Guard Ring的制作(基于IC617)

本文详细介绍了基于IC617的Guard Ring制作过程,包括理论知识和实操步骤,涵盖TSMC180nm工艺下的布局设置、 Enclosure Subpath与Offset subpath的理解与应用,以及解决自交错误实现闭环的方法。

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GuardRing的制作(基于IC617)

一. 写在最前面

基于网上前辈的教程及自己的实操,将Guard Ring的理论知识及制作方法做一记录。基于IC617平台,TSMC180nm工艺。

二. 理论

理论先放一放,先上实操。

三. 实操

  • 打开layout,先在LSW窗口选中DIFF层(这是后续所有操作的参考基准层)。不同的工艺 DIFF 的命名不同,有的为 AA,有的为 Active。

  • 工具栏选中Create->Multipart Path。此时便已进入MPP命令。再按F3键,进入MPP的设置模式。如下图
    在这里插入图片描述

  • 在Template Name中输入ngr4(此次设计以4排N型GuardRing为例)。在Width中输入1.92,先莫问为啥,这是参考层的宽度。
    在这里插入图片描述

  • 上面两项设置完成后,点击上图标识的Subpart选项卡,进入如下界面。

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