快捷键
测距:“Ctrl+M”
单位切换:“Ctrl+Q”
封装库设置原点:“Edit-Set Peference-Location”
PCB中设置原点:“Edit-Origin-Set”
定位孔制作:先在Keep-Out layer放置一个需要大小的圆,然后按快捷键T-V-T,这时候如果单击圆的里面,可以看到圆的里面有一灰影,双击圆里面的双影,选择“板件切块(cutout)”再按确定。
以左边沿对齐器件(以上器件为准) Shift+Ctrl+L
以右边沿对齐器件(以上器件为准) Shift+Ctrl+R
以左边沿对齐器件(以下器件为准) Shift+ Alt +L
以右边沿对齐器件(以下器件为准) Shift+ Alt +G
使器件的水平间距相等 Shift+Ctrl+H
以顶对齐器件 Shift+Ctrl+T
以底对齐器件 Shift+Ctrl+B
以顶对齐器件 Shift+ Alt +I
以底对齐器件 Shift+ Alt +N
布局/连线完成之后 :tools—design rule checker可以检查错误
隐藏覆铜: 快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可
PCB规则分类
Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等
Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等
SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求
Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展
Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式
Testpoint(测试点)
Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系
HighSpeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的
Placement(放置):元件放置和元件间距等
SignalIntegrity(信号完整新):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等
Electrical(电气规则)
Clearance:安全间距规则
Short Circuit:短路规则
UnRouted Net:未布线网络规则
UnConnected Pin:未连线引脚规则
Routing(布线规则)
Width:走线宽度规则
Routing Topology:走线拓扑布局规则
Routing Priority:布线优先级规则
Routing Layers:布线板层线规则
Routing Corners:导线转角规则
Routing Via Style:布线过孔形式规则
Fan out Control:布线扇出控制规则
Differential Pairs Routing:差分对布线规则
SMT(表贴焊盘规则)
SMD To Corner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
SMD To Plane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则
SMD Neck Down:SMD焊盘颈缩率规则
Mask(阻焊层规则)
Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则
Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则
Plane(电源层规则)
Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则
Power Plane Clearance:电源层安全间距规则
Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则
TestPoint(测试点规则)
Testpoint Style:测试点样式规则
TestPoint Usage:测试点使用规则
Manufacturing
MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。
Acute Angle:锐角限制规则
Hole Size:孔径限制规则
Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。
Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂
Minimum SolderMask Sliver:
Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则
Silk To Silk Clearance:丝印间距规则
Net Antennae:网络天线规则
High Speed(高频电路规则)
ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则
Length:网络长度限制规则
Matched Net Lengths:网络长度匹配规则
Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则
Vias Under SMD:SMD焊盘下过孔限制规则
Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则
Placement(元件布置规则)
Room Definition:元件集合定义规则
Component Clearance:元件间距限制规则
Component Orientations:元件布置方向规则
Permitted Layers:允许元件布置板层规则
Nets To Ignore:网络忽略规则
Hight:高度规则
Signal Integrity(信号完整性规则)
Signal Stimulus:激励信号规则
Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则
Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则
Impedance:阻抗限制规则
Signal Top Value:高电平信号规则
Signal Base Value:低电平信号规则
Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则
Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则
Slope-Rising Edge:上升沿时间规则
Slope-Falling Edge:下降沿时间规则
Supply Nets:电源网络规则
封装
- HDR*&MHDR*&HDRH
HDR:英文全称为Header,表示直排插针
MHDR:英文全称我推测为Manger Header,表示插槽;
HDRH:表示弯排插针。 - SOIC
SOP :引脚中心距50mil
SOIC:SOP的别称
SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
TSOP:装配高度不到50mil 的SOP
SOW:宽体SOP
VSOP:
TSSOP:
SOJ:’J’型脚的SOP
常见规则错误:
Hole Size Constaint PCB中钻孔的尺寸与PCB规则中的设定尺寸冲突
Minimum Solder Mask Sliver 阻焊层的间距