简介：电路板上的测试点有哪些用途和分类

在印刷电路板的复杂世界中，测试点扮演着至关重要的角色。它们不仅是开发、验证、调试、现场服务和维修过程中的关键接入点，更是确保电路稳定性和可靠性的重要保障。那么，究竟什么是电路板测试点？它们又有哪些分类呢？

电路板测试点的特征

电路板测试点，简而言之，就是印刷电路板上的特定焊盘或端子，其设计初衷是为了在电路的各个阶段（从原型验证到现场故障排除）进行精确、高效的测试、测量和调试。这些测试点通常具备以下显著特征：

• 裸露的金属焊盘或板上钻孔，便于直接接入测试设备。
• 兼容多种测试工具，如示波器探头、万用表引脚、信号发生器等。
• 与电路中的关键节点、信号或测试总线直接相连，确保测试数据的准确性。
• 清晰标记，方便技术人员快速识别相关电路节点。
• 在实际电路中，测试点通常不参与电路的正常工作，仅用于测试目的。
• 别名多样，如测试区域、探针垫、测量点等。

测试点的具体分类

测试点根据其使用方式和目的，大致可分为两大类：探针测试点和自动测试点。

1. 探针测试点：这些测试点设计得易于被技术人员通过手持设备或探针访问。常见的标记如“GND”、“PWR”等，方便快速识别。主要用于执行表面电平测试，确保电流供应和接地正常。

2. 自动测试点：这类测试试点用于自动测试设备。电路板上的自动测试点是通孔、通孔引脚和小型金属着陆垫，旨在容纳自动测试系统的探针。自动测试点允许使用自动测试探针的自动测试程序。更加具体来讲它们有三种类型：

   1. PCB裸板测试点：在组件组装之前进行裸板测试，以确保整个电路板具有良好的电气连接。

   2. PCBA上的ICT测试点： ICT 测试是为了确保电路板上的所有元件都正常工作。测试夹具上的探针将接触电路板上的测试点以进行测试。

   3. 飞针测试点:飞针测试是一种适合小批量多品类电路板的自动化测试方法之一，用于评估 PCB或PCBA 板上组件的正常运行。在此测试中，多个高度移动的探针被编程接触测试点或元件的引脚，以检测诸如开路、短路、电阻值、电容值和组件方向等故障。

测试点焊盘尺寸与布局

测试点焊盘尺寸通常在20 mil至50 mil（0.5毫米至1.27毫米）之间。较大焊盘虽易于探测，但会占用更多空间。一般而言，30至40mil的焊盘大小能够实现良好的平衡。此外，测试点在电路板上的布局也至关重要，应避免过于密集，以减少对电路板的压力并防止损坏焊点。

测试点发展趋势

随着电路板设计日益趋于小型化，测试点设计也面临着新的挑战，预留测试点的数量一般依据电路板的实际应用场景而定。虽然目前已有一些减少测试点数量的方法（如AOI、X-ray等）。此外，飞针测试虽然不完全依赖于测试点，但在大规模量产测试中，与ICT测试仪效率依然有差距。未来，随着技术的不断进步，我们有理由相信会有更多高效、便捷的测试方法出现，以满足电路板测试的需求。

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