误差因素分析:由于实际加工精度、阵列机械活动、振动等问题会引起阵元位置偏移,导致阵元间距与设计间距不一致,从而在通道间引入相位误差。在微带天线阵中,加工工艺、材料热胀冷缩等因素是引起阵元间距偏差的主要因素,其中加工工艺引起的相位误差在天线生产完成后是固定不变的,可以在工厂校正环节对其引起的相位误差进行校正。而由于材料热胀冷缩导致的阵元间距偏差随温度变化而变化,可以通过厂家给的温度-相位偏差表加以校正(如果厂家提供),否者无法校正。
误差影响分析:以包含4个阵元的一维均匀线阵为例,各阵元相对第一个阵元的位置偏差分别为,
,
,各通道相对于第一通道存在不随目标角度变化的固有相位差,分别为
,
,
,则三个通道相对于第一个通道的相位差为:
对于77GHz毫米波雷达,其阵元间距为,PCB加工精度为3mil(76.2um),测试时雷达入射角的最大偏差为5°,则由于加工工艺导致的阵元间距误差所引起的相位误差为:0.613°。可见该因素引起的阵元间相位误差较小,实际校正中可以不考虑。