电子通讯中高多层PCB制造的难点—51精密电路

随着高精技术融合的多样化需求发展，通讯行业设备对PCB生产的精密需求逐渐提高，5G时代的来临，有利于信号高速传输的高速多层板的需求量同时也在大幅上升。

目前能够生产高多层PCB的厂商有很多，他不仅需要技术人员和生产人员的多年积累，同时生产周期较长，设备要求较高。除此之外，高多层PCB在制造中仍然面临诸多难点，无论是对生产控制或管理都有一定要求。

比如：由于高多层板所有被的线路过孔密集，内容空间、层间对准度的精密度要求。导致在生产时，需要在层间对位公差控制的范围更小。这对现在图形转移的车间温湿度要求就非常高。会影响不同层间的定位方式。

内层线路同样是一大难点，由于高多层的材料特殊性，对内层线路制作和图形尺寸的控制要求非常高，会影响阻抗信号传输的完整性，造成漏检，曝光不良等问题。因此，51精密电路在生产中，引进的激光成像机，拥有非常高的对位精度，当对位精度在15um左右，相对应的对位偏差就非常小。而在线路蚀刻中需要对图形作出更详细的设计考虑，比如内层线宽，线距，孔线距离是否合