PCB库及PCB原理图绘制使用教程 altium designer

AiToU陈

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分类专栏：电路文章标签：硬件工程 pcb工艺

于 2022-08-16 22:07:10 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/m0_63181118/article/details/126375171

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本文详细介绍了PCB设计的过程，包括选中复制、粘贴、移动、阵列粘贴等操作，以及注意事项如焊盘管脚对应、3D模型绘制、IPC封装设置。还讲解了布局布线、规则检查、敷铜、层板设置、过孔规则、走线规则、铺铜规则等关键步骤，并提到了扇孔的概念。此外，文章还涵盖了错误处理、快捷键使用和模块化布局的方法。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

PCB的复制粘贴不同于原理图，：选中 - Ctrl+c - 点击选择参考点（复制后目标还是在原位，但只能选择参考点）- Ctrl+v - X/Y（镜像移动，或者用鼠标移动光标）字母的意思为快捷键
选中目标 - M - X - 设置平移距离
选中 - Ctrl+c - 点击选择参考点 - E - A - 粘贴阵列(阵列粘贴后开头会重复一个，记得删去)
焊盘记得管脚号，正负极的对应。
可以在原理图中设置元器件的封装，可以对同样的器件进行批量处理，选中后右击选择Find Slimilar...，设置完后，Shift+C消除阴影。
PCB绘制基本流程：布局-布线-规则检查（规则设置）-敷铜

一个PCB封装需要：

1脚标识
PCB焊盘
管脚序号
阻焊
丝印

Ctrl+M 测距线
Shift+C 删除测距线
E+F+C PCB移到中心
E+K 裁剪导线
Shift+S 切换各层显示
注意IC类的散热焊盘
PCB库的调用与复制应该在左栏中操作（past：粘贴）
快捷键J+C查找元器件位号，J是选择跳转的地方，可以是原点，器件，位置。
Ctrl+F：用来查找文本,最好如下图来配置选项。
Ctrl+S：保存当前文档
Shift+E：切换格点

IPC封装

工具中选择IPC....
根据要求设置参数
可以勾选Generate STEP model preview来打开逼真模型
还可以选择三种布局密度，焊盘密度
可以通过Add Thermal pad来添加散热焊盘
最后选择该PCB封装的保存路径
IPC封装自带3D效果（Ctrl+D打开3D效果设置，Shift+右键来移动3D图）

3D模型绘制

3D体：用来放置已经有的3D模型
3D元器件：用来绘制3D模型(Cylinder:圆柱体，Sphere：球体，Overall Height：整体高度，Standoff Height：模型与焊盘的距离，一般设置为0)
Shift+空格可以切换绘制形状（直线变曲线）

PCB库到PCB原理图

在PCB原理图界面：设计-Import........ 执行变更最后的room可以不用add
在原理图界面：设计-Update PCB..... 执行变更

遇到的常见报错 Unkonw pin (原理图，原理图库，封装之间互相对比)

元器件没有封装
封装管脚缺失
管脚号不匹配

快捷键T-M复位绿色报错
快捷键T-D先批量去掉绿色报错，（找到Rules To check 在内容里面右击）只留下电源检查规则，一步步处理。
焊盘附近带圆圈表示短路
器件初始摆放先选中后按图操作

评估版框大小

先选择机械层再P-L绘制线
E-O-S 放置原点
调整板框宽长大小
Q 单位切换
P-D-L 手动划线显示长度
对板框线条进行全选中（按住Shift多选后D-S-D改变板框大小）
放置固定孔各距离5mm
板层数确定 D-K打开层叠管理器

Top Overlay:丝印层
Top solder:阻焊层
Top cayer:信号层
surface finish:表面处理
signal:正片层
plane:负片层

core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
prepreg: 在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。
四层板在top层下面加两层负片层，先做GND层再做VCC层，当过孔网络与片层网络一致就连接，
信号线应该减少过孔，过孔自带信号干扰。
过孔连接所有板层，Top和Bottom层是正片层，也就是走线层，如果没有导线连接就不会和该板层有信号传输，内层一般设置为负片层，当过孔的网络标识和层板的网络标签一直就会自动连接，负片成可以划为好几个网络。

层板命名时按照版属性加层数命名
在绘制长度显示的时候

millimeters：厘米
Value Precision：保留小数几位
Format：显示什么形式

层板设置完成后，右击分页头-Close（第一个）-Save
对片层进行网络添加（GND POWER）对有相同属性网络的器件会自动连接到该层

快捷键设置（灰色为系统自带）右击上栏空白处Cuize，查看已有快捷键

右击分页头垂直分割可以AD内分屏处理
在原理图中-工具-交互选择模式可以使原理图之间进行交互
PCB布局

PCB模块化后N-隐藏连接-网络
D-C 创建一个网络后命名一个文档名称，把GND,VCC,V...加进成员去，打开PCB（Panels）-右击文档名称-连接-隐藏（只留下信号线）
器件联合：选中目标-右击-联合
关闭飞线：N-H-A
位号影响视图：选中位号-右击-查找相似对象-String Type（same）-确定-10mil高，2mil宽-Ctrl+A-定位器件文本-放正中心
发现网络错误.更新原理图：D（PCB原理图界面）-右击-import....

PCB布局

布局（左右手方便，外接线位置(VBAT+,GGND),就近原则，信号线走向）
定位模块位置（PCB-原理图）：TC-左键
布局后等间距，Alt：高亮
创类（把VCC GND类的设置为一类，D-C 右击添加一个类后，命名一个名称，把GND,VCC,V...加进>成员去，打开PCB（Panels）-右击文档名称-连接-隐藏（只留下信号线））
Mask:高亮，右击PWR(类名)，改变颜色（Change not color）- 右击(显示替换-选择的打开)-F5

规则设计 (D-R)