高速电路设计与仿真之仿真设置篇

本篇博文可同时对照博文《PCB SI仿真流程》来学习,主要是对《PCB SI仿真流程》中的一些界面详细功能描述。

仿真之前,首先先对需要仿真的PCB进行一些参数设置。

1、首先打开PCB SI,打开需要仿真的PCB文件,如下图所示:
在这里插入图片描述
2、调用并运行设置向导
PCB SI在进行拓扑提取和仿真时,对要求仿真的PCB板必须明确以下信息:
(1)网表
(2)PCB层叠信息:为抽取较精确的传输线模型必须提供的参数;
(3)DC电压设置:为了确定在拓扑结构中终端电压值;
(4)器件类属性(Device Class):要求仿真的器件属性正确,如:集成电路为IC属性,接插件为IO属性,电阻为Discrete属性;
(5)仿真模型分配;
(6)正确的PINUSE属性:器件的PINUSE属性包括 BI, GROUND, IN, NC, OCA, OCL, OUT, POWER, TRI, UNSPEC ,必须对该属性正确设置。

注意:PCB 参数的设置可以手工单步设置也可以采用 Database Setup Advisor 自动引导设置,手工单步设置与自动引导设置每一步执行后的的功能界面是一样的(以下以自动引导设置的步骤为例)。

菜单中Tools=》Setup Advisor命令打开Database Setup Advisor 窗口,如下图所示(以下为低版本Allegro图示,Cadence16.6中是Setup–>SI Design Setup):
在这里插入图片描述
编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗:
点击上述“NEXT”,会弹出Database Setup Advisor—Cross -Section窗口,在这个窗口中会出现一个“Edit Cross-section”按钮,点击这个按钮将会弹出Layout Cross Section窗口,在这个窗口里就可以按照上边 PCB 加工厂家提供的叠层参数将该 PCB 板的叠层所需的参数设置好,其窗口和设置好的参数入下图:
在这里插入图片描述
注意:上图的 Impedance 列表不必输入,它是根据前面输入的介质厚度、线宽和铜厚自动计算出来的,我们每改动一个参数的时候,按一下键盘的 b Tab 键,e Impedance 值就会动态的改变,这样也可以验证 PCB 加工厂家提供的叠层参数是否正确!

如果需要对差分信号进行仿真,则将 Layout Cross Section 窗口右下角的 Diffrential Mode 复选框“√ ”上,这样参照下图的设置将差分信号的线宽和线距设置正确,将 Coulping Type 的选项选成 EDGE 模式(信号线的边缘 vs. 信号线边缘)。参数设置结果如下图所示:
在这里插入图片描述
在上图中,如果我们改变线宽,在键盘上按 Tab 键或者将光标移开时,将会弹出如下的窗口:在这里插入图片描述
上图的意思是选择重新计算的目标,即是:
如果选择 Diffrential Impedance 那么就是线间距不变,重新计算一下阻抗值;
反之,则是阻抗不变,调整线间距。我们通常是线间距不变重新计算阻抗值。

同样,在我们改动线间距的时候也要弹出一个类似下图的窗口来,照样是线宽不变而重新计算阻抗值。其弹出的窗口如下:在这里插入图片描述
全部设置完成后,点击“OK”,进入下一步 “ 输入 DC 网络电平”的设置;
鼠标点击Database Setup Advisor—DC Nets窗口内的“ Identify DC Nets”按钮,就会弹出Identify DC Nets窗口(在弹出该窗口之前,如果出现某某DC网络没有Power和GND 焊盘的时候,关闭提示窗口即可)。打开窗口界面如下:在这里插入图片描述
注意:上边有一些电源接的芯片可能由于找不到 IBIS 模型,这样就不能对该芯片接的网络进行仿真,也就没有必要指定该芯片电源的电平值了。

接下来是 分立器件和插座器件的标号归类设置
在 Database Setup Advisor窗口中点击“NEXT ”按钮,将进入Database Setup Advisor—Device Setup窗口,点击该窗口的中下部 “ Device Setup”按钮, Device Setup窗口弹出,需要设置的内容主要是分立元件,即连接器、电阻、排阻、电容、电感、二极管和三极管等等。具体的填写情况和含义见下图 :在这里插入图片描述
参照上图设置完之后,点击“ OK ”按钮关闭 Device Setup窗口,这时会弹出Device Setup Changes 报告窗口,这个窗口详细的列出了PINUSE 和CLASS属性变化。点击Close关闭Device Setup Changes 报告窗口,报告中把上边选中的 R* 、 C* 等分立元件都罗列了出来。

紧接着是给器件赋上相应的模型
在进行仿真前,要将器件赋上相应的模型,CADENCE 应用 DML 模型,这种模型可以从 IBIS 转换而来。
在 Database Setup Advisor-Device Setup窗口中点击“ NEXT ”按钮,将进入Database Setup Advisor-SI Models窗口,点击该窗口的中央的“ SI Model Assignment ”按钮, Signal Model Assignment窗口弹出(如果弹出警告的窗口,选择 Yes继续)。这个窗口的功能主要是对器件赋相应的模型,以及对分立元件生成Espice模型。窗口界面见下图:在这里插入图片描述
该界面有三个标签栏,提供了三种不同的列表方式进行模型分配,作用是一样的:
(1)Create Model… 可以用来产生 IBIS Device Model 和 Espice Device Model。一般阻容器件模型和接插件模型使用该功能产生;
(2)Find Model… 模型分配。例如给电阻 R706 分配模型:首先选中电阻 R706(Devie 名称RESISTOR_SMD-31160025,1206R,51B),然后执行 Find Model … 命令,出现 Model Browser 界面。在 Model Type Filter 中选中 Espice Device,在 Model Name pattern 中输入通配符*,列出库中的所有 Espice Device 模型。选中 50 或者resistor50 后模型将自动分配给器件 R706;
(3)Edit Model… 编辑模型参数;
(4)Auto Setup 自动分配模型。当模型名与器件的 Refdes 名相同时,执行 Auto Setup 命令可以自动将模型分配给该器件;
(5)Save… 保存模型分配映射文件;
(6)Load… 调入模型分配映射文件;
(7)Perference… 仿真参数设置。

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