PCB生产工艺流程五：PCB生产工艺流程的第3步，钻孔的分类及目的

PCB生产工艺流程五：PCB生产工艺流程的第3步，钻孔的分类及目的

今天第五期的内容就是详细讲述PCB工艺流程第三步——钻孔，忘记第二步的小伙伴看这里 PCB工艺流程第2步，你了解多少？

钻孔的目的

在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。

主要原物料

钻头：碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。

盖板：主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。

垫板：主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。

PCB钻孔的类型

过孔（via） ：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。

插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。

无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。

孔属性

板厂孔定义有两种属性，金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔，部分是金属螺丝孔，上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔，也称为安装孔。金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选，如果孔勾选“Plated”那么孔的属性为金属，如果不勾选就是非金属孔，非金属孔正常是没有外径的。

过孔的间距

过孔（Via）与过孔（Via）之间的间距：

同网络的过孔边缘间距≥8mil（0.2mm），不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。

插件孔与插件之间的间距：

孔边缘间距≥17mil（0.45mm），极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，最终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。（孔边缘间距0.45=0.15孔补偿 + 0.1孔环+ 0.1 孔环 + 0.1 安全间距 ，单位mm）

近孔对生产的影响：

两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。