表贴封装设计教程

使用软件：PCB Editor

新建封装文件：file -> new

选择browse，可以选择文件路径和名字，默认的路径为上一次保存的位置。然后点击OK，进入绘制界面。

前期准备

先设置下焊盘库

 

 

 

然后首先设置一些设计参数

 

 

设置单位和原点位置

 

 

设置格点

 

 

设计焊盘

接下来放置焊盘

然后option中会出现，点击选择要放置的padstack：

 

 

 

绘制丝印框

点击add line ，option选项设置如下

可在命令窗口输入绘制尺寸命令

绘制place bound区域

可以将网格设置小一点，然后手动绘制，此区域覆盖盘及丝印即可

 

 

添加元件位号

选择如图

option设置如图

单击界面，写入U*

 

 

设置封装的原点（一般情况将原点设置在元器件中心）