探秘PCB

一、PCB 的制造工艺

       PCB 的制造工艺复杂且精细，从原材料一步步转化为成品，需要经过多道严谨的工序。

钻孔的目的是在PCB 上钻出用于安装电子元件引脚、实现不同层之间电气连接的过孔。钻孔的精度非常的重要，微小的偏差都会导致元件安装困难或电气连接不良。现代钻孔技术通常采用数控钻床，能很好的实现高精度的钻孔。钻孔完成后，需要对孔壁进行处理，如化学镀铜，使孔壁具有良好的导电性，确保电流能够在不同层之间顺畅传输。

电镀是在 PCB 的表面和孔壁上镀上一层金属（如铜、锡、铅等），以提高线路的导电性、抗氧化性和可焊性；电镀的厚度和均匀性也是需要精准控制，不同的应用场景对电镀层的要求各不相同。例如，对于一些需要承受大电流的线路，就需要较厚的铜镀层；对于一些对可焊性要求较高的线路，锡或铅锡合金镀层更合适。

覆铜板是 PCB 制造的基础材料和常用材料，它由绝缘基板和附着在其表面的铜箔组成。在制造前，需要对覆铜板进行严格的质量把关，确保厚度均匀、铜箔附着力强且无瑕疵。随后，对覆铜板进行表面处理，如清洁、粗化等，目的在于去除表面的油污、氧化物等杂质，增加铜箔表面的粗糙度，以提高后续工艺中图形转移和蚀刻的效果。

图形转移是将设计好的电路图形精确地复制到覆铜板上的关键步骤。原理是利用光化学反应，通常采用光刻技术。先在覆铜板表面均匀涂覆一层光敏材料（如光刻胶），然后将带有电路图形的光掩膜板覆盖在上面，通过紫外线曝光，曝光区域的光刻胶会发生化学反应和性质改变，而未曝光区域的光刻胶还是保持原有状态。接下来用显影液将未曝光的光刻胶溶解去除，这样电路图形就以光刻胶的形式留在了覆铜板上。

蚀刻工艺是去除覆铜板上不需要的铜箔，只保留经过图形转移后被光刻胶保护的部分，从而形成精确的电路线路。蚀刻过程中，需要严格控制蚀刻液的浓度、温度、蚀刻时间以及蚀刻设备的参数，以确保蚀刻的精度和均匀性；如果蚀刻过度，会导致线路变细甚至断开；如果蚀刻不足，会残留多余的铜箔，影响电路性能。

阻焊是在 PCB 表面覆盖一层阻焊材料，只露出需要焊接的焊盘部分。阻焊层的作用是防止在焊接过程中出现桥接、短路等问题，同时保护 PCB 表面的线路不受外界环境的侵蚀。阻焊材料通常具有良好的绝缘性、耐热性和耐化学腐蚀性。印刷阻焊层时，需要确保阻焊层的厚度均匀、覆盖完整，并且焊盘的开窗位置准确无误。

最后，还会进行字符印刷，在 PCB 表面印上元件标识、型号、生产日期等信息，方便后续的生产、安装和维修。经过严格的质量检测，包括外观检查、电气性能测试等，确保 PCB 符合质量标准后，一个成品 PCB 就诞生了。