IC功能芯片的封装和包装经验

1.最常见的DIP和SOP封装

DIP封装就是插针氏的，需要PCB开孔；
SOP封装是贴装式的，只需要PCB开窗；

2.每种型号下的细分：

无论是DIP和SOP还会继续细分，但是一般是pin数量的差别，和外壳材料的差别。
例如DIP可以再分为PDIP；SOP又分为SSOP等；
所以选型的时候必须小心，后缀添加后才能最精确定位要找的材料。