小芯片底部散热焊盘封装设计

小芯片底部散热焊盘封装设计

设计说明

我们在设计元件的PCB封装时通常会遇到一些微小且底部带有较大散热焊盘的封装，例如QFP、QN的一些芯片封装，下面是以高云的GW1N_UV2QN48C6/I5芯片为例进行讲解，如下图所示。这类小封装在设计的时候如果完全按照封装设计说明上的尺寸去设计在贴片工艺非常好的情况下也是没有问题的，但是如果贴片的工艺一般或者比较差，则会在回流焊时锡膏与芯片接触贴压后，锡膏会挤压到相邻的引脚（小封装引脚特别密），就会造成短路。这就要求回流焊时锡膏要刷适量，且芯片贴上后贴压的力度也要适中。

设计方法

为了防止回流焊时工艺不到位，在设计这种小芯片时就要对底部的散热焊盘进行处理，首先是将散热焊盘内缩，以增大散热焊盘与引脚间的距离，内缩尺寸适当就行，例如GW1N_UV2QN48C6/I5的散热焊盘由4.2X4.2mm内缩到3.2X3.2mm,然后在散热焊盘上以九宫格的形式放入一层九宫格助焊层（paste），如下图所示。