Solder Mask 和Paste Mask

最新推荐文章于 2023-10-19 16:49:18 发布
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Solder Mask Layers是阻焊层，防止波峰焊时非焊盘区域上锡，常显绿色，设计时焊盘外露。Paste Mask Layers用于SMD元件，制作钢膜片对应SMD焊点，锡膏防护，正片制作，有图案处有锡膏。
摘要由CSDN通过智能技术生成

对于SolderMask Layers 和PasteMask layers这个两个概念。


Solder Mask Layers:

即阻焊层，就是PCB板上焊盘表面贴焊盘、插件焊盘、过孔外一层涂了绿油的地方，

它是为了防止在PCB过锡炉波峰焊的时候不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层。


Solder Mask是出负片，也就是说设计图纸上绘制了图形的地方在实际生产的时

候是没有绿油的。所谓的开窗。


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pig10086
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从PCB的结构与工艺理解阻焊（Solder mask）与助焊（Paster Mask）
fydar的博客
02-05 1882
在刚接触PCB的设计时，有时会不容易区分Solder Mask和Paste Mask的区别。或者在制作焊盘或元件封装时，死记Paste Mask需要比焊盘稍微小一些的原则，Solder Mask需要比焊盘大一些的原则，而不明白其中原因，有时却会出错。本文从PCB工艺角度详细介绍Solder Mask和Paste Mask层的区别。
知其所以然--解说Solder Mask和Paste Mask的一些文章集锦
zirconsdu的专栏
05-26 1万+
关于PCB软件中Solder Mask和Paste Mask概念一些解说的文章集锦，涉及到了这两个层出片后的样式和在工艺中的用途，相信解说的足够清楚详细了。知道了这些层在工艺中用途，软件工具才会用的更得心应手。
Solder Mask与Paste Mask区别
系统 运维
08-30 1252
对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到...
Solder Mask与Paste Mask的区别
su1041168096的博客
01-05 8802
Solder Mask与Paste Mask的区别 solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来. paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小
Solder Mask和Paste Mask
kele_6的专栏
08-20 1万+
关于阻焊层和助焊层的理解（转） 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上
解说Solder Mask 和Paste Mask(protel裸露铜的画法)
07-19
在PCB设计过程中，Solder Mask和Paste Mask是两个重要的概念。它们在设计层面上起着关键作用，确保了电子产品的良好焊接质量和外观美观。初学者往往容易混淆这两个概念，因为它们都涉及PCB板上焊盘的保护和管理。...
soldermask和pastemask
03-16
soldermask是一种覆盖在印刷电路板(PCB)上的保护层，用于保护电路板上的电路不受外部环境的影响，同时也可以防止短路和其他损坏。pastemask是一种用于印刷电路板(PCB)上的焊接膏层，用于在电路板上添加焊接点，以便...
PCB中的常见名词解析solder Mask 和paste Mask
qq1987924的专栏
08-19 3650
转自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_6d999c4f0100yw0s.html 我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。  
解说Solder Mask 和Paste Mask 区别
青蛙@嘎嘎
12-07 2070
对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考： Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），
soldermask和pastemask的理解
mrwangwang的专栏
08-20 6020
制板要soldermask，焊接要pastemask   SOLDERMASK：阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。涂绿油时，看到有东西(焊盘)的地方就不涂绿油即可，而且由于其开孔比实际焊盘要大，保证绿油不会涂到焊盘上，这一层资料需要提供给PCB厂。   PASTEMASK：焊膏
【PCB专题】PCB 阻焊层（solder mask）与助焊层（paste mask）有什么区别
一点硬件
04-04 1675
阻焊层和助焊层的主要区别是：阻焊层是定义涂在电路板上用于保护电路板不受金属氧化、腐蚀的层。阻焊层在PCB生产完成就已经完成了。而助焊层是生产中用来指示涂抹焊膏位置的层，在PCBA生产时才体现其作用。
paste 和 solder 层的区别
海闊天空的专栏
09-24 4793
看了很多，觉得这个对我帮助对大。 1. soldermask 是阻焊层,物理效果就是板上的绿油层,因是负片,你用SOLDER MASK 画过 的地方就意味着不被绿油覆盖. 2. PASTEMASK 是助焊层,物理效果就是需要开钢网刷锡膏的地方留个窗口用的. 3."如果只想在板子上出现白色铜钵， 该放什么层？？？"-----------------在有铜皮的地方
Pads solder mask层和paste mask的区别理解
wusuowei1010的博客
03-10 2万+
相信很多人对solder mask层和paste mask层不太理解，首先我们来看下pads中有哪些层定义： PADS各层用途如下: 1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件。BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件 2、LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示。比如导入DXF可以设置在这些层中 3、solder mask top 顶层露铜层...
altium designer芯片引脚间距规则过小
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野生猿-群号1025127672
02-14 3万+
AD中芯片的引脚间距过小，违反了默认间距规则（如上图所示的16mil），而触发绿色的报错，但是我们又不能因噎废食，而把整个PCB规则间距改大。因此最好的解决方案是，只修改这一个芯片的间距规则 依次点击：设计->规则->新建规则，如下图所示： 然后修改新规则的名称为你想要的名称，我修改改为了：chip pin。然后按下图步骤设置这条规则的适用范围为：与某个封装相连的。例如我这里设置的是，所有与LQFP144N（这是个MCU）相连的。 如果还有其他芯片引脚间距过小也报错，那......
AD报错 Minimum Solder Mask Sliver Constraint
最新发布
m0_43410318的博客
10-19 3113
AD报错 Minimum Solder Mask Sliver Constraint:Between Pad U1-127(xxmil,xxmil) on Top Layer And Pad U1-128(xxmil,xxmil) on Top Layer [Top Solder] Mask Sliver [0.003mil]解决措施1：design/rule/minimum solder mask sliver（阻焊层最小间距）即可。问题为：阻焊层间距过小。
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