六、关于PCB封装的学习

一、器件导入常见问题及解决办法

元件的导入都是

1.如何快速查找 快捷键JC

2.出现not found

可能是没有 在原理图添加 footpoint 或者未与pcb原理图库相匹配

3.出现unknown pin

 

 可能是管脚号错了 原理图与pcb元件库管脚不匹配

还有可能是没有添加foopoint

二、板块大小 层数对比 2 4层优缺点

1.   F6快捷键快速矩形排列

2.DK快捷键设计板子层数

保存方法

 3.如何将器件放在层上

在该层上用线将元件包起来

后快捷键DSP 再DSD

4.正负片的区别

 正片层划线 线为铜

负片层  整层为铜 划线为雕刻

1. Shift+S实现的单层效果（其他层黑白显示）

2.飞线快捷键N

3.alt+右键框线 高亮飞线

4.快捷键TC在pcb选择引脚 则可对应在原理图中找到管脚

5在原理图中想要寻找 管脚的另一端接在那

 6.可以 摁住ALT点击管脚

7.ctrl+左键可以高亮相同引脚

8.在拖动的时候按L 可以将器件从顶层变到底层

5.晶体摆放要使用π形滤波

如图所示

三、pcb布线常用class和规则设置

1.常用英语缩写名称

电器规则的几个重要单词Track线，SMDPAD贴片焊盘，THPAD通孔焊盘，Via过孔，Copper铜皮，Text文本（丝印）。

2.要设计的规则

 3.差分线

问：何为差分信号？

答：通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。

问：差分线的优势在哪？

答：差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面：

a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。

b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。

c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。

问：如何才能保证差分走线具有良好的隔离和屏蔽呢？

答：增大与其它信号走线的间距是最基本的途径之一，电磁场能量是随着距离呈平方关系递减的，一般线间距超过4 倍线宽时，它们之间的干扰就极其微弱了，基本可以忽略。此外，通过地平面的隔离也可以起到很好的屏蔽作用，这种结构在高频的（10G 以上）IC 封装 PCB 设计中经常会用采用，被称为 CPW 结构，可以保证严格的差分阻抗控制（2Z0）

4.设置间距规则

打开规则

设置间距 

记得使能

5.宽度的优先级问题

注意小类放前 大类放后边 不然会出现规则无效