电感参数+如何选取电感

一、简介

主要参考的博客: 电感

  • 1、理论分析:知其然,并且知其所以然,从而理解寄生电感

    问题:电感是什么,怎么产生的?
    目的:分析引脚电感,过孔电感,传输线理论模型等等寄生电感。
    
  • 2、讲解示例:功率电感

    各种参数:电感值、饱和电流、温升电流、额定电流、DCR、Q 值、屏蔽性、价格等等
    

    因为材料,封装,工艺等等的差异,也会有各种类型。不同类型的电感参数也会差异比较大。

二、基础知识

根据法拉第电磁感应定律,当通过线圈的磁通发生变化,在线圈两端就要产生感应电动势,并且感应电动势的大小正比于磁通的变化率,即

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因此可以得到以下特性:

1-不能让电感电流突变
电流突变会造成 di/dt 的值无限大,也就是说在电感两端产生无限大的电压,这通常会对电路造成破坏,需要尽量避免。
2-电感在直流电路中相当于短路
直流电路中,di/dt 为 0,产生的感应电动势为 0,也就是说电感在直流电路中相当于短路。
3-电感两端加恒定电压时、电流线性增大或者减小
在电感两端加上恒定电压 U 时,感应电动势与所加电压相等,方向相反,等于-U(负号表示感应电动势要阻止电流变化)。根据上述公式,di/dt=U/L=常数,这说明电感的电流是线性的增加的。
这一点就解释了 DCDC 开关电源中电感电流波形为什么是三角波。在开关打开时,电感两端电压为 VinVout,因此电感电流线性增加,给电感充电。而在开关闭合时,电感两端电压为-Vout,电感电流线性减小,电感放电。

经验公式计算电感值
1:导线电感值

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①线长越长,电感越大
②线越细,电感越大
这两个结论对我们理解寄生电感很有帮助,要想减小寄生电感,走线要尽量短,尽量粗。也能大致看出为什么地平面是低电感路径。

2:不带磁芯电感

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①电感与匝数的平方成正比,但是匝数越多,轴向长度越长,会使 k 减小
②电感与线圈的直径成正比,直径越大,电感越大。
具体使用方式,参见原文链接

3:带磁芯电感

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电感量与其磁导率、匝数 N 的平方、及等效磁路截面积 Ae 成正比,而与等效磁路长度 le 成反比。

电感的储能、等效模型、复阻抗表达式及其模值、谐振频率

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谐振频率
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可以看到,在谐振频率处,阻抗达到最大值;频率低于谐振频率时,电感主要呈现感性;而在频率高于谐振频率时,电感主要呈现容性。
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三、电感实物

1;电感分类

电感依铁芯形状不同有环型、E 型及工字型;
依铁芯材质而言,主要有陶瓷芯及两大软磁类, 分别是铁氧体及粉末铁芯等。
依结构或封装方式不同有绕线式、多层式及冲压式,而绕线式又有非遮蔽式、加磁胶之半遮蔽式及遮蔽式等。

2:电感制作工艺

①绕线电感:铜线绕制请添加图片描述
②叠层电感:丝网印刷请添加图片描述
③薄膜电感:薄膜工艺
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④一体成型:压制成型
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3 : 电感内部结构

①绕线电感:铜线绕制请添加图片描述
②叠层电感:丝网印刷请添加图片描述
③薄膜电感:薄膜工艺请添加图片描述
④一体成型:压制成型请添加图片描述

四、实用参数

1;基础参数

(1):电感值:1H=103mH=106uH=10^9nH
(2):电感精度:一般不高,一般标称值为±20%或者±30%。
(3):电感电流:

饱和电流Isat:饱和电流 Isat 一般是标注在电感值衰减 30%(一些厂家是 10%,40%)的偏置电流。
温升电流 Irms:指电感自我温升温度不超过 40 度时的电流。
额定电流 Irat:电感最终的额定电流,是饱和电流和温升电流中的小者。

1.如果其直流电流已经使磁芯饱和,电流中的交流分量将不能再引起磁通量的变化,电感器就失去了作用,这时磁芯完全饱和。
  电感量是与磁导率成正比的,所以电感量随电流增大而减小。
2.磁芯温度一旦超过其居里温度,它的磁导率会急剧下降,也就说在到达居里温度后,磁芯的电磁效应已无法起到作用,相对磁导率为 1,和空气接近。
3.我们在电路设计中,关于额定电流一般至少会留 20%的裕量。即电感通过的最大电流要小于手册中的额定电流的 80%。

(4):直流导通电阻 DCR:同等电感量,额定电流越大,导线会越粗,DCR 越小。
(5):自谐振频率 SRF:电感存在寄生电容,因此有个自谐振点,并且是串联谐振,在谐振点处,电感的阻抗最大
(6):电感 Q 值:也叫电感的品质因数,是衡量电感器件的主要参数。Q=无功功率/有功功率
_ _ Q 是表示电感质量的一个重要参数。Q 值的大小,表明电感线圈损耗的大小,其 Q 值越大,线圈的损耗越小;反之,其损耗越大。

2:电感的损耗:

1.直流导通电阻DCR,和交流电流感受到的电阻 ACR(由于集肤效应/邻近效应,导线的等效电阻随频率提高)
2.磁芯损耗主要由两种构成,磁滞损耗和涡流损耗。
  磁滞损耗:一部分磁畴要克服磁畴壁的摩擦发生刚性转动,使磁芯发热。
  涡流损耗:感生出的环形电场会使磁芯中形成环形电流。电流流过电阻,就会发热,产生损耗.

3:电感特性

(1):直流偏置特性--------电感量会随电流的增大而减小。

 一旦超过饱和电流,铁氧体铁芯的磁导率会陡降,而铁粉芯则可缓慢降低,即有较好的直流偏置特性。

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(2):电感的频率特性--------在频率远小于谐振频率时,电感量可视为常数。

在远高于工作频率d的高频段,因寄生电容与电感所产生的谐振,电感值会上升

请添加图片描述

4:减小寄生电感的思路

信号线/焊盘的寄生电容:在设计PCB时,一是要减小铜皮覆盖的总面积;二是要增加层间距(在实际操作时,可以选用层间距大的PCB层叠结构,或者挖空相邻层的参考面)
芯片引脚电感:        最好的设计方法是使用大面积地线(以减小电感)。最好能够在多层印制电路板中使用单独的地线层,即使没有这个条件,至少也要在双层电路板的两面敷上“网格状”地线。此外,大量使用旁路电容也是必须的。这些问题在高电压CMOS上不那么明显(因为其状态转换比较慢),而在F,AS以及AC(T)系列逻辑电路中非常眼中。事实上,AC(T)系列的这类问题非常突出,以至于生成厂家不再把芯片上的电源和地的管脚位置设计成“边角型”,而是设计成“中间管脚”,因为把电源和地的管脚放在一排管脚的中间会减小其内部的电感。此外,有的厂家还是用的多达4个的邻近管脚,以进一步降低对地电感。考虑到这些噪声问题,设计时最好使用更加高速的数字逻辑芯片。
过孔电感:            需要使用小孔径的过孔、加大过孔和铜皮的间距、选用更薄的PCB板材
引线电感:            对寄生电感影响最大的是线长L,将L的长度缩短是减小信号线寄生电感的最有效方法。

五、电感参数的影响及其选型

(5):自谐振频率 SRF:

1、当电感用扼流圈使用时,如射频放大器输出端的直流供电电感时,应该让信号的最高频率在电感的自谐振频率处。
2、在其它应用,滤波器电路,或者是匹配电路时,电感值在信号带宽内应该尽可能的恒定。此时,电感的自谐振频率要比信号最高频率高 10 倍。

(6):电感 Q 值:

Q 值的大小取决于实际应用,并不是越大越好。
1.例如,如果设计一个宽带滤波器,过高的 Q 值如果不采取其他措施,将使带内平坦度变坏。
2.在电源退耦电路中采用 LC 退耦应用时高 Q 值的电感和电容极容易产生自谐振状态,这样反倒不利于消除电源中的干扰噪声。
3.反过来,对于振荡器我们希望有较高的 Q 值,Q 值越高对振荡器的频率稳定度和相位噪声越有利。
(1).实际上,Q 值的提高往往受到一些因素的限制,
(2).如导线的直流电阻、磁芯损耗和屏蔽引起的损耗以及高频工作时的集肤效应等。
(3).因此,线圈的 Q 值不可能做得很高,通常 Q 值为几十至一百,最高也只有四五百。

3:电感特性

(1):直流偏置特性--------电感量会随电流的增大而减小。

 在电源转换器的应用中,此特性很重要。若电感的缓饱和特性不佳时,电感电流上升到达饱和电流,电感量突降会造成开关晶体的电流应力突升,容易造成损坏。

(2):电感的频率特性

1.工作频率时,频率远小于谐振频率时,电感量可视为常数。
2.在远高于工作频率的高频段,因寄生电容与电感所产生的谐振,电感值会上升

4:减小寄生电感的思路

信号线/焊盘的寄生电容:在设计PCB时,一是要减小铜皮覆盖的总面积;二是要增加层间距(在实际操作时,可以选用层间距大的PCB层叠结构,或者挖空相邻层的参考面)
芯片引脚电感:        最好的设计方法是使用大面积地线(以减小电感)。最好能够在多层印制电路板中使用单独的地线层,即使没有这个条件,至少也要在双层电路板的两面敷上“网格状”地线。此外,大量使用旁路电容也是必须的。这些问题在高电压CMOS上不那么明显(因为其状态转换比较慢),而在F,AS以及AC(T)系列逻辑电路中非常眼中。事实上,AC(T)系列的这类问题非常突出,以至于生成厂家不再把芯片上的电源和地的管脚位置设计成“边角型”,而是设计成“中间管脚”,因为把电源和地的管脚放在一排管脚的中间会减小其内部的电感。此外,有的厂家还是用的多达4个的邻近管脚,以进一步降低对地电感。考虑到这些噪声问题,设计时最好使用更加高速的数字逻辑芯片。
过孔电感:            需要使用小孔径的过孔、加大过孔和铜皮的间距、选用更薄的PCB板材
引线电感:            对寄生电感影响最大的是线长L,将L的长度缩短是减小信号线寄生电感的最有效方法。
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### 回答1: 贴片功率电感(PCB封装)是一种用于电路板上的电感器封装形式。它采用表面贴装技术(SMT)制造而成,具有较小的尺寸和轻量化的特点。 贴片功率电感通常由一层或多层线圈线圈缠绕而成,并使用导电材料如铜制成。其线圈的构造和尺寸设计可实现特定的电感值和功率要求。其外部尺寸、引脚间距及引脚形状等都符合标准化规格,以便于在印刷电路板上进行表面贴装焊接。 贴片功率电感的封装形式有不同的尺寸和功率容量,以适应不同的应用需求。较小的尺寸适用于空间有限的设备,而较大的尺寸和功率容量则适用于需要承受更高功率要求的电子设备。 PCB封装的优点是体积小、重量轻、安装方便以及生产成本相对较低。此外,它的封装结构可以提供良好的电磁屏蔽性能,从而减少干扰和噪声。贴片功率电感的PCB封装广泛应用于计算机、通信设备、汽车电子、工业自动化等领域。 总之,贴片功率电感的PCB封装是一种先进的封装形式,具有较小的尺寸、轻量化、较高功率容量和良好的电磁屏蔽性能等优势。随着电子设备的不断发展,对于更高性能的电感器封装形式的需求也在不断增加。 ### 回答2: 贴片功率电感(PCB封装)是一种用于电子设备中的电感元件。它由一个线圈和一个磁心组成,用于存储和释放电能,以实现电压和电流的稳定与滤波。 贴片功率电感的PCB封装是指将这种功率电感封装在印刷电路板(PCB)上,以方便与其他电子元件进行连接。相比于传统的管式或环形电感,贴片功率电感更小巧、轻便、节省空间,并且具有更好的高频性能。 贴片功率电感PCB封装的尺寸通常为几毫米至几厘米,具有标准化形状和封装材料。这使得它们适用于自动化的表面贴装(SMT)生产过程,并且容易集成到复杂的电路板设计中。 使用贴片功率电感PCB封装有以下优势: 1. 更好的集成性:与传统电感器件相比,它们的尺寸更小,便于与其他SMT元件一起安装在同一个PCB上,使得整体电路板设计更加紧凑。 2. 良好的高频性能:贴片功率电感具有低电阻和低电感值,使其在高频应用中表现出色。 3. 降低射频干扰:通过使用贴片功率电感进行电源线滤波,可以有效地减少射频干扰和电磁辐射。 4. 提高电源稳定性:贴片功率电感能够过滤掉电源中的噪声和涟漪,提供稳定的电流和电压输出。 总之,贴片功率电感PCB封装在电子设备中扮演着重要角色,它们的小体积、良好的高频性能和集成性使其成为现代电路板设计不可或缺的一部分。 ### 回答3: 贴片功率电感是一种电子元件,常用于电路板(PCB)上,通过表面贴装技术封装在电路板上。它通常具有较小的尺寸和高功率密度,适用于小型电子设备和电路板设计。 贴片功率电感的PCB封装是通过将电感直接安装在PCB上,然后焊接到PCB上的焊盘或焊点进行连接的一种封装方式。与传统的插件电感相比,贴片功率电感具有体积小、重量轻、成本低、性能稳定等优点。 贴片功率电感的PCB封装通常具有以下几个特点: 1. 尺寸小:贴片功率电感通常采用薄型封装,可以在PCB上占用较少的空间,有助于设计紧凑的电路板。 2. 高功率密度:贴片功率电感采用高效能的磁性材料,可以提供较高的功率密度,适合高功率电路设计和应用。 3. 高频率特性:贴片功率电感具有很好的高频特性,可以在高频率范围内提供稳定的电感值和低损耗。 4. 可靠性高:贴片功率电感的焊接连接可靠,能够在各种环境条件下长时间稳定工作。 5. 适应性强:贴片功率电感可以与其他SMT(表面贴装技术)组件一起使用,适合批量生产和自动化焊接过程。 总之,贴片功率电感的PCB封装是一种小型、高功率密度、高频率特性和可靠性高的电子元件封装方式。它在现代电子设备和电路板设计中得到广泛应用。

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