1.设备基本参数
1.1设备名称:半导体功率器件测试系统
设备型号:EN-3020B
设备数量: 1 台
外接设备:笔记本电脑1台
设备规格:600mm×800mm×1600mm
测试夹具: 5 个,TO220,TO247,TO252,TO3P,轴向二极管。
1.2 环境要求
A、环境要求:温度0~40℃,湿度小于70%;
B、大气压力:86Kpa~ 106Kpa
C、电网电压:AC220V±10%无严重谐波
D、电网频率:50Hz±1Hz
1.3可测试器件类型:
1)二极管
2) MOS场效应管
3) IGBT
4) 晶闸管:
2 主要技术指标
2.1 二极管:
1) 反向阻断电压及漏电流 VRRM IRRM
电压VRRM:0.2-3.00KV 误差±3% 分辨率10V
电流IRRM:100µA-100mA 误差±3% 分辨率10 µA
2)二极管压降测试VF
VF:0-5V误差±3% 分辨率0.01V
设定电流IF:5-300A误差+6% 分辨率1A
测试方式:手动测试方式
2.2 MOS场效应管:
1) 漏极-源极击穿电压BVDSS
源极电压VDS: 200-3000V误差±3% 分辨率10V
设定电流ID:100µA-10mA 误差±3% 分辨率10 µA
栅极电压VGS=0V
2)漏源极电流IDSS
源极电压VDS:200-3000
半导体功率器件测试系统
最新推荐文章于 2024-04-22 14:27:03 发布
本文介绍了EN-3020B半导体功率器件测试系统,包括设备规格、环境要求以及对二极管、MOS场效应管、IGBT和晶闸管的主要技术指标。测试范围涵盖漏电流、阈值电压、饱和电压、导通电阻等多个关键参数,并提供手动和电脑程序控制测试方式。
摘要由CSDN通过智能技术生成