罗杰斯板材在高频电路中的应用优势

电气性能优势

• 低介电与低损耗：罗杰斯板材介电常数稳定并且低，通常处于 2.2-10.2 范围，像 RO4000 系列的部分产品大概在 3.55 至 4.2；其损耗因子也非常小，以 RO4835 为例，能低至 0.0035，这样的特性可极大地降低高频电路中信号传输的损耗，以保障信号的完整性与准确性，有效避免信号失真和衰减，提升传输质量与效率
• 高频率稳定性：在高频环境下，罗杰斯板材的电气性能高度稳定，介电常数和损耗因子随频率变化不明显；不会因频率升高而产生明显的波动，保证了高频电路在不同频率下都能稳定运行，为高速、稳定的信号传输筑牢坚实的基础
• 低 EMI 和高 EMC：该板材电磁屏蔽性能良好，能有力抑制电磁干扰的产生与传播，减少电路间的相互干扰，增强系统的电磁兼容性。对于高频电路中密集的元器件布局和复杂信号传输极为关键，可提高电路的可靠性与稳定性

热性能优势

• 出色的热稳定性：罗杰斯板材的玻璃化转变温度（Tg）通常高于 280℃，热稳定性极佳。高频电路工作时会因电流和信号传输产生热量，而该板材能在高温下维持性能稳定，不会因热变形或失效影响电路正常工作，提高了电路的可靠性和使用寿命
• 低热膨胀系数：它的热膨胀系数与常见金属及半导体材料适配性好，和铜的热膨胀系数差异小。在高频电路中，不同材料热膨胀系数的差异可能引发热应力，影响电路性能和可靠性。而罗杰斯板材的低热膨胀系数可有效减小热应力，防止线路断裂、焊点失效等由热膨胀不匹配导致的问题

加工性能优势

• 适配高精度加工：罗杰斯板材厚度公差控制精准，表面平整度高，可满足高精度加工需求。高频电路常需制作精细线路和微小过孔等结构，该板材能适配激光钻孔、微细线路光刻等先进加工工艺，确保电路加工精度和性能的一致性
• 优良的可焊与层压性能：板材与金属导体结合力佳，可焊性良好，能保证焊接质量，确保电路连接可靠。在多层电路板层压时，它能与其他层材料紧密结合，形成稳定的多层结构，提升电路板的整体性能和机械强度