”按钮，你可以设置多个规则，规则支持自定义不同的名字，每个网络只能应用一个规则，每个规则可以设置不同的参数。

线宽：当前规则的走线宽度。PCB的导线宽度不能小于该线宽。

间距：当前规则的元素间距。PCB的两个具有不同网络的元素的间距不能小于这个间距。

孔外径：当前规则的孔外径。PCB的孔外径不能小于该孔外径，如通孔的外径，过孔的外径，圆形多层焊盘的外径。

孔内径：当前规则的孔内径。PCB的孔内径不能小于该孔内径，如过孔的内径，圆形多层焊盘的孔内径。

线长：当前规则的导线总长度。PCB的同网络的导线总长度不能大于该长度，否则报错。如果输入框留空则无限制长度。总长度包括导线，圆弧。

实时设计规则检测：当开启后在画图的过程中就会进行检测是否存在DRC错误，存在则显示X警示标识。

当打开实时设计规则检测功能，在设计出现超出规则的错误时会直接出现高亮的X标识提示错误位置。

当PCB比较大的时候开启这个功能可能会有卡顿现象。

检查元素到铺铜的距离：默认开启，检测元素到铺铜的间隙。如果不开启该项，移动了封装之后必须要重建铺铜SHIFT+B，否则DRC无法检测出与铺铜短路的元素。

检查元素到边框的距离：开启后在后面输入检测的距离值，元素到边框的值小于这个值会在设计管理器报错。

布线与放置过孔时应用规则：开启后，在画布放置与规则相同的过孔时，过孔的大小应用规则设置的参数，导线绘制同理。

布线时显示DRC安全边界：默认开启，绘制导线时，导线外面的一圈线圈，线圈的大小根据规则的间距。

5.网络设置规则

可以为每条网络设置对于的规则。目前不支持设置复杂的高级规则。

a. 先点击“新建”按钮建立一个规则，或者使用默认规则。

b. 在右边选中一个或者多个网络，支持按住CTRL键多选，也可以进行关键字筛选和按照规则分类筛选。

c. 然后在下方“设置规则”选择你要设置的规则，然后点击“应用”按钮，那么这个网络就应用了该规则。

d. 点击“设置”按钮应用规则。

6.DRC校验

点击左侧面板的“设计管理器->DRC错误”的“刷新”按钮图标，或者 顶部菜单->设计->检查DRC 进行检查当前PCB的DRC错误。

当直接通过原理图转为PCB时，实时DRC检查是开启的，但是打开之前的旧PCB文档，实时DRC检查是关闭的，需要自行打开。设计规则检查只能发现部分很明显的错误。DRC错误的颜色可以在层管理器里面进行设置。

a.常见错误1：网络布线不完整

错误：当一个网络布线不完整会在网络名前面显示红色叉图标。

解决办法：连接相应网络。

b.常见错误2：线宽问题

错误：导线宽度小于DRC线宽。

解决办法：加粗导线宽度，达到最小线宽。

C.常见错误3：间距问题

错误：两个网络的间距小于设计规则。

解决办法：调整间距，重新检查。

d.常见错误4：单位切换导致设计规则变化

错误：孔外径小于设计规则的DRC外径。

解决办法：这个问题是单位切换造成设计规则改变，可修改设计规则。

四、PCB下单

下单网址：嘉立创客户中心

1.领券

首先进入优惠券中心，领取优惠券，嘉立创每个月给大家两次打板的机会。每次打板会给大家5块PCB。

2.选材质

铝基板和FR4还有我用过的FPC软板都可选择，其他的我就没用过了。期待大神的指导。

标准板厚1.6mm

3.选颜色

下单的时候大家可以选择自己喜欢的颜色，嘉立创提供了多种颜色的免费打板，非常良心。

4.个性化服务

其他个性化服务大家根据需求选择，没有就默认即可。

5.是否贴片

如果需要嘉立创将元器件都焊接好，可以选择，当然这要加钱的。大家可以根据需求选择。

6.下单

最后下单的时候，可以直接选择领取的优惠券，优惠的金额是20元。PCB的邮费嘉立创是免费包邮的，且快递选择是顺丰或者京东。不会设计电路的同学也可以玩一些开源的作品，比如著名的PCB尺子，还有一些纪念的钥匙扣钥匙链之类的东东。