Cadence Allegro

Cadence Allegro Via 过孔制作

单位换算：1mil = 0.0254mm，1mm约等于39.37mil，mil单位较小，我们一般保留2位小数即可。

  制作过孔Via流程如下：     

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：
Circle Drill：圆形钻孔； 
Oval Slot：椭圆形孔；
Rectangle Slot：矩形孔。

在 Plating中可选择孔的属性类型，常用以下两种：
Plated：金属化的；
Non-Plated：非金属化的。
一般的通孔元件（插件料）的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔，定位孔则选择非金属化的。

关于焊盘Pad和层Layer的说明：
Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。
Thermal Relief：热风焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

SOLDEMASK：阻焊层， 绿油层。
PASTEMASK：钢网开窗大小，钢网用于辅助刷锡膏的模具。

FILMMASK: 辅助层，用于 标注测试范围。
 

Singel layer mode：表贴元件的焊盘将复选框勾上，制作过孔不需要。

右边的 type：

Xsection为侧视图，

top为正视图，

跟配置无关。

参考出处：

Cadence Allegro设计过孔Via教程

Cadence放置过孔总结：走线过孔、过孔复制和过孔阵列_过孔网络_宝玉飞的博客-CSDN博客

http://www.taodudu.cc/news/show-4639719.html