电路板的GND和金属外壳到底该怎么处理？

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在工业非标设备的场合中，经常会遇到电路板的GND和金属外壳怎么处理的问题。

常规的做法如下：

在电路板的GND与设备金属外壳之间串入一个（1~100nF/2KV）的高压电容和一个1M的高阻值电阻（电容和电阻并联）。

电容的作用：

我们都知道，电容是隔直通交的，这个电容可以有效的把电路板内部产生的高频干扰传入到金属外壳上导入大地（假如外壳和大地是良好接触的）。

如果金属外壳和大地之间没有良好的接触，那人体碰到金属外壳时，可能会把静电通过外壳导入到电路板上，如果此时没加电容，而是直接和金属外壳相连的，这个静电（或者低频高压）就非常有可能会对电路板上的器件造成不可逆的损伤。

电阻的作用：

主要作用就是对电荷进行释放，特别是在电磁场复杂的环境下和ESD静电测试中，如果仅仅只有电容，那所积累下来的电荷将得不到有效的释放，会在电路板和外壳之间最薄弱位置引发放电现象，这种放电现象会影响电路板正常的工作状态或者损坏电路板上的器件。根据IEC61000的ESD测试标准中，明确的表示到，每次的放电（2KV）必须要控制在10S内，故这个电阻可以选择1M~2M范围内的阻值。

最后，在实际的设备中，最好保证设备的金属外壳是和大地良好连接的，这样干扰会通过外壳被消除掉，而不影响PCB的正常工作状态。金属外壳和大地良好接地可以更好的保证使用安全。假如说设备的金属外壳与大地没能很好的连接，那PCB的GND与金属外壳直接断开，隔离开，直接浮空状态，或许效果会更好。

好了，今天就先写到这吧！

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