51精密电路分享——背钻

什么是PCB背钻？

背钻是控深钻比较特殊的一种，可以用来实现埋盲孔，通过控制孔深将不需要的镀铜孔钻掉，只留下需要的层间互联。针对多层板盲孔，制板时所有过孔都按通孔来做，然后最后再将不是通孔的过孔从背面钻掉，使其达到盲孔的效果，可以省掉分别钻孔再进行压接的工艺。

背钻加工步骤：

1：提供设有定位孔的PCB，利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔；
2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；
3：在电镀后的PCB上制作外层图形；
4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；
5：利用所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
6：背钻后对背钻孔进行水洗。
背钻与一钻使用相同定位孔，并对定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力

背钻的优点：

1、减小杂讯干扰;

2、提高信号完整性;

3、局部板厚变小;

4、减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

背钻孔板主要应用领域：

主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

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