嵌入式系统作业1

1、罗列嵌入式系统常用术语（中文名、英文缩写、英文全称）

    1.1 与硬件相关的术语

中文名	英文缩写	英文全称
封装	/	Package
单列直插	SIP	Single-in-line Package
双列直插	DIP	Dual-in-line Package
Z字形直插式封装	ZIP	Zigzag-in-line Package
小外形封装	SOP	Small Outline Package
紧缩小外形封装	SSOP	Shrink Small Outline Package
四方扁平封装	QFP	Quad-Flat Package
塑料薄方封装	LQFP	Plastic-Low-profile Quad-Flat Package
塑料扁平组件式封装	PFP	Plastic Flat Package
插针网格阵列封装	PGA	Ceramic Pin Grid Array Package
球栅阵列封装	BGA	Ball Grid Array Package
印制电路板	PCB	Printed Circuit Board
动态可读写随机存储器	DRAM	Dynamic Random Access Memory
静态可读写随机存储器	SRAM	Static Random Access Memory
只读存储器	ROM	Read Only Memory
可编程只读存储器	PROM	Programmable Read-Only Memory
可擦除可编程只读存储器	EPROM	Erasable Programmable Read-Only Memory
电可擦除可编程只读存储器	EEPROM或E^2PROM	Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
闪速存储器	FM	Flash Memory
模拟量	/	Analog Signal
开关量	/	Digital Signal

  

1.2 与通信相关的术语

中文名	英文缩写	英文全称
并行通信	/	Parallel Communication
串行通信	/	Serial Communication
串行外设接口	SPI	Serial Peripheral Interface
集成电路互联(总线)	I2C 或 IIC 或 I^2C	Inter-Integrated Circuit
通用串行总线	USB	Universal Serial Bus
控制器局域网	CAN	Controller Area Network
边界扫描测试协议	JTAG	Joint Test Action Group
串行线调试	SWD	Serial Wire Debug

    1.3 与功能模块相关的术语

2、运行示例程序

  2.1安装开发环境

   打开 “苏州大学嵌入式学习社区——金葫芦专区——AHL-GEC-IDE”

  下载地址：http://sumcu.suda.edu.cn/AHLwGECwIDE/main.htm

   安装完成。

 2.2运行程序

   步骤1： 硬件接线。

   步骤2：打开环境，导入工程。

选择电子资源中的\04-Software\CH01\AHL-STM32L431-Test-20230811

  步骤3：编译工程。

    点击菜单“编译”——“编译工程”，开始编译。

  编译成功。

步骤4：连接GEC。

   点击菜单“下载”——“串口更新”。

   单击“连接GEC”。

建立连接失败，则需重新连接。

打开设备管理器，发现Windows的驱动程序导致这个端口出现异常。

    问题解决后，重新连接

  成功连接。

步骤5：下载机器码。

点击“选择文件”->选择被编译工程目录下的Debug中的.hex文件->点击“一键自动更新”

步骤6：观察运行结果。

  观察“更新与运行提示信息”或主板，可发现颜色变化与下图一致

步骤7：通过串口观察运行情况。

（1）观察程序运行过程：

   点击“工具”->“串口工具”->选择一个串口，波特率设为115200并点击“打开串口”

（2）验证串口收发：

        打开另一个串口（COM7），在“发送数据框”中输入字符后发送

  运行成功。