电路板的地与外壳连接方法

⽐较推荐的⽅式：
电路板放置在⾦属机壳中，机壳连接⼤地。电路板的GND与机壳之间通常使⽤⼀个电容（1~100nF/1KV）并联⼀个电阻（1MΩ）连接。

电容的作用：

电容是通交流阻直流的。

1、假设机壳良好连接⼤地，从电磁抗扰度⾓度，该电容能够抑制⾼频⼲扰源和电路之间的动态共模电压；从EMI⾓度，电容形成了⾼频路径，电路板内部产⽣的⾼频⼲扰会经电容流⼊机壳进⼊⼤地，避免了⾼频⼲扰形成的天线辐射。

2、假设机壳没有可靠接⼤地（如没有地线，接地棒环境⼲燥），则外壳电势可能不稳定或有静电，如果电路板直接接外壳，就会打坏电路板芯⽚，加⼊电容，能把低频⾼压、静电等隔离起来，保护电路板。这个并联电容应该⽤Y电容或⾼压薄膜电容，容值在1nF~100nF之间。

电阻的作用：

1、这个电阻可以防⽌ESD（静电释放）对电路板的损坏。假如只⽤电容连接电路板地和机壳地，则电路板是⼀个浮地系统。做ESD测试时，或在复杂电场环境中使⽤，打（进）⼊电路板的电荷⽆处释放，会逐渐累积；累积到⼀定程度，超过了电路板和机壳之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压，就会发⽣放电——在⼏纳秒内，PCB上产⽣数⼗到数百A的电流，会让电路因电磁脉冲宕机，或者损坏放电处附近连接的元器件。并联该电阻，就可以慢慢释放掉这个电荷，消除⾼压。根据IEC61000的ESD测试标准10s/次（10s放完2kV⾼压电荷），⼀般选择1M~2M的电阻。如果机壳有⾼压静电，则该⼤电阻也能有效降低电流，不会损坏电路芯⽚。