嘉立创EDA十四届模拟试题

一、设计背景

设计一个基于GD32F303C8T6微控制器的平衡车硬件评估板，设备锂电池供电，通过DC-DC芯片LM2576将直流输入转换为5V电压，经过LDO AMS1117转换3.3V。板载陀螺仪、电机驱动IC（TB6612）、蓝牙、红外、编码器等外围设备。

二、设计要求

2.1 原理图设计

通过嘉立创EDA（专业版）导入试题附件中提供的工程文件（Project.zip）。

打开原理图，通过给定的元器件，在给定矩形区域内，使用给定的元器件（电阻、电容、稳压二极管（3.3V）等）完成输入电源电压的检测功能。

备注：原理图中元器件位号、名称、网络标识符名称及给定的网络连接关系不可以修改。

完成结果：

该电路是一个简单的电源检测接口电路，主要用于检测电源电压是否在正常范围内，并将检测结果传递给后续电路进行处理。通过读取BAT_AIN的电压值，判断电源电压是否正常。

R47和R48构成一个分压电路，用于将输入的直流电压（DC）降低到一个适合后续电路处理的电压范围。

因为输入的直流电较高，直接接入后续电路中会损伤敏感元件，分压后将高电压按照比例降低到安全范围。

电容C34用于滤波，提高稳定电压信号。

二极管D2主要用于防止电源反接时损坏电路。

• 如果电源正负极接反，二极管D2会截止，阻止反向电流流过后续电路，从而保护电路不受损坏。

• 当电源正接时，二极管导通，允许电流正常流过分压电路。

2.2 印制线路板设计

1、导入封装库

通过嘉立创EDA（专业版）导入Lib.zip，并提取库文件。

2、元器件封装表

序号	位号	封装
1	C2,C3,C4	CAP-SMD_BD10.0-L10.3-W10.3-LS11.3-FD
2	C5,C6,C7,C8,C19,C20,C21,C22,C26,C27,C28,C29,C30,C31,C32,C33,C34	C0805
3	C10,C11,C17,C18	C_Ele_SMD_4x5.5mm
4	C23	C0805
5	C35,C36	C0805
6	CN1,CN5,CN6	CONN-TH_2P-P5.08-WJ500V-5.08-2P
7	CN2	CONN-SMD_4P-P2.50-WT
8	CN3,CN4	CONN-SMD_6P-P2.50_XUNPU_WAFER-XH2.54-6PWB
9	D1	SMA_L4.3-W2.6-LS5.0-RD
10	D2	LL-41_L5.0-W2.5-R-RD
11	H5	HDR-TH_5P-P2.54-V-M
12	L1	IND-SMD_L13.0-W12.8
13	LED1,LED2	LED_TH-3mm
14	P1	HDR-TH_4P-P2.54-V-M-1
15	R2,R46	R0805
16	R3,R4,R5,R12,R43	R0805
17	R6,R7,R44	R0805
18	R8,R11,R45,R47	R0805
19	R9,R10	R0805
20	R48	R0805
21	R49	R0805
22	SW1	拨动开关
23	SW2	SW-SMD_4P-L6.0-W6.0-P4.50-LS9.0-2
24	TP1,TP2,TP3,TP4	M2螺丝
25	U1	LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL
26	U2	PG-TO-263-5_L10.2-W8.7-P1.70-LS14.4-BR
27	U16	SOT_223
28	U17	QFN-24_L4.0-W4.0-P0.50-BL-EP2.7
29	U18	OPTO-TH_VS1838B
30	U19	SSOP-24_L8.3-W5.6-P0.65-LS7.6-BL
31	X2	XTAL-HC-49S

 工具→封装管理器→选择对应的元件库进行器件封装更新

快捷键：Alt+F

注：如果想要导出原理图的网表文件（.enet），需要先导入封装库，完成器件封装后才可以完成，按照题目要求进行命名保存在文件夹中。

3、 元器件布局

在给定的边框层区域内，完成PCB的布局设计，不可以修改边框尺寸、形状、画布原点。

1. 电机接口（CN5）：坐标位置（X=24mm, Y=6mm），旋转角度0°。
2. 电机接口（CN6）：坐标位置（X=36mm, Y=6mm），旋转角度0°。
3. 编码器接口（CN3）：坐标位置（X=56mm, Y=6mm），旋转角度0°。
4. 编码器接口（CN4）：坐标位置（X=80mm, Y=6mm），旋转角度0°。
5. 安装孔TP1-TP4坐标位置：

TP1: 坐标位置（X=97mm, Y=3mm）

TP2: 坐标位置（X=3mm, Y=3mm）

TP3: 坐标位置（X=3mm, Y=67mm）

TP4: 坐标位置（X=97mm, Y=67mm）

通用要求：合理安排布局，元器件之间应相互平行或者垂直排列，以求整齐、美观，不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。所有元器件均放置在顶层。

布局方法：

对于电源电路，需要按照原理图顺序进行合理位置摆放，电源布局可以按照边缘单独成一排或成一列。

对于MCU芯片，按照原理图将电阻和电容放在四周，针对于电源电容（3V3-GND）排布在MCU周围，方便布线。

对于分布式芯片，当不涉及外围接口，包括按键，LED，插口，开关以及排针时，涉及的电阻电容均位于其芯片周围，方便过线。

4、 布线设计

在给定的边框层区域内，完成PCB的布线设计，不可以修改边框尺寸、形状、画布原点和给定的安装孔位置。

PCB设计要求：

        最小线宽： 10mil

        过孔尺寸：过孔外直径最小24mil，过孔内直径最小12mil

        丝印字体：字体为默认，线宽6mil，高度45mil

        布线层数：2

        字符层：顶层丝印层，要求字符摆放整齐。

        覆铜层：顶层、底层，GND网络。

        网络布通率：100%

        DRC检查可通过，无错误信息。

过程：设计→设计规则→间距--安全间距，导线，差分对，过孔尺寸。

布线及后续流程（自用）：1、关闭VDD，3V3，+5V，GND等飞线

2、使用默认线宽进行布线，在布线时，应尽量避免直角走线，以减少信号的反射和串扰，提高信号质量。

对于SDA和SCL信号线，通常不需要进行差分对布线，但需要进行等长控制，（为保证I2C总线的通信质量，如果布线长度差异过大，会导致信号传输时间不同步，从而影响数据传输的准确性）布线长度差异的容许范围其长度差异一般应控制在一定范围内，通常建议在100mil以内。

3、开始布置电源飞线，需进行加粗处理（一般使用25mil-40mil），若电源部分处在顶层同一块区域内，并无导线阻隔，就可以铺铜进行连接。

4、GND飞线处理，打过孔

5、晶振进行包地处理，包含电容

6、添加泪滴

7、丝印调整

8、铺铜（矩形）

三、文件提交要求

完成设计后，将工程文件另存到本地，文件类型为epro,以准考证号命名。未按照试题要求命名和提交文件的选手将被酌情扣分或记零分。提交不属于试题要求文件的选手将被酌情扣分或记零分。

导出文件主要有网表文件和工程文件： 

十四届蓝桥杯EDA模拟赛题已完成。 本文内容全部为学习记录，仅作为学习使用。

参考内容有：

1、https://www.bilibili.com/video/BV1w94y1M7pb/?share_source=copy_web&vd_source=241e2d6ae91aa888844b659f63c7b41c

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