什么是后仿

查了一圈发现网上对post netlist simulation 介绍的比较少，今天和大家聊聊post netlist simulation。
首先什么是post netlist simulation(后面简称 postsim )？
Netlist simulation 有些公司也叫gate level simulation，是指将RTL综合后的网表用与仿真的过程。Post netlist simulation 则是将生产的网表和静态时序分析(STA)产生的SDF一起用于仿真。SDF(standarddelay format)描述了网表单元的时序信息。图片来自百度百科
其次为什么要跑post netlist simulation？
Postsim 可以检查系统reset的状态和reset的流程对不对；Postsim可以检查上下电的流程是否正常；Postsim 相较于RTL simulation可以引入X(unknown)状态，可以发现更多的功能和时序问题；Postsim可以检查multi-cycle/asynchronous电路，这些电路的问题很难在RTLsimulation中被发现；Postsim 可以检查网表的功能是否正确；除此之外Postsim 还被用于timing skew的分析，以及功耗分析；由于MOS管受PVT（工艺，电压，温度）影响，后端在进行时序分析时会生成不同状况下的SDF。
post netlist simulation 需要跑哪些工艺角(processcorners)下的SDF呢?
什么是工艺角，不同晶片在不同工艺，电压，温度下MOS管的参数变化很大，为了在一定程度上减轻电路设计任务的复杂性，工艺工程师需要保证器件的性能在某个范围内。工程师们以工艺角的形式给出数字电路的性能范围。其思想是把NMOS和PMOS晶体管的速度波动范围限制在四个角所确定的矩形。这四个角分别是：快NMOS和快PMOS(FF)，慢NMOS和慢PMOS (SS)，快NMOS和慢PMOS(FS)，慢NMOS和快PMOS(SF)。如果我们设计的电路在这矩形内都能满足电路的功能和功耗需求，那么设计出来的芯片在实际应用里面就会具备很高的可靠性,比如芯片在125℃和-45℃下都能正常工作。
除了上述四个corner外，大家将中心点的位置称为Typical,Typical也就是TT。这个点就是常温下常压下芯片的工作状态，也可以称为一个corner，所以算上TT，工艺角一共有五个。

在上述5种corner中SS这个corner 的delay 最大，setup差，FF这个cornerdelay最小，hold差。所以一般我们跑post simulation 盯住这两种corner就可以了检查网表中时序问题了。这两种情况一般对应的是什么条件呢？
WC:worst case slow，低电压，高温度，慢工艺，这种情况就是SS，对应setup最差。
BC: bestcase fast，高电压，低温度，快工艺，这种情况就是FF，对应的hold最差。
但是65nm以下的时候，人们发现随着温度的降低，delay增大，这就是温度反转效应，在这种情况下。低电压，低温度很可能造成delay最大，setup最差。这就多了以下两种case。

WCL:worstcase low-temperature,低电压，低温度，慢工艺，对应的setup 最差。
ML: maxleakage,高电压，高温度，快工艺，对应的delay最小，hold最差。
所以正常来讲，跑postsim 只需重点跑WC和BC的场景就行了，但是考虑到温度反转还需要测WCL和ML的场景。
对应一些需要在postsim检查skew修得怎么样的还得考虑SF和FS这两种corner，这是因为PMOS和NMOS两边速度相差很大，两个翻转的沿的skew相差也会比较大。
Post netlist simulation 需要准备什么？
Post netlist simulation 相较于 RTL simulation 会占据更多的内存，以及消耗更多的时间，你一个test在RTL simulation 可能只要5G内存就行了，但是到了post simulation可能就要40G，此外，RTL跑一只test可能只要1个小时，但是到了post simulation可能就要跑一个星期。
因此我们在准备test的时候，需要想办法加速post simulation。一个方法是缩短你的测试test，第二个是尽量不要dump波形，第三个同时跑几个test，第四个是通过backdoor的方式将一些初始化的状态force到simulation环境中去，尽量减少simulation在初始化中花的时间。
Post netlist simulation 需要测哪些东西？
在流片前，post netlist是最接近真实芯片的，所以他是保证芯片质量的最后一道护卫。如果时间和资源允许当然是所有的corner和tests都要测。
如果资源和时间有限的情况下该重点关注哪些呢？
1.跨时钟域的test
2.Power switch 相关的test
3.Reset 相关的test
4.不同clock频率下的test
5.Chip外设相关的test
6.Chip 内部模块的基本功能相关test
7.Bootrom相关的test
Post netlist simulation 需要怎么去debug？
这是一个很头疼的问题，首先postsim 跑起来特别慢，如果test fail，要去dump波形的话会花很长的时间，其次postsim是拿网表跑simulation的，网表不像RTL那么直观，很难看懂。所以如何去debug？以下是我总结的经验。
1.跑postsim的test一定要在RTL阶段跑pass过。
2.如果有时间可以建立不带SDF的Prenetlist环境，Pre netlist simulation跑起来速度会很快，在这个阶段如果test跑fail也能快速dump波形debug。
3.跑postsim的时候跑两只test，一只dump波形，一只不dump波形，如果不dump波形的跑过了，dump波形的就没有必要继续跑了。
4.Dump波形的时候不要全部dump，分时，分模块去dump。
Debug的时候可以拿netlist跑出来的波形在load RTL设计的verdi里面看，综合虽然做了优化，但是一些模块的接口信息还是能对应上。
5.如果实在debug实在困难，就只能trace信号去debug了，一直认为trace信号是IC工程师的一项基本功。
总结
Postsim是芯片顺利流片的最后一道守卫。理论上前期的流程比较完善，在postsim中不会遇到太大问题。因为诸如跨时钟域的问题，时序的问题，功能问题都能在前期的CDC，STA，LEC等过程中被发现。但是问题是很多公司人力资源有限，在这种情况下只能靠postsim增加流片信心。

参考

1. 什么是后仿 【源于处芯积虑公众号】