LVDS电平匹配

最新推荐文章于 2024-10-19 11:33:09 发布
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   在使用LVDS电平标准时，你应该关注的是LVDS接口的信号特性而不是接口缓冲器的供电电源特性。只要这两种
接口（1.8V和2.5V）能够提供相同的共模电压和相匹配的输入输出差分摆幅，那么它们之间的直流耦合互联是没
有问题的。对于缓冲器的供电来说，供电电压要落在器件推荐的电压范围之内这也很重要，这样接口缓冲器才能
正常工作。
什么是LVDS电平以及和LVPECL的互联
谢谢关注“小鱼教你模数电”,各平台同号
10-08 5966
LVPECL和LVDS互联(交流耦合）：LVPECL到LVDS的交流耦合结构如下图所示，LVPECL的输出端到地需加直流偏置电阻（142Ω到200Ω），同时信号通道上一定要串接33~50Ω电阻，以提供一定衰减，另一方面吸收反射信号。LVDS输入结构如图所示，输入差分阻抗为100Ω，为适应共模电压宽范围内的变化，输入级还包括一个自动电平调整电路，该电路将共模电压调整为一固定值，该电路后面是一个施密特触发器。LVDS 和LVDS互联：因为LVDS的输入与输出都是内部匹配好的，所以LVDS间的连接可以直接连接。
LVDS接口标准（超详细，有图解）
12-08
LVDS接口标准，中文，超详细！LVDS接口标准，中文，超详细！
FPGA与LVDS信号兼容性分析方法
OpenFPGA的博客
07-31 4593
很多工程师在使用Xilinx开发板时都注意到了一个问题，就是开发板中将LVDS的时钟输入（1.8V电平）连接到了VCCO=2.5V或者3.3V的Bank上，于是产生了关于FPGA引脚与LV...
LVDS电平标准
weixin_41230430的博客
08-26 741
该标准采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等优点，已被广泛应用于串行高速数据通讯场合，如高速背板、电缆和板到板数据传输与时钟分配，以及单个PCB内的通信链路。低电压摆幅：LVDS电平标准的电压摆幅极低，通常只有350mV（典型值），远低于传统电平标准的电压摆幅，从而显著降低了功耗和电磁辐射。时钟分配：LVDS电平标准还可用于时钟信号的分配，确保各个时钟接收端能够接收到准确、稳定的时钟信号。低功耗：由于电压摆幅低，且采用恒流源驱动，LVDS电路的功耗相对较低。
TTL CMOS PECL LVPECL LVDS HCSL信号电平及阻抗匹配标准.pdf
08-10
TTL CMOS PECL LVPECL LVDS HCSL信号电平及阻抗匹配标准，详细描述了以上的各种电平标准
差分逻辑电平——LVDS、CML、LVPECL、HCSL互连
weixin_45365488的博客
03-12 1万+
首先了解差分逻辑电平结构，也包括单端逻辑电平常见的逻辑电平_常用的逻辑电平-CSDN博客注：ECL >> PECL >> LVPECL演变而来；QDR（Quad Data Rate):四倍数据倍率本文章只涉及差分逻辑电平:LVDS 、LVPECL、CML （高速）(最常用）在任何给定的系统设计中，必须设计驱动器侧和接收器侧之间的时钟逻辑转换。通过在它们之间增加衰减电阻和偏置电路来将一个差分时钟转换为其他类型的差分逻辑，来衰减摆幅电平并重新偏置共模输入接收器。
LVDS终端阻抗匹配
06-07
LVDS阻抗匹配设计相关, LVDS差分信号引起抗干扰性强, 广泛应用于显示系统数据传输。
LVDS 接口标准和规范
u011565038的博客
05-12 2828
低压差分信号具有传输速率快、抗干扰性强的特点，是现在广泛应用的数据接口标准之一。XilinxFPGA支持LVDS电平标准，并提供了动态相位调整解决方案，解决了基于LVDS源同步传输时存在的数据偏斜问题。
Xilinx 7 系列 1.8V LVDS 和 2.5V LVDS 信号之间的 LVDS 兼容性
hcoolabc的博客
10-30 2362
7 系列数据手册列出了 Xilinx 7 系列 LVDS（HP 组）和 LVDS_25（HR 组）输入和输出的电气规格。不存在任何输出规格违反符合 TIA/EIA-644 标准的接收器的情况，或者输入规格违反符合。LVDS 标准规定了兼容器件的 LVDS 兼容输入和输出的最小和最大差分和共模电压。与LVDS兼容驱动器和接收器连接时，7系列LVDS和LVDS_25输入和输出应该。），设计人员可以更改/修改电路板端接方案，以符合驱动器和接收器规范。标准的驱动器的情况。
PECL,CML,LVDS电平匹配资料
05-02
总之，PECL、CML和LVDS电平匹配是高速数字接口设计的关键环节，涉及到信号完整性和系统的可靠性。理解和掌握这些技术，对于硬件设计人员来说，不仅可以提升设计质量，也能有效解决实际工程中的问题。
LVDS电平分析
qq_32437519的博客
12-30 3343
LVDS电平分析
单片机的电平匹配问题
08-15
单片机的电平匹配问题在电子设计中至关重要，因为它涉及到不同集成电路间的信号传输稳定性与可靠性。当单片机、DSP、FPGA等芯片需要通过数据线进行通信时，它们的逻辑电平需要匹配，否则可能导致信号失真、错误甚至...
TI官方指导：LVPECL、LVDS、HSTL与CML接口AC耦合匹配教程
最新发布
gitblog_09807的博客
10-19 795
TI官方指导：LVPECL、LVDS、HSTL与CML接口AC耦合匹配教程 【下载地址】TI官方指导LVPECLLVDSHSTL与CML接口AC耦合匹配教程 本教程由Texas Instruments（TI）权威发布，专为电子工程师和高速电路设计者准备。它深入浅出地讲解了高速数字接口技术中的四个关键类型：LVPECL（L...
讲讲那些 H-桥电路 的基本道理
TSINGHUAJOKING
09-08 1万+
  01 H-桥电路基础 1.简介 你也许通过线上-线下的资料对于搭建H-桥电路有所了解，毕竟这些电路相对比较简单。但有些资料介绍H-桥电路比较精准，但有些差一点。当你实际使用桥电路的时候也许就会意识到，很多电路特性实际上并没有在网络资料中说明清楚。下面的资料是来自于 H-桥电路基础 网络文章的内容，作者在自行设计uM-H桥电路的过程中写的博文，对于H桥电路的原理和 应用都充满着热情进行介绍。 ▲ 文章作者制作的 uM-H桥电路模块 虽然作者尽量避免涉及到H桥电路、电机控制原理等更深入的理论，但
Xilinx 7系FPGA LVDS使用要注意了，供电不能搞错
lxm920714的专栏
08-11 2万+
最近新做了一块板子，用到Spartan 7芯片对前级视频源叠加OSD菜单，前级会将HMDI转成LVDS送给FPGA处理，在原理图设计阶段没有仔细阅读fpga手册，导致LVDS BANK供电错误，应该接2.5V，实际接3.3V，且BANK供电没有用磁珠隔开，整板3.3V铺在一个平面，导致fpga lvds无法工作。搜集了相关资料，这里做下小结，避免后续再犯类似错误。 -----------------------------------------------------------------------
FPGA常用电平标准以及LVDS注意事项
weixin_47422285的博客
07-12 4313
当外部输入LVPECL电平时，而FPGA是LVDS时，需要硬件使用电阻网络将LVPECL电平转换为LVDS电平；TTL：+5V/+3.3V为高电平，0为低电平，用三极管单端输出（串口模块：USB转TTL），大多几十兆。CMOS：MOS管单端输出，功耗低，反转快。单端：信号由一根导线输出，+5V/+3.3V为高电平，0为低电平。LVDS：低压差分信号，理论上最高频率2Ghz，大多几百兆。LVPECL：高速差分，PECL差值更大，抗干扰能力更强。差分：信号由两根导线输出，抗干扰能力强。
LVDS(低电压差分信号)介绍
wangdongx40423p的专栏
08-07 3115
  LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号。LVDS传输支持速率一般在155Mbps（大约为77MHZ）以上。LVDS是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。IEEE在两个标准中对LVDS信号进行
关于LVDS电平
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alala120的博客
09-17 3万+
LVDS：  低电压差分信号 LVDS（Low Voltage Differential Signal）即低电压差分信号。 LVDS的特点是电流驱动模式         电压摆幅350mV加载在100Ω电阻上。 其中发送端是一个3.5mA的电流源，产生的3.5mA的电流通过差分线中的一路到接收端。由于接收端对于直流表现为高阻，电流通过接收端的100Ω的匹配电阻产生350mV的电压，同时电流经...
Xilinx 7系列FPGA不同BANK的LVDS工作电压问题
Miles的专栏
03-09 2万+
1、HR和HP banks基本介绍 Xilinx的7系列FPGA有两种IO Bank：HP（High Performace）和HR（High Range）。HP（high-performance）I/O banks的设计目的是为了获取更高的Memory及chip-to-chip间的传输速率；而HR（high-range）I/O banks的设计目的是为了更宽的I/O电平标准。两种BANK的IO口...
pecl电平匹配设计指南
08-13
PECL电平匹配设计指南是指在使用Positive Emitter-Coupled Logic (PECL)技术时，设计电平匹配的一系列准则和建议。 首先，为了保证电平匹配，需要选择合适的晶体管和电阻。应该选择具有相似特性的晶体管，以确保它们的开关速度和延迟时间相似。此外，电阻的阻值也应相对较小，以降低由于不匹配引起的电平偏移。 其次，对于输出信号，应使用差分输出来提高抗干扰能力。差分输出将在许多方面提高电平匹配，包括信号抗干扰性和信号传输效率。它还可以降低共模电压的干扰，并提高抑制噪声的能力。 另外，对于输入信号，应确保驱动源和接收器的电压匹配。这可以通过适当的电平转换电路来实现。使用合适的设计技术和组件，可以将输入信号的电压范围转换为PECL技术所需的标准电平范围，以确保信号的稳定和可靠的传输。 此外，还应考虑信号线的布线和阻抗匹配。使用适当的线宽、间距和层间距离，可以降低信号线的互导耦合和电磁干扰。同时，对于信号线和驱动源/接收器之间的阻抗匹配，可以通过选择合适的线路和电阻来实现。 最后，PECL电平匹配设计还需要考虑电源噪声和零漂的影响。为了降低电源噪声对电平匹配的影响，应使用稳定和干净的电源电压。此外，还可以使用偏置电路和滤波器来降低零漂和抑制高频噪声。 总之，PECL电平匹配设计指南为确保信号稳定和可靠传输提供了一系列准则和建议。通过选择合适的元件、使用差分输出、进行电平转换、考虑布线和阻抗匹配以及降低电源噪声和零漂，可以有效地实现PECL技术的电平匹配。
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