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二、怎样从已知的pcb封装库中、使用向导或手动创建元器件封装
一、PCB工作层
①、signal and plane layers: 信号层:主要走信号线
- top layer
- bottom layer
②、internal planes :内垫层,多层板设计,在中间
③、mechanical layers:机械层,用来绘制板子的边框,对器件的标注
④、mask layers:屏蔽层
- top paste 顶层驻焊层
- bottom paste
- top solder 顶层阻焊层
- bottom solder
⑤、other layers:其他层
⑥、sillkscreen layers:器件封装的边框,标号,logo
- top overlay
- bottom overlay
二、怎样从已知的pcb封装库中、使用向导或手动创建元器件封装
以制作FM25L16B器件为例,在上pcb设计01创建的原理图文件库上创建
元器件封装有3个方法,如下。
2.1 从已知的pcb封装库中导出,需要的pcb封装
3.2 怎样使用向导来创建文件封装
3.2.1 footprint 向导
3.2.2 IPC封装向导
3.3 手动创建
①、添加焊盘
默认是插件的焊盘,要给其改为贴片焊盘
再将1脚设置为基点,
小技巧:快速放置其他焊盘——设置好栅格
快捷键ctrl + g:
布局后,在将栅格修改回来
②、绘制边框
先设置元器件的长
③、对一脚进行标注 ,并将参考点设置为1脚
四、怎样在集成库中关联原理图元件和pcb封装
4.1 原理图元件添加pcb封装
可以添加多个封装
4.2 生成集成库
注意:编译要没有错误!否则可能会发生封装未知错误!