Altium Designer快捷键和规则

快捷键

测距：“Ctrl+M”
单位切换：“Ctrl+Q”
封装库设置原点：“Edit-Set Peference-Location”
PCB中设置原点：“Edit-Origin-Set”

定位孔制作：先在Keep-Out layer放置一个需要大小的圆，然后按快捷键T-V-T，这时候如果单击圆的里面，可以看到圆的里面有一灰影，双击圆里面的双影，选择“板件切块（cutout）”再按确定。

以左边沿对齐器件（以上器件为准） Shift+Ctrl+L
以右边沿对齐器件（以上器件为准） Shift+Ctrl+R
以左边沿对齐器件（以下器件为准） Shift+ Alt +L
以右边沿对齐器件（以下器件为准） Shift+ Alt +G
使器件的水平间距相等 Shift+Ctrl+H
以顶对齐器件 Shift+Ctrl+T
以底对齐器件 Shift+Ctrl+B
以顶对齐器件 Shift+ Alt +I
以底对齐器件 Shift+ Alt +N
布局/连线完成之后 ：tools—design rule checker可以检查错误
隐藏覆铜： 快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可

PCB规则分类

Electrical（电气规则）：安全间距、线网连接等
Routing（布线）：线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等
SMT（表面贴装（贴片））：贴片元件焊盘的一些要求
Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的扩展
Plane（内电层和铺铜）：内电层和铺铜与焊盘的连接方式
Testpoint（测试点）
Manufacturing（加工）：孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系
HighSpeed（高速信号）：串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的
Placement（放置）：元件放置和元件间距等
SignalIntegrity（信号完整新）：走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等
Electrical（电气规则）
Clearance：安全间距规则

Short Circuit：短路规则
UnRouted Net：未布线网络规则
UnConnected Pin：未连线引脚规则
Routing（布线规则）
Width：走线宽度规则
Routing Topology：走线拓扑布局规则
Routing Priority：布线优先级规则
Routing Layers：布线板层线规则
Routing Corners：导线转角规则
Routing Via Style：布线过孔形式规则
Fan out Control：布线扇出控制规则
Differential Pairs Routing：差分对布线规则
SMT（表贴焊盘规则）
SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则
SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则
Mask（阻焊层规则）
Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则
Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则
Plane（电源层规则）
Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则
Power Plane Clearance：电源层安全间距规则
Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则
TestPoint（测试点规则）
Testpoint Style：测试点样式规则
TestPoint Usage：测试点使用规则
Manufacturing
MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。
Acute Angle：锐角限制规则
Hole Size：孔径限制规则
Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。
Hole To Hole Clearance：孔间间距桂鄂
Minimum SolderMask Sliver：
Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则
Silk To Silk Clearance：丝印间距规则
Net Antennae：网络天线规则
High Speed（高频电路规则）
ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则
Length：网络长度限制规则
Matched Net Lengths：网络长度匹配规则

Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则
Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则
Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则
Placement（元件布置规则）
Room Definition：元件集合定义规则
Component Clearance：元件间距限制规则
Component Orientations：元件布置方向规则
Permitted Layers：允许元件布置板层规则
Nets To Ignore：网络忽略规则
Hight：高度规则
Signal Integrity（信号完整性规则）
Signal Stimulus：激励信号规则
Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则
Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则
Impedance：阻抗限制规则
Signal Top Value：高电平信号规则
Signal Base Value：低电平信号规则
Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则
Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则
Slope-Rising Edge：上升沿时间规则
Slope-Falling Edge：下降沿时间规则
Supply Nets：电源网络规则

封装

1. HDR*&MHDR*&HDRH
   HDR：英文全称为Header，表示直排插针
   MHDR：英文全称我推测为Manger Header，表示插槽；
   HDRH:表示弯排插针。
2. SOIC
   SOP :引脚中心距50mil
   SOIC：SOP的别称
   SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
   TSOP：装配高度不到50mil 的SOP
   SOW：宽体SOP
   VSOP：
   TSSOP：
   SOJ：’J’型脚的SOP

常见规则错误：

Hole Size Constaint PCB中钻孔的尺寸与PCB规则中的设定尺寸冲突
Minimum Solder Mask Sliver 阻焊层的间距