想你所想，做你所做

测试是芯片各个环节中最“便宜”的一步，但测试是产品质量最后一关，若没有良好的测试，产品PPM过高，退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，就是在一个系统环境下进行测试，把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。

关于显卡的非公版和公版，NVIDIA和AMD自家显卡称之为公版，公版指的是NVIDIA或AMD在新品发布之初，原厂设计(或者授权设计)的PCB版型，包括电路、接口、用料、散热都方面都是有统一标准的，而且显卡的核心频率也都一致，并指定OEM厂商生产的显卡。显卡的核心频率是指显示核心的工作频率，其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，核心频率越高，那么显卡的性能就越强，当然就会造成显卡功耗越高。A卡的型号主要是前缀+数字组成，目前的A卡型号前缀目前都是以RX开头，其后面的数字型号则是越高性能越强！

但CPCI主板上没有金手指，采用更为可靠的CPCI连接器和背板连接，CPCI连接器采用压接的方式与PCB连接，免焊的设计具有更高的可靠性。element U，2019年下半年，intel重磅推出的“计算模块”，该计算模块更像是一张名片，拥有intel全新定义的300PIN金手指接口，模块尺寸为：95X65X6mm，统一取名为Intel NUC Element。COM口，1路PCIEX16扩展槽，并支持VGA，DVI，LVDS高清显示接口，多应用于银行自助终端、轨道交通、智慧政务服务中心等场景使用。

R 系列实时处理器为要求可靠性、高可用性、容错功能、可维护性和实时响应的嵌入式系统提供高性能计算解决方案。X计划的目标是为高端移动平台、云服务场景、边缘计算和高性能计算设备提供更快、更强大的处理器核心。A 系列处理器适用于具有高计算要求、运行丰富操作系统以及提供交互媒体和图形体验的应用领域。X系列处理器采用了激进的架构设计，大幅度提升移动处理器的性能（俗称超级大核）；“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用。实时嵌入式系统中用于自动驾驶、工控系统和医疗设备等。“R”系列针对实时系统。

内部发热会明显增加热应力，所以纹波电流越高，电容的等效串联电阻产生的内部功耗就越大。便宜的MLCC在温度变化时电容值的变化也很大，在整个温度范围内的变化可以从+22%到-82%。如果电路设计的工作温度是25°C，那么在较低或者较高的环境温度下，电容的表现大不相同，可靠性不高。因此相比低电压的电容，一个高电压的电容的可靠性不一定也较高。一个在6.3V时额定为10µF的0806型MLCC电容，对上升的电压会出现明显的电容下降。工作寿命和电容的容量没有关系，所以在设计中使用大容量的电容不会改变其可靠性。

比如对于一个输出被完全整流的转换器，它的输出电容是22µF，电流是1A，操作频率是100kHz，那么在没有外部电容的情况下它的输出纹波是226mVp-p。如果所要求的纹波是这个值的一半，56mVp-p，那么需要90µF的总电容，换句话说68µF的外部电容。开关尖峰所造成的电流干扰也会叠加在这两个分量的组合上，这个电流干扰的幅值小的多，同时频率也高的多。所有的DC-DC转换器都有输出纹波和噪声，过滤输出纹波/噪声需要两种完全不同的技术，因为纹波是不均匀（差模）的干扰，而噪声（共模）是均匀的干扰。

如果测量时设定电流是80%最大电流，那么负载调节率可以通过三种方法测得到： 测量最小负载和半载（ 半载是指最小负载和满载的平均值，LOADHALF = (ML+FL)/2）的输出电压，测量满载和半载时的输出电压，或者测量最小负载和满载时的输出电压，三种方法测得的结果几乎是一样的。举例来说，如果一个1W转换器的电流上限为150%额定电流，那么转换器必须能够在过载或短路的情况下承受500mW的额外功耗，但是对于一个50W的转换器必须承受25W的额外功耗。用类似的方法还可以测得其他温度下的输出电压。

一个示波器如果没有20MHz带宽的限制，那么由于额外的共模干扰，读数总是偏高。对于DC-DC电源纹波的测量，如果不清楚干扰源以及他们之间的相互影响，仅仅用一个示波器的标准探头连接到转换器上，然后从显示屏上读取数据，这么做往往是不可靠的。需要注意的是，测量得到的波形被两个50欧姆电阻组成的分压器减半，所以示波器的显示波形应该有2倍的幅值增益。一个简单的示波器探头极大地忽略了差模干扰，因为差模干扰同时出现在两个连接点上并且是均匀的。如果探针的连线不可能很短，那么可以参考使用图3.3中所示的接线方法。

通常Wifi模块拥有较高的带宽是以提高功耗为代价的，因此便携WIFI装置需要较高的电能储备，另外WiFi传输的数据质量有待改进，这限制了工业场合的推广。蓝牙模块的工作标准基于IEEE 802．15．1协议，工作频段在2．4GHz，信道带宽1MHz，异步非对称连接最高数据速率732．2kbps（蓝牙2．0版支持10Mbps以上的速率），连接距离小于10m，使用高增益天线可是通信范围扩展到100m，由于蓝牙的上述特性使它可以应用于许多无线设备如图像处理设备、智能卡、身份识别设备等。二、WiFi协议的工作原理。

3.电气规范3.1 Connectivity Socket 1 系统接口信号表15适用于Socket 1-SD和Socket 1-DP输出版本。3.1.1.补充NFC信号当一个SIM设备被用作安全元素时，NFC解决方案可以与表16中列出的附加信号相结合。3.1.2.电源和地PCI Express M.2 Socket 1使用一个3.3 V电源。电压源，+3.3 V，预计在系统的备用/暂停状态期间可用，以支持通信卡上的唤醒事件处理。一些较高频率的信号需要与周围的信号进行额外的隔离，使用交

启动时只需要+12V的供电，其他诸如空闲、读写、待机、休眠时除+12V以外还需+5V供电，但这些状态所需电流都较启动电流要小好多；以下是希捷不同容量硬盘功耗情况，可以看出：硬盘功耗一般随着容量的增加会略微增加一些，但基本也都差不多，有些甚至反而更低一些。硬件设计中经常接触的必不可少的就是硬盘了，但是对于硬盘的供电及功耗问题，大家经常感到有些迷茫，今天就一起学习一下。然而实际使用过程中，硬盘在不同工作状态对电源需求是不同的。但实际的硬盘功耗，特别是启动瞬间的功耗不止于此；启动时+12V所需电流是2A；

使用CAM350进行开短路检查，实际就是从Gerber文件中提取网表与从Allegro中产生的IPC-D-356A格式网表进行比较。这里将板卡的各层标注出来，内层统一设置为Internal（如果存在负片的时候，同样要设置负片为Neg Plane）注意：如果导入的时候这里忘记设置，在CAM350中通过Tables–>Layers同样可以进行设置！如果没有，则该步骤直接跳过；6.Cam350中导入刚刚生成的.ipc文件，弹出对话框，直接点击OK即可；这里参数设置不需要勾选，直接点击OK即可，提取网表。

5.1.3.双模块键模块：同时支持Socket1-DP、Socket1-SD。2.4.7.3.3.双面模块（使用H2.8、H3.2、H4.2连接器）6.5.8.2.5.热设计功率响应-带有风扇类别的薄平台笔记本电脑。2.3.7.1. Socket1&2射频连接器PIN-OUT。5.2.2.Socket2 PIN-OUT（机械KEY B）3.2.10.1.3.极薄的笔记本电脑的电源开关顺序的例子。5.1.1.Socket1-DP（机械KEY A）5.1.2.Socket1-SD（机械KEY E）

一开始，B key的只能插在b key（Socket 2）的接口中，m key的只能插在m key(Socket 3)的接口中，但是随着m key接口的普及，越来越多电脑主板只有m key 接口，b key的ssd根本插不上去，于是厂商们又设计了一个b&m key接口的ssd。常见的M.2接口为Key A、Key B、Key E和Key M. 不同的key类型表示此m2接口支持的信号，见下表。Key B、Key M多用于硬盘，Key A、Key E多用于无线网卡，当然也有各种转接模块。

我们通过Orcad软件绘制完成原理图以后，会进行检查或者是发给别的工程师进行检查，这是需要将原理图文件打印成pdf文件，在打印的时候，我们发现一个问题，就是有时候输出的pdf的排序并不是按照我们原理图的排序，而是乱的。这时候就会有这样的一个疑问，我们输出的pdf文件的页码顺序是怎么决定的呢，应该怎么排，我们输出的pdf文件的页码顺序才是按照原理图的来的呢？实际打印的时候，PDF显示的顺序是按照这里的顺序来排布的，而并非是根据原理图页码来排布的。所以只有修改这里的页码顺序才可以。

它的LED部分，每个接口内部都是并联了正向、反向两个不同的绿色、黄色LED，所以汉仁的这款RJ45的LED引脚无论是LED+接3.3V还是接GND，都可以点亮；唯一需要注意的就是，两个LED点亮的时候注意避免点亮同一颜色的LED，也就是说，在原理图上设计的时候，这款RJ45的两个LED处，有一个LED+接的是3.3V，另一个LED+接的就是GND了。这种形式的RJ45，内部的LED结构就是标准的串联了一个LED，所以接法就是常规的LED+接3.3V，LED-接GND了。

SK hynix e-NAND由NAND flash和MMC控制器组成。e-NAND具有内置的智能控制器，用于管理接口协议、磨损均衡、坏块管理、垃圾收集和ECC。e-NAND保护数据内容免受主机突然断电故障。e-NAND兼容JEDEC标准的eMMC5.1规范。一、概述•总线模式-数据总线宽度：1位（默认），4位，8位-数据总线宽度：1位（默认），4位，8位-MMC开关时钟频率：0~200MHz-MMCI/F启动频率：0~52MHz•电压范围-Vcc(NAND)：2.7V-3.6V-Vc

一、分类：线性稳压器根据内部电路结构主要分为以下几类：NPN、LDO、准LDO、PMOS、NMOS以下分别是上述几种稳压器的电路原理：（1）NPN架构：（2）LDO架构：（3）准LDO架构：（4）PMOS架构：（5）NMOS架构：我们常用的一般是准LDO和PMOS LDO.二、工作原理：接下来以LDO为例，来说一下线性稳压器工作原理：如上图所示，LDO由串联调整管 VT 、取样电阻 R3 和 R4 、比较放大器 A 组成。取样电压加在比较器 A 的同相输入端，与加在反相

PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。一、PCI-E x1/x4/x8/x16插槽模式PCI-E有 x1/x4/x8/x16等多种插槽模式，那么这些有什么区别呢？1、PCI-E x16插槽全长89mm，有164根针脚，靠主板外侧端有一卡口，将16x分为前后两组，较短的插槽有22根针脚，主要用

什么是安规呢？为什么要申请安规呢？在什么情况下需要申请安规呢？申请安规都有哪些要求呢？今天我们一起来学习一下安规的那些事儿。一、首先说说什么是安规以及为何要申请安规安规的实施是为了避免下列可能会造成人体伤害和财产损失的危险。如：电击的危险、热的危险、着火的危险、机械危险、化学危险等。对于需要出口到国外的产品，许多国家都要求出口过来的产品应通过安全认证且印有相关的安全标记，如欧洲的CE Mark认证，中国的3C认证等，所以申请安规认证是产品出口国外所必须的。认证分为强制型认证和非强制型认证，强制型认

Type-C口有4对TX/RX分线，2对USBD+/D-，一对SBU，2个CC，另外还有4个VBUS和4个地线。1、当Type-C接口仅用作传输DP信号时，则可利用4对TX/RX，从而实现4Lane传输，这种模式称为DPonly模式；2、Type-C还保留了USB D+/D-，用以接USB2.0设备，同时使用USB D+/D-和上面的DPonly模式配合可实现DP+USB2.0模式；3、正常来说USB3.0只需要使用2对TX/RX、USB2.0只需要使用一对D+/D-，所以Type-C接口中总会有一半

核心总结：简单地说DRR4是标准电压版的PC和服务器内存，LPDDR4属于手机等嵌入式移动设备使用的低电压低功耗内存，LPDDR4X则是LPDDR4的升级版，同等性能下功耗降低！一、分类简介1、DDR4也叫DDR4 SDRAM，其中DDR是Double Data Rate SDRAM的缩写，即双倍速率同步动态随机存储器。目前主流的台式机、笔记本电脑都采用的是DDR4规格的内存。2、LPDDR4也叫LPDDR4 SDRAM，其中LPDDR是Low Power Double Data Rate SDRA

一、分类简介MIPI是移动领域最主流的视频传输接口规范，目前应用最广泛的是MIPI DPHY和MIPI CPHY两组协议簇(另外还有MIPI MPHY，属于高速Serdes范畴，应用不那么广泛)。1、MIPI DPHY是MIPI的一种物理层，其协议层有CSI和DSI两种，其中CSI主要用于图像接入，如图像传感器Sensor；DSI主要用于图像输出，如手机屏幕等。（CSI：Camera Serial Interface； DSI：Display Serial Interface）D-PHY接口

HDMI端口ESD防护方案HDMI 接口走线设计HDMI 接口走线要求如下： HDMI 的四对差分信号，差分阻抗控制在 100Ω±10%； 接口 ESD 器件靠近 HDMI 插座放置； 差分对间长度偏差要求控制在 80mil 范围内，且差分对内长度偏差控制 20mil，最大不超过 25mil; 如果超出 25mil 不多(30mil 以内)，可考虑走较短的蛇形线，将 skew 控制到 25mil； 差分信号在从 HI3531DV200 扇出的管脚位置、ESD 器件、HDMI 插座位置下

MIIMII（Media Independent interface）即介质无关接口，它是IEEE-802.3定义的行业标准，是MAC与PHY之间的接口。MII数据接口包含16个信号和2个管理接口信号，如下图所示：信号定义如下：MAC 通过MIIM 接口读取PHY 状态寄存器以得知目前PHY 的状态。例如连接速度、双工的能力等。也可以通过 MIIM设置PHY的寄存器达到控制的目的。例如流控的打开关闭、自协商模式还是强制模式等。MII以4位半字节方式传送数据双向传输，时钟速率25MHz。其工作速率可

三、选型指标1.PCB影响因素：1.1介电常数Dk介电常数必须小且稳定，通常是越小越好。信号的传输速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。介电常数越低，信号传输越快。1.2介质损耗Df介质损耗必须小，这主要影响到信号传输的品质，介质损耗越小，信号损耗也就越小，同样信号线长度情况下，到达接收端的能力越强。1.3温度常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7，这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度范围内，最大变化范围达到20%。介电常数的变化会

FR4是以环氧树脂作为粘合剂，玻纤布作为增强材料的一种，也就是说只要使用这种体系的材料都可以叫做FR4，所以FR4是这种树脂体系的统称。FR4具有电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹凸、厚度公差标准等特点。一、分类1.根据用途不同分类：一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth、绝缘板、环氧板、环氧树脂板、溴化环氧树脂板、FR-4、玻璃纤维板、玻纤板、FR-4补强板、FPC补强板、柔性线路板补强板、FR-4环氧树脂板、阻燃绝缘板、FR-4积层板、FR-4光板、FR-4玻纤板、环氧玻璃

硬件设计中大多电源滤波使用的都是钽电容，但实际上钽电容滤波效果较差，且价格高、供货紧张，而MLCC电容则可避免这些问题。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、

对滤波效果而言，电容的ESL和ESR参数都很重要，电感会阻止电流的突变，电阻则限制了电流的变化率，这些影响对电容的充放电显然都不利。优质的电容在设计及制造时都采取了必要的手段来降低ESL和ESR，故而横向比较起来，同样的容量滤波效果却不同。漏电流小，ESR小，一般都是认为要选择低ESR的系列，不过也与负载有关，负载越大，ESR不变时，纹波电流变大，纹波电压也变大。我们从公式上来看看，dV=Cdidt；dv就是纹波，di是电感上电流的值，dt是持续的时间。一般的开关电源书籍都会讲到怎么算纹波，大题分解为：滤

ODT（on die termination）即为片内端接，就是将端接电阻放在了芯片内部，这个功能只有在DDR2以上的数据信号才有。而有了ODT功能，原本需要在PCB板上加串联电阻的数据信号就不需要再额外添加端接了，只需要芯片内部打开ODT的端接功能，且这个端接可调。以下就是ODT的端接情况，如图所示：当数据读操作的时候，主控芯片（CPU）读取内存颗粒的数据，此时主控为接收端，可根据需要选择是否打开ODT功能；当数据写操作的时候，主控芯片（CPU）将数据写入内存颗粒，此时颗粒为接收端，也可以根据需要

一、什么是WireShark？WireShark是一个网络封包分析软件。网络封包分析软件的功能是撷取网络封包，并尽可能显示出最为详细的网络封包资料。二、如何抓包？1.Windows抓包①安装WireShark软件后，打开；②点击菜单“Capture”->“Interfaces”，如下图所示：③选择要进行截包的网络接口，然后点击其右侧的Start。出现如下图：注意：当存在多个网卡，或安装了虚拟机存在虚拟网络接口，要正确选择捕获的网络接口④停止捕获点击菜单“Capture”->

一、有源晶振和无源晶振工作原理：1.无源晶振工作原理：在石英水晶片的两边镀上电极，通过在两电极上加一定的电压，因为石英有压电效应，电压形成了，自然就会产生形变，从而给IC提供一个正弦波形。通过IC的内部整形和PLL电路后产生方波，然后输入给下级电路。2.有源晶振工作原理：就是把频率部分和驱动PLL电路集成在IC外部，自成一体，直接输出方波供下级电路使用。二、如何用示波器测试晶振？用示波器测试，肯定在通电的情况下，那么示波器的探头一正一负怎么接？　　贴片晶振有一个脚位有一点缺口，从这个缺口开始，

一、上电前检查工作：焊接完后， 在检查电路板是否可以正常工作时， 通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。1、连线是否正确检查原理图很关键， 需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确， 同时要注意网络节点是否有重叠的现象， 这是检查的重点。 另一个重点是原件的封装。 封装采取的型号， 封装的引脚顺序， 封住不能采用顶视图， 切记， 特别是对于非插针的封装。 检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种：（ 1）按照电路图检查

硬件设计中，无论是电源部分还是关键信号设计，我们都会用到磁珠与电感，但电感和磁珠具体有哪些差异呢，一直以来网上的总结理论千差万别，今天就为大家好好梳理一下。一、电感与磁珠的差异对比1、 电感和磁珠都可以用于滤波，但是机理不一样。电感滤波是将电能转化为磁能，磁能将通过两种方式影响电路：一种方式是重新转换回电能，表现为噪声；一种方式是向外部辐射，表现为EMI（电磁干扰）。而磁珠是将电能转换为热能，不会对电路构成二次干扰。2、 电感在低频段滤波性能较好，但在50MHz以上的频段滤波性能较差；磁珠利用其电

配置：Pascal GPU + ARMv8 + 8GB LPDDR4 + 32GB eMMC + WLAN/BT简介：NVIDIA Jetson TX2系统对模块上的系统(SOM)重新定义了可能性；性能、电源效率、集成的深度学习能力和丰富的I/O组合消除了新一代产品的障碍。JetsonTX2是许多应用的理想选择，包括(但不限于)：智能视频分析(IVA)、无人机、机器人、游戏设备、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)和便携式医疗设备。优越的性能，稳健的设计和降低系统集成的复杂性，使更先进的产品更快地进入市

VPX－新一代总线标准VPX（即VITA46）：在VME系统的基础上增加了交换互联结构，是军用加固系统的新一代总线产品。该标准保留了现有6U和3U规格，支持PMC和XMC子卡，并最大限度的保留了对VME系统的兼容性。GEFanuc把VPX标准带入市场，能够给用户提供最广泛的VPX产品选择：包括Intel、PowerPC架构的处理器板、图形卡、磁盘卡、交换板，甚至基于VPX总线的系统。典型产品和应用：SBC340-用于Magic1VPX图形系统的控制器。SBC340配置一个2.0GHzIntelCoreD

一、创建模块1.先熟悉一下OrCAD设计中的名称，如下图所示：到时PCB中的模块封装名需要如上图中的工程项目名和单元模块名；例如上图的名称在PCB模块的时候需命名为：Testboard_power.mdd所有模块库里不同的PCB模块需要有不同的模块名称，就像元器件的PCB封装一样，本质上也可以将它看做一个特殊的元器件。如上图所示，画好模块原理图后，给相应信号加上Port端口。2.接下来产生resume module: tools–annotate3.新建PCB，导入网表，按照PCB设计流

对于硬件工程师你除了要会进行功能设计，还得掌握信号时序、阻抗设计标准等。具体落实到细节无非就是元器件的走线布局等，有关PCB和原理图的设计规范之前已经有过讲解，今天就来说说具体的一些信号走线时该遵循哪些规则！一、 HDMI信号1. 等长:4对差分等长，以保证时序；//其实HDMI信号并不严格要求差分对对间等长等长误差： 对内： 5mil;对间: 10mil;对间间距：至少15mil2. 等长修正方式：a.差分线走线终点不匹配处绕线：b.差分等长绕线Gap宽度满足4W，A的长度为线宽的3

随着目前硬件单板设计，板内器件数量逐渐增多，尤其是高速器件的增多，对应的电源完整性的要求也越来越严格。而其中一些高精度的时钟芯片、接口转换芯片、显卡等对于电源的要求也越来越高，从最初的±30mV到±25mV、±20mV，甚至对于使用FPGA设计的人员要求达到了±10mV的电压波动。这给电源的测量带来了极大的挑战，下面将简单谈论几个影响电源测量准确性的问题。1.示波器的底噪和量化误差内置更高采样位数的示波器更有利于分辨微弱的电压及降低量化误差；测量微弱信号时，为避免量化误差，应该将示波器调整到尽量小的垂直

1.PCB板材要求普通板材采用FR4板材，背板采用高TG的FR4板材；2.PCB表面工艺沉金工艺，墨绿色哑光阻焊，白色丝印；3.PCB尺寸、外形要求PCB外形、尺寸与接口位置要在结构允许范围内，可以和结构工程师及时沟通调整；但是PCB最终导入的结构图必须是与结构核对无误的；4.丝印设计4.1、板名和日期在表层丝印层标记，优先考虑放在空白区域；字体大小例如1号字，线宽改为8mil:1号字：60 60 100 8 204.2PCB编号尽量放置在靠近上板框的位置（接口