高速PCB设计(规范)

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            高速PCB常用接口设计

                    串行接口/SPI/JTAG/E1/T1接口

                    PCl/CPCl接口

                    PCIE接口

                    IDE/ SATA接口

                     以太网接口

                     USB接口

                      HDMI/DVI接口

                      VGA接口

                       视频接口(RF,RCA,S-Video,视频色差输入接口)

                      AUDIO接口

                      光口/光耦

                       SD/TF卡/CF卡/SIM卡/LCD/ Camera

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PCI EXPRESS 板卡设计指南: 1. Physical Interconnect Layout Design................................................ 5 1.1 Introduction ........................................................................................................ 5 1.2 Topology and Interconnect Overview .............................................................. 5 1.2.1 Card Interoperability ............................................................................................... 7 1.2.2 Bowtie Topology Considerations ............................................................................ 7 1.2.2.1 Lane Polarity Inversion.................................................................................................... 8 1.2.2.2 Lane Reversal and Width Negotiation ............................................................................. 8 1.3 Physical Layout Design Constraints............................................................... 11 1.3.1 PCB Stackup.......................................................................................................... 11 1.3.1.1 Desktop System Board and Add-in Card (4-layer) Stackup .......................................... 12 1.3.1.2 Server, Workstation and Mobile (6-layer, 8-layer and 10-layer) Stackups.................... 15 1.3.1.3 Add-in Card and Mobile (6-layer) Stackup ................................................................... 16 1.3.2 PCB Trace and Other Element Considerations ..................................................... 17 1.3.2.1 Differential Pair Width and Spacing Impacts ................................................................ 20 1.3.2.2 Differential Pair Length Restrictions and Budgets ........................................................ 23 1.3.2.3 Length Matching............................................................................................................ 24 1.3.2.4 Reference Planes............................................................................................................ 25 1.3.2.5 Breakout Area Specific Routing Guidelines .................................................................. 27 1.3.2.6 Edge Finger Design: Add-in Card ................................................................................. 29 1.3.2.7 Via Usage and Placement .............................................................................................. 30 1.3.2.8 Bends ............................................................................................................................. 32 1.3.2.9 Test Points and Probing ................................................................................................. 35 1.3.3 PCI Express Topologies ........................................................................................ 35 1.3.3.1 Interconnect Topologies for Two Components on the Baseboard ................................. 36 1.3.3.2 Interconnect Topologies for Baseboard with Add-in Card ............................................ 37 1.3.4 Passive Components and Connectors .................................................................... 38 1.3.4.1 AC Coupling Capacitors ................................................................................................ 38 1.3.4.2 Connectors ..................................................................................................................... 40 1.4 Summary........................................................................................................... 41
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