焊盘的结构，这张图片，我个人觉得，说的真清楚。
其实cadence焊盘制作网上的文章很多了，说的很清楚，我不多说，就说几个比较重要的。
第一就是，有电气连接特性的焊盘和没有电气连接特性的焊盘，他们的区别就是，在放置焊盘时候，选择connect 和mechanical的区别。看下图。
从padstack栏可以看到他们都是同一个焊盘，只是选择了connect或者mechanical的类型，就使得它们性质不一样了。
第二，不可以上锡的焊盘。如果我需要一个焊盘，是不可以上锡的那种，或者说类似于，在PCB上，用钻头，直接钻一个孔，用来放置某些带塑料支撑脚的元器件，这样的焊盘，不用上锡，当然，你非要放置一个上锡焊盘也可以。
第三就是过孔，怎么设置，过孔就是焊盘，焊盘可以充当过孔，想制作一个过孔，以便你在布线的时候使用，很简单，你就按照制作焊盘的过程，制作一个焊盘，然后保存为VIA开头的名字，然后再设置好其所在的路径，这样你在布线的时候就可以添加这个过孔了。下面就用图片说明步骤，不用文字了。
我首先使用paddesigner设计好了一个焊盘，命名为Viatest66.pad，其实他就是焊盘，只是名字不同而已。
在布线的时候，我可以看到在vialist里面有viatest66这样一个过孔，看来我们的设置时准确的。到此结束。
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