STM32H7系列芯片和STM32F7系列芯片的差异

目录

概述

1 整体架构

 1.1 STM32F7架构

 1.2 STM32H7架构

2 硬件结构

 2.1 芯片封装

2.2 系统bootloader引脚

 3 botloader模式兼容

4 外围硬件 

4.1 STM32 交叉兼容性

 4.2 内存结构

4.2.1 RAM空间

4.2.2  存储器映射列表

 4.2.3  外设寄存器地址

4.3  FLASH memory

4.4 复位和时钟控制

5 电源

6 UART 

7  Ethernet

8 SPI

9 ADC 

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概述

STM32H7系列在功能上做了许多优化，其和STM32F7系列芯片究竟有哪些改变呢？笔者详细研究了两类芯片和系统架构和外围设备的功能，将二者的差异总结出来方便项目选型。

1 整体架构

STM32F7系列器件中提供一个单域矩阵嵌入AHB总线，而在STM32H7x3线路设备中有3个域:一个AXI总线矩阵，两个AHB总线矩阵和总线桥允许主总线与从总线互联:

 1.1 STM32F7架构

由下图可得，STM32F7通过AHBS总线与外围硬件矩阵连接，所有的通信控制必须经过该总线完成。

 1.2 STM32H7架构

STM32H7x3系列设备包括一套更强大的外设，和STM32F7系列相比具有先进的功能，优化了功耗;
•高分辨率定时器(HRTIM)
•低功耗通用异步收发器(LPUART)
•单线协议主接口(SWPMI)
•FD控制器区域网络(FDCAN)
•运算放大器(OPAMP)
•超低功耗
•比较器(COMP)
•电压参考缓冲器(VREFBUF)

在STM32H7架构中，整个系统外围被分为3个矩阵，其分别为：

1） 64-bit AXI bus matrix D1 Domain

2)   32-bit AHB bus matrix D1 Domain

2)   32-bit AHB bus matrix D3 Domain

2 硬件结构

 2.1 芯片封装