五、关于PCB封装的学习

一、导入

由于我们本次学习为2D的pcb 所以高度就忽略了

二、关于chip类元件的创建

1.对于高度的解释

理论上 电容>电阻>电感 高度 但是2d就忽略不计了

做pcb封装焊盘大小一般要比实物要大  所以往大估算

只要略大于就好了  所有计算值都要用图中的计算值算 不要用估算值

 

2.关于焊盘的类型

我从Enterprise0的博客_CSDN博客-领域博主 搜到一些信息

 3.将mil单位转化为mm

ctrl+Q

4.关于一些快捷键以及功能的使用

EFC 使中心到图形的中心处

ctrl+c 选择复制图形后 会要求选择一个点 作为粘贴的中心

 

 

就会如图所示跟随 

Ctrl+移动键 为移动

精确移动图形 选住图形后按 M 后选择xy移动

5.关于sot-23脚位的命名

根据原理图来

6.测量距离的快捷键

Ctrl+W 快速测量

shift + c 消除测量结果

三、关于中间额外的焊盘

Exposed pad 表示额外补充了一个焊盘

1.27typ=1.27mm

四、关于圆孔的金属化与非金属划

左侧为金属化 需要在圆圈镀铜  右侧为非金属化就是一个打孔

非金属化取消勾选 plated

 

五、关于现有的PCB库调用

调出一个需要生成的库的pcb文件

 然后删除库中与我们已经有的文件 选择Ctrl+A全部选择 Ctrl+C复制 ctrl+v粘贴到我们的pcb库中

六、3dpcb原理图的创建

Ctrl+D 打开3d原理图

 

shift+右键旋转图形

可以在www.3dcontentcentral.cn里找3d模

选择放置然后 TAB键 就不用绘制图形直接跳进选项