标准对比-UHAST

本文详细介绍了UHAST(高加速寿命测试)的四个主要标准:JEDEC JESD22-A118B.01-2021、MIL-PRF-38535K(D组测试-防潮性)、GB/T4937-4-2012以及AEC-Q100/AEC-Q101。这些标准旨在评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性,通过设定高温、高湿和特定压力条件来加速测试。试验方法关注避免冷凝和污染控制,并规定了明确的失效判据。

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二、UHAST

目前的标准:JEDEC JESD22-A118B.01-2021、MIL-PRF-38535K(D组测试-防潮性)和GB/T 4937-2012。

1. 试验目的

标准

试验目的

备注

JESD22-A118B.01-2021

评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性。它是一种高加速试验。在不凝结的条件下利用温度和湿度来加速湿气通过外部保护材料(封装材料或密封材料)或沿着外部保护材料和通过它的金属导体之间的界面渗透。

本实验不采用偏置,以确保可能被偏置掩盖的失效机制能够被发现(例如电偶腐蚀)。

MIL-PRF-38535K

主要评价塑封器件的防潮性。

/

GB/T 4937-4-2012

评价非气密性封装半导体器件在潮湿环境下的可靠性。

参照IEC 60749-2002。

AEC-Q100/AEC-Q101

参照JESD22-A118B

UHAST一般作为高压蒸煮的替代试验。

注:

1. 四种标准在UHAST的目的基本一致。通过加压加湿达到应力加速的目的。

2. GB/T 4937-4-2012参照的IEC 60749-2002目前已更新至2017版,在UHAST的试验目的、条件、方法和失效判据上与2002版基本保持一致。

2. 试验条件

标准

试验条件

备注

温度

湿度

%RH

压强

kPa

时间

h

JESD22-A118B.01-2021

130±2

85±5

230

96

湿球温度℃

124.7 (96h)

105.2(264h)

110±2

85±5

122

264

MIL-PRF-38535K

135

85

/

100

针对塑封器件

110±2

85±5

122

264

D组-防潮性

GB/T 4937-4-2012

130±2

85±5

230

96(+2)

/

110±2

85±5

122

264(+2)

AEC-Q100/AEC-Q101

参照JESD22-A118B

/

注:

1. 试验条件上,JESD22-A118B.01-2021的温度条件和GB/T 4937-4-2012基本一致;

2. UHAST的相关条件都以JESD22-A118B为基础进行。

3. 试验方法

标准

试验方法

备注

JESD22-A118B.01-2021

1. 达到稳定温度和相对湿度的时间应小于3h;

2. 试验箱(干球)温度在任何时间都应该超过湿球温度来避免冷凝;

3. 加热时,相对湿度不应低于50%;

4. 当湿球温度为104℃时,降压时间不应少于3h;

5. 当湿球温度从104℃下降至室温时,应保证室内通风,没有时间限制,允许强制冷却;

6. 温度下降过程中,相对湿度不应小于50%;

7. 试验48h内进行电测试

禁止用手直接触摸试验器件,避免污染。污染控制对于任何强加速湿气应力试验都是很重要的。

MIL-PRF-38535K

参照JESD22-A118B

避免冷凝水滴在器件上,器件应在空气流动的空间内。

GB/T 4937-4-2012

参照JESD22-A118B

AEC-Q100/AEC-Q101

参照JESD22-A118B


注:

1. JESD-118B.01-2021对于温度和湿度的变化规定较为详细;

2. 四种标准都强调了避免冷凝水、污染控制和保持室内通风。

4. 失效判据

标准

失效判据

备注

JESD22-A118B.01-2021

如果超出参数限制,或在使用的采购文件或数据表中规定的标准和最坏情况下无法证明器件的功能,则视为失效。

/

MIL-PRF-38535K

参照JESD22-A118B

/

GB/T 4937-4-2012

AEC-Q100/AEC-Q101

注:

1. 四种标准对于失效判据的认定比较笼统。

半导体器件 机械和气候试验方法 (英文) ———第 1 部分:总则; ———第 2 部分:低气压; ———第 3 部分:外部目检; ———第 4 部分:强加速稳态湿热试验( HAST ); ———第 5 部分:稳态温湿度偏置寿命试验 ———第 6 部分: 高温贮存 ———第 7 部分:内部水汽含量测试和其它残余气体分析 ———第 8 部分:密封 ———第 9 部分:标志面耐久性 ———第 10 部分:机械冲击 ———第 11 部分:快速温度变化 双液槽法; ———第 12 部分:扫频振动; ———第 13 部分:盐雾; ———第 14 部分:引出端强度(引线牢固性); ———第 15 部分:通孔安装器件的耐焊接热; ———第 16 部分:粒子碰撞噪声检测(PINT) ———第 17 部分:中子辐照; ———第 18 部分:电离辐射(总剂量); ———第 19 部分:芯片剪切强度; ———第 20 部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; ———第 20-1 部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; ———第 21 部分:可焊性; ———第 22 部分:键合强度; ———第 23 部分:高温工作寿命; ———第 24 部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验(HSAT) ———第 25 部分:温度循环 ———第 26 部分:静电放电( ESD )敏感度测试 人体模型( HBM ); ———第 27 部分:静电放电( ESD )敏感度测试 机器模型( MM ); ———第 28 部分:静电放电(ESD)敏感度试验 带电器件模型(CDM)器件级 ———第 29 部分:闩锁试验 ———第 30 部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理; ———第 31 部分:塑封器件的易燃性(内部引起的); ———第 32 部分:塑封器件的易燃性(外部引起的); ———第 33 部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮 ———第 34 部分:功率循环 ———第 35 部分:塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查 ———第 36 部分:恒定加速度 ———第 37 部分:基于加速度计的板面液滴测试方法 ———第 38 部分:带存储器的半导体器件软误差测试方法 ———第 39 部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量 ———第 40 部分:基于应变仪的板面液滴试验方法 ———第 41 部分:非易失性存储器的标准可靠性试验方法 ———第 42 部分:温湿度贮存。 ———第 43 部分:集成电路可靠性认证计划指南 ———第 44 部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验
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