数模混合信号PCB布局设计的基本准则

 1 简介       

        世界时模拟的，所有信号都是连续的。但实际中，数字信号差不多占到了90%。在这里面会涉及到一个关键的器件ADC（转换器），ADC的作用是将模拟信号转换成数字信号，供后端处理器进行数字信号处理，对于这类数模混合系统的PCB设计需要遵循相关基本原则。接下来将对元器件放置、电路板分层和接地平面进行相关讨论。

2 元件放置

        与建造房屋类似，放置电路元件之前必须创建系统的平面规划图。此步骤将奠定系统设计的整体完整性，并应有助于避免高噪声信号干扰。

        在制定平面图时，建议遵循原理图的信号路径，尤其是对于高速电路。元件的位置也是设计的关键方面。设计人员应能识别重要的功能模块、信号以及模块之间的连接，从而确定各元件在系统中的最佳位置。例如，连接器最好放置在板的边缘，而辅助元件（如去耦电容和晶振）必须尽可能靠近混合信号器件。

3 模拟和数字模块分开     

        为了尽量减少模拟和数字信号的共同返回路径，可以考虑模拟和大数字模块分离，以使模拟信号不会与数字信号混合。

        上图显示了模拟和数字电路分离的一个很好例子，分割模拟和数字部分时应注意以下事项：

1. 建议将敏感的模拟元件（如放大器和基准电压源）放置在模拟平面内。类似地，高噪声的数字元件（如逻辑控制和时序模块）必须放在另一侧/数字平面上；
2. 如果系统包含一个具有低数字电流的混合信号模数转换器（ADC）或数模转换器（DAC），则对此的处理方式可以与模拟平面中包含的模拟元件相似；
3. 对于具有多个高电流ADC和DAC的设计，建议将模拟和数字电源分开。也就是说，AVcc必须与模拟部分绑定，而DVdd应连接到数字部分；
4. 微处理器和微处理器可能会占用空间并产生热量。这些器件必须放置在电路板的中心以便更好地散热，同时应靠近与其相关的电路模块。

4 电源模块

        电源是电路的重要组成部分，应妥善处理。根据经验，电源模块必须与电路的其他部分隔离，同时仍应靠近其供电的元件。

        复杂系统中的器件可能有多个电源引脚，在这种情况下，模拟部分和数字部分可以分别使用专用电源模块，以避免高噪声数字干扰。

        另一方面，电源布线应短而直，并使用宽走线以减小电感和避免限流。

5 去耦技术

        电源抑制比（PSRR）是设计人员在实现系统目标性能时必须考虑的重要参数之一。PSRR衡量器件对电源变化的灵敏度，最终将决定器件的性能。

        为了保证最佳PSRR，有必要防止高频能量进入器件。为此，可以利用电解电容和陶瓷电容的组合将器件电源适当去耦到低阻抗接地平面。

        适当去耦的目的是为电路运行创造一个低噪声环境。基本原则是通过提供最短路径来使电流轻松返回。常用的正确去耦技术有：

1. 电解电容充当瞬态电流的电荷储存器，以最大程度降低电源上的低频噪声，而低电感陶瓷电容用于降低高频噪声。另外，铁氧体磁珠是可选的，但会增加高频噪声隔离和去耦；
2. 去耦电容必须尽可能靠近器件的电源引脚放置。这些电容应通过过孔或短走线连接到低阻抗接地平面较大的区域，以最大程度地减少附加串联电感；
3. 较小电容（通常为0.01uF至0.1uF）应尽可能靠近器件的电源引脚放置。当器件同时有多个输出切换时，这种布置可防止运行不稳定。电解电容（通常为10uF至100uF）距离器件的电源引脚应不超过1英寸。

6 电路板层 

        一旦完成元件放置和平面规划图，我们就可以看看电路板设计的另一个方面——通常称之为电路板层。强烈建议先考虑电路板层，再进行PCB布线，因为这将确定系统设计的允许回流路径。
电路板层指电路板中铜层的垂直布置。这些层应管理整个电路板的电流和信号。

 典型4层PCB

        通常，高性能数据收集系统应有四层或更多层。顶层通常用于数字/模拟信号，而底层用于辅助信号。第二层（接地层）充当阻抗控制信号的参考平面，用于减少IR压降并屏蔽顶层中的数字信号。最后，电源平面位于第三层。 

        电源和接地平面必须彼此相邻，因为它们提供了额外的平面间电容，有助于电源的高频去耦。

7 接地平面：分离还是不分离？

        接地是混合信号PCB布局设计中的一个重要步骤。典型4层PCB至少须有一层专门用于接地平面，以确保返回信号通过低阻抗路径返回。所有集成电路接地引脚应路由并直接连接到低阻抗接地平面，从而将串联电感和电阻降至最低。对于混合信号系统，分离模拟和数字接地已成为一种标准接地方法。但是，具有低数字电流的混合信号器件最好通过单一接地进行管理。更进一步，设计人员必须根据混合信号电流需求考虑哪种接地做法最合适。设计人员须考虑两种接地做法。

7.1单一接地平面

        对于具有单个低数字电流ADC或DAC的混合信号系统，单一实接地平面会是最佳方法。要理解单一接地层的重要性，我们需要回顾返回电流。返回电流是指返回接地以及器件之间的走线以
形成一个完整环路的电流。为了防止混合信号干扰，必须跟踪整个PCB布局中的每条返回路径。

        上图中的简单电路显示了单一实接地平面相对于分离接地平面的优势。信号电流具有大小相等但方向相反的返回电流。该返回电流在接地平面中流回源，它将沿着阻抗最小的路径流动。

        对于低频信号，返回电流将沿着电阻最小的路径流动，通常是器件接地基准点之间的直线。但对于较高频率信号，返回电流的一部分会尝试沿着信号路径返回。这是因为沿此路径的阻抗较低，流出和返回的电流之间形成的环路最小。 

7.2 模拟地和数字地分离

        对于难以采用实接地方案的复杂系统，分离接地可能更合适。分离接地平面是另一种常用方法，接地平面一分为二：模拟接地平面和数字接地平面。这适用于具有多个混合信号器件并消耗高数字电流的更复杂系统。下图显示了采用分离接地平面的系统示例。