一、基本步骤
1.找芯片数据手册，找推荐的布局指导，一般处于手册的最后几页。
2.要求布局紧凑，但必须散热良好，根据主回路电源流向采用“1”字型和“L型”布局，其中滤波电容先大后小（容值）。
如果有多路并行的电源，他们的电感必须垂直布防，电感下当前层不要铺铜。
3.布线
先处理主回路，采用铺铜处理，以增大载流能力。其他元件就近采用就近原则。
二、分析电源板时抓住以下三个要点：
1.电源输入：接插件、保险丝，滤波电容（采用先大后小的原则）等。
2.输出：滤波电容。
3.反馈FB：要求布局原理干扰源和大电流平面，反馈点应该连接在滤波电容之后（保证信号稳定干净）。
三、电源PCB设计的几个要注意的点
1，电源测试点
2，反馈回路必须要短
3，承受电流：铜皮厚度1oz 走线20mil == 1A 过孔0.5mm == 1A
4，散热处理：本体的散热区禁止布线
5，电源铺铜处理，一般手工焊接时采用“+”字连接，并适当加宽连接线宽（保证散热均匀避免手工焊接时产生虚焊）
6，电源铺铜时不可以直接把铜皮铺至引脚，应该铺铜到芯片引脚旁边用与引脚相同粗细的线相连
7，芯片类引脚连线尽量从焊盘两边出线，从焊盘中间出线的话出厂合格率不高。
8，芯片底下放散热区铺铜（地层）放散热过孔
9，保证回流路径尽量短
10，布线顺序：输入——>输出——>地平面——>反馈回路FB——>其他支路
11，包地孔之间的距离大概是150mil
12，电源板正面不铺铜
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