高速PCB设计中的对阻抗匹配的理解

前些日子做了个做了个CPU板，Layout关键部分是两片DDR2。这是第一次做这样的高速板子自己也不懂，没办法硬着头皮上吧。当时对绕等长啊、信号线分组啊等等这些都明白，后来板子画完了我以为完事大吉投板制作就OK了。没想到啊没想到，还要填一个制板说明，找了个高贵的公司，表格前面一大堆名词不懂，还好有JLC制作两层板的丰富经验，百百度，打电话问问公司大多也都能应付，可到后面层叠与阻抗可犯难了，这都是神马东西哦。。打电话给制作公司也听不懂人家讲的什么微带线云云。。。
不过现在一一都搞清楚了，下面以我的板子的实例来大概分享一下我的理解。
首先，第一个概念：特征阻抗
特征阻抗又称特性阻抗，属于长线传输中的概念（信号的波形与传输距离可以比较）。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻成为传输线的特性阻抗Z。
我的理解：特性阻抗不是指线的阻抗而是指的是导线与参考平面会形成电场，信号的高频变化会使电场间类似于电容的充放电有电流通过，这个V/I即特征阻抗。在传输线的每一个点都有一个特征阻抗值。这个与传输线的长度，以及信号的幅度、频率等均无关，信号在传输过程中会感受特征阻抗的连续与否。
第二个概念：微带线
它由一根带状导线与地平面构成，