1、罗列嵌入式系统常用术语(中文名、英文缩写、英文全称)
1.1 与硬件相关的术语
中文名 | 英文缩写 | 英文全称 |
---|---|---|
封装 | / | Package |
单列直插 | SIP | Single-in-line Package |
双列直插 | DIP | Dual-in-line Package |
Z字形直插式封装 | ZIP | Zigzag-in-line Package |
小外形封装 | SOP | Small Outline Package |
紧缩小外形封装 | SSOP | Shrink Small Outline Package |
四方扁平封装 | QFP | Quad-Flat Package |
塑料薄方封装 | LQFP | Plastic-Low-profile Quad-Flat Package |
塑料扁平组件式封装 | PFP | Plastic Flat Package |
插针网格阵列封装 | PGA | Ceramic Pin Grid Array Package |
球栅阵列封装 | BGA | Ball Grid Array Package |
印制电路板 | PCB | Printed Circuit Board |
动态可读写随机存储器 | DRAM | Dynamic Random Access Memory |
静态可读写随机存储器 | SRAM | Static Random Access Memory |
只读存储器 | ROM | Read Only Memory |
可编程只读存储器 | PROM | Programmable Read-Only Memory |
可擦除可编程只读存储器 | EPROM | Erasable Programmable Read-Only Memory |
电可擦除可编程只读存储器 | EEPROM或E^2PROM | Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory |
闪速存储器 | FM | Flash Memory |
模拟量 | / | Analog Signal |
开关量 | / | Digital Signal |
1.2 与通信相关的术语
中文名 | 英文缩写 | 英文全称 |
---|---|---|
并行通信 | / | Parallel Communication |
串行通信 | / | Serial Communication |
串行外设接口 | SPI | Serial Peripheral Interface |
集成电路互联(总线) | I2C 或 IIC 或 I^2C | Inter-Integrated Circuit |
通用串行总线 | USB | Universal Serial Bus |
控制器局域网 | CAN | Controller Area Network |
边界扫描测试协议 | JTAG | Joint Test Action Group |
串行线调试 | SWD | Serial Wire Debug |
1.3 与功能模块相关的术语
2、运行示例程序
2.1安装开发环境
打开 “苏州大学嵌入式学习社区——金葫芦专区——AHL-GEC-IDE”
下载地址:http://sumcu.suda.edu.cn/AHLwGECwIDE/main.htm
安装完成。
2.2运行程序
步骤1: 硬件接线。
步骤2:打开环境,导入工程。
选择电子资源中的\04-Software\CH01\AHL-STM32L431-Test-20230811
步骤3:编译工程。
点击菜单“编译”——“编译工程”,开始编译。
编译成功。
步骤4:连接GEC。
点击菜单“下载”——“串口更新”。
单击“连接GEC”。
建立连接失败,则需重新连接。
打开设备管理器,发现Windows的驱动程序导致这个端口出现异常。
问题解决后,重新连接
成功连接。
步骤5:下载机器码。
点击“选择文件”->选择被编译工程目录下的Debug中的.hex文件->点击“一键自动更新”
步骤6:观察运行结果。
观察“更新与运行提示信息”或主板,可发现颜色变化与下图一致
步骤7:通过串口观察运行情况。
(1)观察程序运行过程:
点击“工具”->“串口工具”->选择一个串口,波特率设为115200并点击“打开串口”
(2)验证串口收发:
打开另一个串口(COM7),在“发送数据框”中输入字符后发送
运行成功。