STM32单片机芯片与内部94 STM32F103与STM32F407、STM32F429、STM32F767、STM32H743

目录

一、内核与架构

二、浮点单元（FPU）与DSP指令集

三、存储资源

四、​​​​​​​定时器和PWM

五、ADC（模数转换器）

六、DAC（数模转换器）

七、I/O口和外设接口

八、USB和外设接口

九、DMA（直接存储器访问）

十、其他差异

总结：

十一、STM32 F1 和 STM32 F4 系列的对比

总结：

适用场景：

---

        下面是 STM32F103 与 STM32F407, STM32F429, STM32F767, 和 STM32H743 之间的详细对比分析，涵盖了资源、架构、外设、性能等方面的差异。

一、内核与架构

• STM32F103：

  • 内核：基于 ARM Cortex-M3，主频最高72 MHz。
  • 特性：Cortex-M3 是32位处理器，主要面向低功耗和低复杂度的嵌入式应用，不包含FPU（浮点单元）和DSP指令集。

• STM32F407 / STM32F429 / STM32F767 / STM32H743：

  • 内核：基于 ARM Cortex-M4（F407, F429, F767） 或 ARM Cortex-M7（H743）。其中：

    • Cortex-M4：具有更高的性能，相比M3增加了FPU（单精度浮点单元）和部分DSP指令集，适用于需要数字信号处理的应用。
    • Cortex-M7：比M4更加高效，提供双精度浮点支持，并具备更强的处理能力，适合需要更高性能的嵌入式系统。

  • 主频：

    • F407/F429/F767：最高可以达到 168 MHz。
    • H743：最高 480 MHz，相较于其他型号大幅提升。

二、浮点单元（FPU）与DSP指令集

• STM32F103：没有浮点单元（FPU）和DSP指令集，因此浮点运算性能较低，主要适用于简单的控制和处理任务。

• STM32F407 / STM32F429 / STM32F767：集成了 Cortex-M4 处理器中的 单精度FPU 和 DSP指令集，适合用于需要较高精度浮点运算的应用，如音频处理、图像处理等。

• STM32H743：集成了 Cortex-M7 处理器中的 双精度FPU 和 增强DSP指令集，在浮点和信号处理性能上更为强大，适用于高性能的嵌入式系统。

三、​​​​​​​存储资源

• STM32F103：

  • Flash：最多 128 KB。
  • RAM：最多 20 KB。

• STM32F407：

  • Flash：最多 1 MB。
  • RAM：最多 192 KB。

• STM32F429：

  • Flash：最多 2 MB。
  • RAM：最多 256 KB。

• STM32F767：

  • Flash：最多 2 MB。
  • RAM：最多 512 KB。

• STM32H743：

  • Flash：最多 2 MB。
  • RAM：最多 1 MB。

四、​​​​​​​​​​​​​​定时器和PWM

• STM32F103：

  • 定时器：4个高级定时器，2个基本定时器，2个通用定时器。支持PWM输出，适合简单控制系统。
  • PWM输出：支持定时器的PWM输出功能。

• STM32F407 / STM32F429 / STM32F767 / STM32H743：

  • 定时器：拥有更多、更强大的定时器，通常包括高级定时器（用于PWM控制）、通用定时器、基本定时器等。
    • F407/F429/F767：最多有 14个定时器，支持更多的PWM输出和输入捕获等功能。
    • H743：最多有 16个定时器，更适合高精度的时间控制和多通道PWM控制。
  • PWM输出：支持更高级的PWM控制和调节，适用于复杂的电机控制、LED亮度调节等。

五、ADC（模数转换器）

• STM32F103：

  • ADC：最多 1个12位 ADC，最多 16个通道。适用于较为基础的模拟信号采集。

• STM32F407 / STM32F429 / STM32F767：

  • ADC：最多 3个12位 ADC，最大支持 24个通道。支持更高的采样速率，适用于更加精确的模拟信号处理。

• STM32H743：

  • ADC：最多 3个12位 ADC，最大支持 24个通道，并支持 更高的采样速率（最高可达 2 Msps）。适用于需要高速采样的应用。

六、DAC（数模转换器）

• STM32F103：不包含DAC。

• STM32F407 / STM32F429 / STM32F767：

  • DAC：最多 2个12位 DAC，适用于音频信号输出等应用。

• STM32H743：最多 2个12位 DAC，与F4系列类似。

七、I/O口和外设接口

• STM32F103：

  • I/O口：最多 51个。
  • 通信接口：支持 2个USART、2个SPI、1个I2C等。

• STM32F407 / STM32F429 / STM32F767 / STM32H743：

  • I/O口：最多 168个（具体数量根据型号不同有所差异）。
  • 通信接口：支持更多的通信接口，如 3个USART、3个SPI、3个I2C、CAN、USB、SDIO等，适合更复杂的通信需求。

八、USB和外设接口

• STM32F103：

  • USB：支持 USB 2.0 FS（Full Speed），适用于基本的USB设备通信。

• STM32F407 / STM32F429 / STM32F767：

  • USB：支持 USB 2.0 FS/HS，具有更高的数据传输能力，适用于更复杂的外设连接。

• STM32H743：

  • USB：支持 USB 2.0 FS/HS，并支持更多的外设接口。

九、DMA（直接存储器访问）

• STM32F103：最多 7个DMA通道，适用于基本的外设数据传输。

• STM32F407 / STM32F429 / STM32F767 / STM32H743：支持更多的DMA通道，最多可达 16个通道，支持更高效的外设与内存数据传输。

十、其他差异

• STM32F103：适用于低功耗应用，资源相对较少，适合较为基础的控制任务。
• STM32F407 / STM32F429 / STM32F767：适用于中高端应用，拥有更高的主频、更多的内存、丰富的外设和更强的处理能力，适合复杂的嵌入式系统。
• STM32H743：适用于高性能、对处理能力要求较高的应用，拥有更高的处理频率（480 MHz）、更多的存储、强大的FPU和DSP指令集，适合需要高性能运算、实时数据处理和更复杂算法的系统。

总结：

• STM32F103适用于低功耗、简单控制的应用，资源较少，性能适中，适合基础的嵌入式系统。
• STM32F407/F429/F767适用于中高端嵌入式应用，提供更高的性能、更丰富的外设和更多的存储，支持高速通信和复杂运算任务。
• STM32H743适用于高性能应用，特别是需要高速运算、高精度浮点运算和复杂算法的场景，适合工业、汽车和高级通信应用。

十一、STM32 F1 和 STM32 F4 系列的对比

        STM32F1 和 STM32F4 系列都属于 STM32 的 ARM Cortex-M 系列微控制器，但它们在性能、资源、外设功能等方面有显著的差异。以下是详细的对比分析，整理成表格，涵盖了内核、浮点运算、存储、外设等方面的不同。

功能/特性	STM32 F1	STM32 F4
内核	ARM Cortex-M3	ARM Cortex-M4
主频	最大 72 MHz	最大 168 MHz
浮点运算单元 (FPU)	无浮点单元	单精度浮点单元 (FPU)
DSP 指令集	无	支持 DSP 指令集
内存 (Flash)	最大 128 KB	最大 2 MB
内存 (RAM)	最大 20 KB	最大 256 KB
备份域 SRAM	无	支持备份域 SRAM（通过 Vbat 供电保持数据）
指令取出速度	指令总线（I-Bus）仅连接到 Flash，外部存储器速度较慢	指令总线（I-Bus）连接 Flash, SRAM 和 FMC，速度更快
GPIO 引脚数	最大 112 个（最大封装 144 脚）	最大 168 个（最大封装 216 脚）
GPIO 上下拉电阻	仅在输入模式下有效	输出模式下上下拉电阻仍然有效
ADC	3 个 12 位 ADC，最大 1 Msps，最多 21 通道	3 个 12 位 ADC，最大 2.4 Msps，最多 24 通道
ADC 交替采样	2 路交替采样支持，最大 2 Msps	支持 3 路交替采样，最大 7.2 Msps
定时器	无独立 32 位定时器，需级联实现	支持独立 32 位定时器（如 TIM2 和 TIM5）
I2S 接口	支持半双工（同一时刻要么放音，要么录音）	支持全双工（放音和录音可同时进行）
外设接口	2 个 I2S、2 个 USART、2 个 SPI、1 个 I2C、1 个 CAN、USB 2.0 FS	2 个 I2S、3 个 USART、3 个 SPI、3 个 I2C、2 个 CAN、USB 2.0 FS/HS
DMA 通道	最大 7 个 DMA 通道	最大 16 个 DMA 通道
USB 2.0	支持 USB 2.0 FS（Full Speed）	支持 USB 2.0 FS/HS（Full/High Speed）
硬件加速	无	支持硬件浮点加速
外部存储支持	支持 FMC（外部存储器控制器）	支持 FMC（外部存储器控制器）
最大封装尺寸	最大封装 144 脚（提供 112 个 GPIO）	最大封装 216 脚（提供 168 个 GPIO）
工作温度范围	-40°C 至 +85°C（标准），-40°C 至 +105°C（扩展）	-40°C 至 +85°C（标准），-40°C 至 +105°C（扩展）
功耗	较低，适用于低功耗应用	相对较高，但也具有低功耗模式

总结：

• 内核和性能：

  • STM32F1 基于 Cortex-M3，适用于较为简单的嵌入式控制应用，最大主频为 72 MHz，没有浮点运算单元（FPU）和 DSP 指令集，适用于对性能要求不高的应用。
  • STM32F4 基于 Cortex-M4，具有更高的处理性能（最大主频 168 MHz），内置 单精度浮点单元（FPU） 和 DSP 指令集，适合需要更高运算性能的应用，如音频处理、图像处理等。

• 存储：

  • STM32F1 提供 最大128 KB的Flash 和 20 KB的RAM，对于存储要求较低的应用足够使用。
  • STM32F4 提供更大的存储空间，最大2 MB的Flash 和 256 KB的RAM，适合更复杂的应用。

• 外设和接口：

  • STM32F1 提供基础的外设支持，包括 USART、SPI、I2C 和 CAN，但 GPIO引脚 数量较少，且无法在输出模式下有效配置上下拉电阻。
  • STM32F4 提供更多的外设支持（例如 3 个 USART、3 个 SPI、3 个 I2C、USB 2.0 FS/HS 等），并支持更多的 GPIO引脚 和更高性能的外设。

• ADC 性能：

  • STM32F1 支持 最大1Msps的ADC，最多 21个通道，但支持的交替采样通道较少（仅支持 2 路交替采样）。
  • STM32F4 提供 更高的ADC采样频率（2.4Msps），最多 24个通道，并且支持 3路交替采样，适合高精度采样要求的应用。

• I2S 和通信：

  • STM32F1 的 I2S 只支持半双工，即同一时间只能播放音频或录音。
  • STM32F4 的 I2S 支持全双工操作，可以同时播放音频和录音，适合更复杂的音频应用。

• 工作频率和速度：

  • STM32F1 的 最大主频为 72 MHz，性能相对较低，适用于简单的控制系统。
  • STM32F4 的 最大主频为 168 MHz，提供了显著更高的处理能力，适用于复杂的嵌入式应用。

适用场景：

• STM32F1：适合低功耗、基础控制任务的应用，如简单的传感器采集、状态监控等。
• STM32F4：适合高性能、复杂的嵌入式应用，如音频处理、图像处理、实时控制系统等。