中科芯 58 所 2022 提前批面试题

本次面试主要围绕面试者在项目中的实践经验展开,涉及FPGA的使用、ARM A53核心介绍、STM32的开发经验以及SPI通信的深入探讨。面试者展示了对硬件开发流程的全面理解,包括项目原理验证、软件和硬件实现、算法优化及测试,并讨论了大端和小端格式的区别。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

面试过程

  1. 自我介绍
  2. 你在做这个项目时遇到的最困难的事是什么,怎么克服的?
  3. 你在项目中负责什么工作?你做了什么,取得了什么成果?(负责项目的全部流程开发,主要是项目原理证明、软件实现、算法优化、硬件实现以及相关测试工作,最后所设计的产品达到了预期的性能)
  4. 你项目中用到了FPGA,你了解么,会写 verilog 么?(因为项目中 FPGA 用的不是很多,都是照着例程修改的,所以可能不是很熟练。会写会读 verilog )
  5. 你项目用的板子的 ARM 核是什么核,介绍一下?(A53)
  6. 看你还剪裁系统了,操作步骤是什么?(设备树配置、源码编译)
  7. 用过几年的 stm32?(两年)
  8. STM32 上你比较熟悉哪几个模块?
  9. IO 口的开漏输出和推挽输出有什么区别?(两者对于低电平的输出相同,对于高电平的输出不同。推挽输出:可以输出高,低电平,直接连接数字器件; 开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行)
  10. 介绍一下 SPI 传输&#x
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