芯片封装的一些信息

PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package 塑料有引线芯片载体封装，常用的有
        PC20，28，44，68和84等引脚
TQFP: Thin Quad Flatpack Package 细四周扁平封装，常见100，144，176等引脚

PQFP: Plastic Quad Flatpack Package 塑料四周扁平封装，常见44，100，160，
        208，240，304等引脚
CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package 陶瓷针栅阵列封装，常见68，84，120，
        132，156，175，191，233，299，411，475，559等引脚

DIP : Dual In-line Package 双列直插封装
SH－DIP: Shrink Dual In-line Package 收缩双列直插封装
SIP : Single In-line Package 单列直插封装
ZIP : Z－In-line Package Z字形直插封装
PGA : Pin Grid Array 针栅阵列封装（或柱形封装）

以上为通孔（Through Hole）封装

SOP : Small Outline Package 小外形封装
SOJ : Small Outline with J-lead 小外形带J引脚封装 （类似于PLCC）
QFP : Quard Flatpacks 四周扁平封装
VQFP : Very Thin QFP 甚细四周扁平封装（和TQFP类似，不同在引脚数少，
                                       常用44，64和100脚）
HTQFP : Heat Sink Quard Flatpacks 带散热片四周扁平封装
CQFP : Ceramic Quad Flatpack 陶瓷四周扁平封装（陶瓷载体，和一般的
          QFP不同在于其引脚从内部向四周平行散开至芯片边缘，外形上
          看象长了四只“角”）
LCC : Leadless Chip Carrier 无引线载体
BGA : Ball Grid Array 球栅阵列封装
TCP : Tape Carrier Package 带载封装（如电子表中的黑胶保护的那种封装）
CSP : Chip Scale (or Size) Package 芯片规模封装（芯片面积仅比硅片大
                                          20％，比BGA和TSOP尺寸都小）
具体可以参考一下ANSI Y14.5M-1982标准

以上为表面贴装（SMT : Surface Mount Technology）封装

芯片封装一般是塑料之类的东西。以C开头的封装是陶瓷封装。
PII以外的CPU（486，586）的封装形式就是CPGA。

PII的封装叫S.E.C. Cartridge（ The Single Edge Contact (S.E.C.)）
是Intel公司独特的封装技术